相關消息指稱,台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠,投資規模可能會超過1兆日圓。
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傳Qualcomm今年可能會進一步提前公布Snapdragon 8 Gen 3處理器
或許會直接跳過推出Snapdragon 8+ Gen 2處理器的規劃
相關消息指稱,Qualcomm今年可能會更進一步提早揭曉新一代旗艦級處理器產品,預期會以Snapdragon 繼續閱讀…
報導指稱Google以Arm架構打造的伺服器處理器將由台積電量產
預計2024年下半年量產、2025年投入使用
The Information網站引述消息來源指稱,Google以Arm架構打造的自製伺服器處理器將由台積電於 繼續閱讀…
換上M3處理器的MacBook Air預期會在今年下半年問世,可能同步推出15吋版本
或許也會繼續更新13.3吋MacBook Pro
近期更新搭載M2 Pro、M2 Max處理器的14吋與16吋MacBook Pro之後,相關消息更透露蘋果計畫 繼續閱讀…
台積電位於南科的晶圓18廠進行3nm製程量產擴廠,強調量率與現行5nm製程相當
約創造7萬個全新工作機會
台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮,董事長劉德音強調此投入5nm、3n 繼續閱讀…
台積電於亞利桑那州啟用第二期晶圓廠興建工程,蘋果、AMD、NVIDIA等廠一同參與
美國拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式
台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程,預計在2026年投入3nm製程技術量產。
韓媒報導:NVIDIA、Qualcomm等晶片業者將3nm訂單轉給三星
主要考量台積電3nm製程量產時程延後
韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱,三星旗下晶圓代工業務Samsu 繼續閱讀…
蘋果透露將於2024年採購美國境內生產晶片,但可能還是由台積電生產
或許會以台積電位於亞利桑那州產線製造
彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱,蘋果執行長Tim Cook在與德國當地負責工程與零售業務員工開會時 繼續閱讀…
Intel表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者
使其晶圓代工業務超越三星
近期接受日經新聞採訪時,Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為 繼續閱讀…
Intel執行長:願意協助AMD、NVIDIA代工生產CPU及GPU產品
強調擁有自有先進製程技術與自產能力,甚至可以有足夠資源協助他廠進行代工
在近期接受The Verge網站訪談時,Intel執行長Pat Gelisinger表示願意向AMD、NVID 繼續閱讀…