市場動態 處理器 觀察

取得重要里程碑,三星宣布首批以3nm GAA製程量產晶片產品進行交貨
客戶傳為中國加密貨幣礦機業者

日前預告著手生產3nm製程晶片的三星,稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品進行交貨,並且說明在製程工藝競賽取得重要里程碑。

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不過,三星並未透露首批以3nm GAA製程生產晶片產品客戶細節,但市場報導透露有可能是中國加密貨幣礦機業者。

而此次交貨更選在南韓華城園區,並且由三星電子設備解決方案 (DS)部門主管慶桂顯主持交貨儀式,同時也由南韓產業通商資源部部長李昌洋參與此次交貨,象徵南韓政府對此發展重視。

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三星強調藉由GAA製程設計,相比台積電等業者採用的FinFET (鰭式場效電晶體)設計,相較先前的5nm EUV製程技術將使晶片面積縮減16%,同時在效能提升23%,功耗則可降低45%。而若順利進展至第二代3nm GAA製程的話,則有望使晶片面積縮減35%,同時在效能提升30%,功耗則可降低50%。

至於台積電方面也準備著手進入3nm製程量產,但腳步顯然會比三星還慢一些,預計要等今年晚點才會投產,預期將協助蘋果等業者生產新款處理器產品,而Qualcomm下一款處理器Snapdragon 8 Gen 2預期也會以台積電製程技術量產,並且用於三星明年預計推出的旗艦手機Galaxy S23系列。

但市場傳出三星仍計畫以3nm GAA製程量產新款Exynos 2300,同時也可能藉此吸引Qualcomm持續與其合作代工,因此明年準備推出的Snapdragon 8 Gen 2處理器,有可能並非全面以台積電製程量產,甚至Galaxy S23系列手機仍有可能在部分機種維持使用三星處理器。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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