消息指稱Sony計畫拆分半導體子公司，讓公司主體更聚焦在娛樂消費事業
最快可能會在今年內執行此決策

彭博新聞引述相關消息指稱，Sony可能計畫拆分其半導體子公司索尼半導體解決方案 (Sony Semiconductor Solutions)，並且將使其掛牌上市。

目前索尼半導體解決方案已經成為全球超過50%的智慧型手機影像感光元件提供者，因此Sony有可能透過拆分獨立方式，藉此讓索尼半導體解決方案提高發展彈性與獲利機會。

知情人士表示，Sony最快可能會在今年內執行此決策，同時也可能讓公司主體更聚焦在娛樂消費事業。

在此之前，Sony以宣布將旗下索尼金融業務部分拆分，預計會在今年10月正式執行。而透過將部分業務拆分，不僅能讓Sony公司主體維持稅務優惠，並且維持對子公司有一定控制權。

Sony當前將其業務逐步進行拆分，主要考量當前營收仍是以遊戲、音樂等娛樂產業項目為重。從先前公布財報結果顯示，Sony遊戲業務營利成長幅度達37%，音樂業務營收成長幅度達28%，因此將非娛樂產業項目拆分獨立，或許對現在的Sony後續發展更為有利。