Sony揭曉新機Xperia XZ、X Compact 導入5軸防手震與RGB紅外線對焦

在此次IFA 2016展前活動中,Sony終於揭曉日前有不少曝光消息的旗艦新機Xperia XZ,以及小尺寸新機Xperia X Compact,並且確認將導入名為「Loop Surface」的全新設計概念,亦即在先前「Unified Design」設計為基礎,在機身四面導入圓弧邊緣設計構成持續循環的視覺效果。同時,為進一步強調相機拍攝效果,Sony更將5軸電子防手震、RGB紅外線感應元件設計應用在此次發表兩款新機。

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如先前曝光消息,Sony在此次IFA 2016展前活動確認推出新款旗艦機Xperia XZ,以及採用小巧機身設計的Xperia X Compact,兩款新機均導入Sony全新設計概念「Loop Suface」,以及強調穩定拍攝效果的5軸電子防手震機制,另外也藉由可預測移動物品動態的混合式相位對焦、雷射對焦,以及RGB色彩與紅外線感應元件,藉此更快偵測拍攝物件距離,並且迅速校正顏色落差。

其中,「Loop Suface」自然是延續過往「Unified Design」設計理念,但在機身四個邊緣加上圓弧曲線,藉此構成持續循環的視覺效果,同時相比先前較為邊角觸感較明顯的設計,新款機身設計也提供較舒適的握感。

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至於此次採用金屬材質則採用日本神戶鋼鐵製作的Alkaleido鋁質金屬,藉由精鍊鍛造的金屬高亮度呈現礦石、天色等自然色彩,其中Xperia XZ將分別推出澗水藍新色,並且提供曜岩黑與鉑爵銀配色,而Xperia X Compact部分則別推出宇瓷黑、雲瓷白與天瓷藍配色,並且以貼近陶瓷材質金屬色澤呈現。

此次Sony同樣以金屬材質打造機身,但在背面底部卻能看見明顯的天線填補層,與過往選擇將天線填補層隱藏在機身邊框,或以塑膠材質作為機身邊框的作法不同,就官方說法表示在於希望保留邊框「完整性」,同時也能確保更好的通訊品質。而連接埠部分也因應趨勢改用USB Type-C規格,而整合指紋辨識器功能的電源按鍵則維持同設計。

在此次推出的旗艦新機Xperia XZ部分,由於冠上「Z」的產品名稱,因此Sony將諸如IP68等級防水、防塵機能應用在此款新機,但5.2吋螢幕依然維持1080P解析度規格,其餘硬體則包含採用Qualcomm Snapdragon 820處理器、3GB記憶體、32GB儲存容量,並且在前後相機鏡頭導入5軸電子防手震機制,藉此讓使用者能透過相機拍設成像更穩定的影像內容。

至於採用4.6吋設計的Xperia X Compact,則維持過往Sony小尺寸機種市場模式,主要鎖定習慣單手操作的使用族群,同時螢幕解析度也配合尺寸大小對應720P解析度,處理器則採用Snapdragon 652規格,同樣搭載3GB記憶體、32GB儲存容量等設計,鏡頭僅主相機導入5軸電子式防手震系統。

而此次在手機加入智慧學習功能部分,則配合Qnovo智慧充電技術新增的電池保護功能,將可學習使用者日常充電時間,藉此避免電池過充,進而預測使用者準備使用手機時,才會將手機電池充飽。

兩款新機將在今年10月上市,但尚未確認具體售價,而Sony也確定配合新機推出全新全視窗翻頁式保護配件。

Xperia XZ:

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Xperia X Compact:

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