Qualcomm首款整合5G連網晶片處理器,可能以Snapdragon 735為稱

Qualcomm日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品,並且歸類在Snapdragon 700系列處理器產品線內。而從相關消息說法顯示,此款處理器可能會以Snapdragon 735為稱。

依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法,Qualcomm型號為SM7250的新款處理器,實際名稱將是Snapdragon 735,分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76,以及1組運作時脈達2.32GHz的Cortex A76,另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的Cortex A55,藉此構成「1+1+6」核心配置,並且整合Adreno 620 GPU。

另外,Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格,與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。

在此之前,GeekBench 4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器,預期就是此次提到的Snapdragon 735。不過,目前還無法確認預計整合在Snapdragon 735處理器內的5G連網晶片規格,但有可能採用Snapdragon X55 5G連網晶片設計。

而除了vivo,預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品,預計會在今年底正式亮相。

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