日前預告著手生產3nm製程晶片的三星，稍早宣布已經正式將首批以3nm GAA (環繞閘極技術)製程生產晶片產品進行交貨，並且說明在製程工藝競賽取得重要里程碑。
不過，三星並未透露首批以3nm GAA製程生產晶片產品客戶細節，但市場報導透露有可能是中國加密貨幣礦機業者。
而此次交貨更選在南韓華城園區，並且由三星電子設備解決方案 (DS)部門主管慶桂顯主持交貨儀式，同時也由南韓產業通商資源部部長李昌洋參與此次交貨，象徵南韓政府對此發展重視。
三星強調藉由GAA製程設計，相比台積電等業者採用的FinFET (鰭式場效電晶體)設計，相較先前的5nm EUV製程技術將使晶片面積縮減16%，同時在效能提升23%，功耗則可降低45%。而若順利進展至第二代3nm GAA製程的話，則有望使晶片面積縮減35%，同時在效能提升30%，功耗則可降低50%。
至於台積電方面也準備著手進入3nm製程量產，但腳步顯然會比三星還慢一些，預計要等今年晚點才會投產，預期將協助蘋果等業者生產新款處理器產品，而Qualcomm下一款處理器Snapdragon 8 Gen 2預期也會以台積電製程技術量產，並且用於三星明年預計推出的旗艦手機Galaxy S23系列。
但市場傳出三星仍計畫以3nm GAA製程量產新款Exynos 2300，同時也可能藉此吸引Qualcomm持續與其合作代工，因此明年準備推出的Snapdragon 8 Gen 2處理器，有可能並非全面以台積電製程量產，甚至Galaxy S23系列手機仍有可能在部分機種維持使用三星處理器。
