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OPPO宣布在台推出採用聯發科天璣800處理器的平價5G連網手機Reno 4 Z，預計在9月18日正式進駐台灣市場，同時也將推出Reno 4全新配色－香芋紫。 此次推出的Reno 4 Z，實際上就是先前在中國市場推出的OPPO A92s，在海外地區則是採用不同名稱作為區隔，但處理器同樣採用聯發科天璣800，因此也成為在台上市的第一款天璣800處理器應用手機產品。 建議售價，OPPO Reno4 Z將以新台幣12990元價格在台銷售，預計從9月18日起進駐全台OPPO體驗店、OPPO網路商店，以及包含PChome 24h購物、momo購物網、Yahoo奇摩購物中心、蝦皮24h、東森購物網、udn買東西購物中心在內線上通路陸續開賣。 而此次推出新款Reno 4 Z，OPPO也表示在台推出完整的Reno 4系列機種，並且對應不同規格使用需求，同時也滿足入門5G連網手機使用需求。配合此次推出新款Reno 4 Z，OPPO也宣布在台推出Reno 4全新香芋紫配色，建議售價為新台幣17990元。 此外，OPPO 也將於9月19日推出快閃購機加碼活動，於OPPO三創、台中三民、高雄夢時代體驗店購買Reno4系列，各店排隊前100名即有機會抽中包含全新OPPO Reno4 Pro、OPPO Reno4、OPPO Watch系列在內的快閃好禮，各店排隊前70名購買Reno4或Reno4 Pro的消費者，現場將可立即再獲贈OPPO Enco Free真無線藍牙耳機。 此次推出的Reno 4 ...

先前就已經透露將在旗下手機採用聯發科處理器的榮耀，稍早終於揭曉新款搭載天璣800處理器的Play 4，以及搭載華為旗下海思半導體打造Kirin 990處理器的Play 4 Pro。 而之所以會迎合採用聯發科處理器，自然也是因為受限美國出口禁令，導致無法採用Qualcomm處理器產品，因此也讓榮耀在日前宣佈將與聯發科合作，並且在旗下手機產品採用聯發科心推出的天璣系列處理器。 此次推出的兩款Play 4系列手機，Play 4將採用解析度為Full HD+、畫面顯示更新率為60Hz設計的6.81吋開孔螢幕，並且配置1600萬畫素視訊相機。 Play 4 Pro則會採用同為Full HD+解析度、同樣支援60Hz畫面顯示更新率的6.57吋螢幕，但採用橢圓開孔設計，搭載3200萬畫素與800萬畫素鏡頭組合的視訊相機。 至於Play 4所搭配主相機設計，分別採用6400萬畫素廣角鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭與200萬畫素景深鏡頭，在Play 4 Pro則是採用等同華為P40系列採用的4000萬畫素IMX600y RYYB感光元件所構成廣角鏡頭，另外則是搭配支援3倍光學變焦與光學防震設計的800萬畫素長焦鏡頭。 硬體規格方面，Play 4搭載聯發科天璣800處理器，配置6GB或8GB記憶體，以及128GB儲存容量，電池則採用4300mAh容量設計，支援22.5W有線快充，而Play 4 Pro則採用海思半導體Kirin 990，僅提供8GB記憶體與128GB儲存容量設計，電池容量則為4200mAh，支援40W有線快充。 兩款手機都提供3.5mm耳機孔，不過僅Play 4 Pro搭載NFC功能，藉此對應模擬門禁卡，或是對應感應支付功能。配色部分，Play 4提供黑、藍與漸變色三款設計，Play 4 Pro則為搭配手機遊戲《崩壞3》額外提供具備裝甲風格的特別藍色款式。 ...

除了OPPO、Redmi採用，中興今天 (6/1)更新的5G連網手機Axon 11 SE也同樣加入採用聯發科天璣800處理器行列。 相比先前定位中階手機的Axon 11，此次推出的Axon 11 SE採用解析度為Full HD+的6.53吋開孔螢幕，而原本採用螢幕下指紋辨識器則調整為背面實體模組，處理器則採用支援5G連網功能的天璣800，並且搭配6GB或8GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量組合，電池容量則為4000mAh，同樣支援快充設計。 而中興更強調Axon 11 SE採用旗下5G超級天線設計，提供360度環繞、四組天線輪替使用，並且符合中國境內四大電信業者5G連網服務訊號使用頻段。 相機部分，視訊鏡頭採用1600萬畫素規格，而以矩形排列個主相機，則分別採用4800萬畫素廣角鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭，以及200萬畫素微距鏡頭與200萬畫素景深鏡頭。 建議售價方面，Axon 11 SE將以人民幣1998元起跳價格銷售，分別推出深藍與淺藍兩種配色，從即日起於中國市場開放預購。

日前宣佈推出天璣1000+之後，聯發科很快又預告將在5月18日下午2點30分以線上發表形式揭曉新款中階處理器－天璣820。 目前還無法確定天璣820處理器細節，但若從先前推出的天璣1000系列分別推出簡化版天璣1000L，以及強化節電表現的天璣1000+情況來看，預期天璣820有可能是以天璣800基礎進行調整。 而在產品定位上，除了成為天璣800衍生版本，天璣820同樣鎖定中階機種使用需求，並且支援5G聯網功能。 以天璣800採用台積電7nm製程設計，分別採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，天璣820或許會在運作時脈進一步作提昇，同時也可能針對GPU部分進行加強。

去年宣布推出天璣1000處理器，並且在後續追加推出簡化版天璣1000L處理器之後，聯發科再進一步揭曉強化版設計的天璣1000+，其中依然基於原本天璣1000的設計，但額外加入5G UltraSave省電技術，讓5G聯網平均電功耗相較同級競品減少48%，並且對應更長電力續航表現。 另外，聯發科也在天璣1000+處理器加入支援144Hz畫面更新率，藉此對應更流暢的畫面顯示效率，同時減少殘影、畫面不穩定現象，同時也能配合HyperEngine 2.0引擎技術調節CPU、GPU與記憶體資源，讓遊戲內容啟動、執行更流暢，同時也能針對網路吞吐量進行預測，藉此讓網路傳輸頻寬與電力獲得最佳平衡。 至於藉由5G UltraSave技術，更可針對當下網路環境與資料傳輸狀況動態調整聯網晶片工作模式，藉此讓5G網路傳輸更具省電效果，進而延長5G聯網手機整體電力使用時間。 而在5G聯網能力部分，天璣1000+處理器依然維持採用6GHz以下頻段的5G聯網規格，尚未加入毫米波技術支援，但本身支援5G網路雙載波聚合，以及雙5G網路SIM卡使用模式。 聯發科並未特別強調天璣1000+處理器具體CPU及GPU細節，但預期會是以原本天璣1000處理器為基礎，另外也支援包含圖像顯示技術ＭiraVision、獨立人工智慧運算元件APU3.0、支援HDR+在內規格。 預期首波採用天璣1000+處理器的市售產品即將揭曉，但聯發科並未進一步作說明。

先前開始有消息傳出準備推出的小米新款入門款機種Redmi Note 9，預期最快會在4月下旬開始進行宣傳，預計會在5月初進入中國市場銷售。 最早在印度市場推出Redmi Note 9 Pro，以及Redmi Note 9 Pro Max，並且以Redmi Note 9S名稱進入日本市場之後，開始有消息指稱小米準備推出定位入門機種的Redmi Note 9，並且預期會在4月下旬開始進行市場預熱宣傳，並且在5月初進入市場銷售，預期會成為小米價格約僅在人民幣1500元左右的親民款5G連網手機。 而相關硬體規格，則包含將會採用Full HD+解析度、開孔式視訊鏡頭設計的6.67吋DotDisplay螢幕，其中有可能跟進採用OLED螢幕，而非傳統LCD螢幕設計。另外，處理器規格預期會搭載聯發科天璣800，以及運作時脈提昇設計版本，電池容量則是5020mAh，分別對應22.5W與33W電池快充。 相機則分別搭載1600萬畫素視訊鏡頭，搭配4800萬畫素廣角鏡頭，加上800萬畫素超廣角鏡頭與500萬畫素微距鏡頭，以及200萬畫素景深鏡頭的主相機模組。 另外，小米也預期會在5月初於國際市場開放銷售稍早對外公布的小米10 Lite，而在中國市場則預期會以Redmi K30 SE 5G版本名稱銷售。

先前在印度市場推出Redmi Note 9 Pro，以及Redmi Note 9 Pro Max，並且以Redmi Note 9S名稱進入日本市場之後，相關消息也確認小米準備推出入門款機種Redmi Note 9。 雖然日前宣布推出Redmi Note 9 Pro及Redmi Note 9 Pro Max，但小米卻未同步公佈原本預期應該會有的Redmi Note 9。不過，在稍早於中國強制性產品認證 (CCC)網站中列出資料，顯示小米準備推出一款型號為「M2002J9E」的手機產品，並且搭配使用型號為「MDY-11-EM」、支援22.5W快充的充電器。 但從相關消息說法來看，這款預期被稱為Redmi Note 9，並且預計在中國市場銷售的新機，實際上就是先前在印度市場推行的Redmi Note 9 Pro。 同時，Redmi ...

更新：Helio P95確定率先應用在印度市場推出，並且取消5G連網功能，同時針對視訊鏡頭、主相機與螢幕等規格作調整的Reno 3 Pro。 去年底宣布推出導入Arm DynamIQ、導入蘋果曾經採用Imagination Technologies旗下GPU的Helio P90，聯發科很快地又宣布推出支援6400萬畫素相機控制，並且額外提昇10%人工智慧運算效能的小改款處理器Helio P95。 與Helio P90一樣，Helio P95同樣針對4G LTE連接應用打造，本身同樣以台積電12nm FinFET製程打造，並且採用兩組Cortex-A75與4組Cortex-A55形成「2+6」核心配置，GPU則一樣搭載Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU。 不過，在人工智慧運算部分則是提昇10%效能表現，藉此加強手機端的影像識別、景深判斷，以及擴增實境應用，而相機方面則是從原本Helio P90僅對應最高4800萬畫素鏡頭規格，進一步支援目前業界逐漸成為主流的6400萬畫素鏡頭設計，但基本上仍僅能在雙鏡頭模式對應2400萬畫素與1600萬畫素規格組合。 其餘部分，Helio P95與Helio P90並沒有太大差異，主要僅差別在相機與人工智慧運算，預期可讓廠商產品應用增加一點選擇彈性。 聯發科並未透露Helio P95預計何時會廣泛應用在市售機種，先前僅透露Helio P90將會在今年上半年應用在消費機種，但現階段多數發表新機的廠商都還是說明搭載Qualcomm處理器產品為主，就連去年大規模宣傳以旗艦等級定位，並且由多家業者背書的天璣系列處理器，至今則僅由OPPO旗下Reno 3採用天璣1000L，包含原本率先公布的天璣1000，以及後來宣布推出的天璣800，目前則尚未有手機產品採用。

去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用與Mali-G77相同Vallhall架構的Mali-G57，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計。 至於負責人工智慧應用運算的APU 3.0部分，則是總核心數量降為4組，同樣維持以3種不同大小核心構成，其中依然維持微小核設計，總計可提供高達2.4 TOPS (每秒2.4萬億次運算)的人工智慧運算效能 (註)，讓應用此款處理器的手機可以在相機藉由人工智慧運算方式加速，並且提昇拍攝效果。 註：作為對比，先前公布的天璣1000系列搭載APU 3.0，分別是以2組大核、3組小核，以及1組微小核設計構成，提供4.5 TOPS的人工智慧運算能力，簡化版本設計的天璣1000L採用APU 3.0基本上也是維持相同配置。 至於5G連網應用部分，同樣整合聯發科旗下Helio M70 5G連網晶片，並且支援5G雙載波聚合 (2CC CA)連接能力，支援目前主流6GHz以下頻段連接資源，藉此對應北美、亞洲、歐洲地區主要電信商提供5G連網服務，同時也強調採系統單晶片 (SoC)形式設計，將更方便使合作夥伴以此打造應用產品，同時在電力管理部分也相對簡單。 在影像訊號處理器 (ISP)部分，天璣800系列最多可支援4鏡頭控制，其中更可對應6400萬畫素感光元件搭配多鏡頭的組合，例如能額外加上支援3200萬畫素的景深鏡頭，以及1600萬畫素鏡頭配置。此外，在裝置顯示方面更支援Full HD+解析度、90Hz畫面更新率的螢幕設計，並且支援Hyper Engine遊戲優化引擎在內技術。 而在相機拍攝功能部分，同樣也支援整合人工智慧運算的自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍 (HDR)，以及同樣藉由人工智慧運算的臉部識別應用效果，在影片拍攝部分更加入支援多影格曝光的4K HDR影片錄製功能。 聯發科強調應用天璣800系列處理器的首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出，而先前包含OPPO在內手機業者已經表明將會導入更多聯發科旗下處理器產品。而從先前聯發科說法，天璣800系列預期也會有不同衍生規格版本，或許也會比照天璣1000L推出效能簡化版本。

即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 865佔上居多優勢。 確實以聯發科說明，將所有功能整合在單一晶片，藉此簡化應用設計與電力損耗，同樣也是Qaulcomm在內處理器廠商發展目標，而Qualcomm也說明確實目前雖然未將5G連網晶片整合進處理器內，預計後續也會往此方向發展，即便強調現行採獨立配置設計是為了讓5G連網晶片、處理器運算效能能完整發揮，但相對也反應目前採整合設計可能帶來更多無法解決問題的困境，因此現階段僅能讓Snapdragon 765系列處理器採整合5G連網晶片的設計。 只是以消費市場眼光來看，尤其是對於追求效能表現的消費者需求，處理器效能表現能否呼應個人預期，顯然會是更重要項目，即便聯發科強調目前先布局絕大部分消費市場需求，因此在提充足供運算效能之餘，針對現行5G連網服務提供支援主流6GHz以下頻段規格設計，同時也標榜整合晶片與低耗電設計，在競爭對手強調即便非以整合晶片設計，依然能使終端裝置以貼近現有4G連網手機尺寸設計，而整體耗電表現也不致於有明顯落差，這樣的「優勢」顯然有些不足。 尤其Qualcomm一再強調本身在效能運算表現上的優勢，同時也能以實際案例說明應用Snapdragon 865處理器的終端裝置，分別在眾人最常使用的相機拍攝、影音內容，以及遊戲體驗，甚至在難以量化的人工智慧運算更能以實際案例說服眾人，則更顯得聯發科在產品包裝上顯弱。 市場成本包袱過重 即便強調產品本身定位高階旗艦，但明顯有有不少考量仍在於市場成本，或是為了吸引更多合作夥伴導入使用，甚至為了屈就現行市場技術發展與使用需求，結果選擇簡化一些功能、規格，雖然能在符合使用需求之餘提供更好效能表現，卻也難免會讓合作夥伴僅將聯發科處理器作為次要考量使用元件，在高階旗艦手機產品依然選擇與Qualcomm合作，或是採用自有處理器規格。 實際上，聯發科處理器產品並不差，雖然過去確實面臨不少市場批評，例如過去在Helio X系列處理器採用的三叢集架構設計，並未如原先預期帶來足夠效能與節電表現，因此最終還是隨著Arm提出DynamIQ架構而淡出市場，但後續推出應用在Redmi Note 8 Pro的Helio G90處理器，其實就獲得不少好評。 但相比Qualcomm，或許聯發科還是多了太多市場成本考量等需求包袱，即便後續在處理器產品內整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技術設計，卻無法像Qualcomm針對特定狂熱使用族群打造一款追求極致效能表現的處理器產品，同時也因應5G連網需求整合更完整的6GHz以下頻段、毫米波技術規格，讓合作廠商能以此打造一款更符合「旗艦手機」定位的終端裝置產品。 聯發科產品實際上並不差，但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下，難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級，即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意。