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繼日前更新全新Yoga系列PC產品之後，聯想此次更宣布推出新款遊戲筆電Legion 7系列，分別包含採用Intel處理器的Legion 7i與Legion Slim 7i，以及採用AMD處理器的Legion 7與Legion Slim 7。 聯想標榜此次推出的Legion 7系列均採窄邊框設計，並且將所有連接埠配置於機身後方，同時也透過CNC切割機身與增大散熱孔提高系統穩定性，並且搭配更大電池容量設計，藉此對應更長電池續航表現，同時也透過Legion A.I. Engine 2.0與Legion Coldfront 4.0軟體功能，讓系統可在效能表現與長時間續航表現之間平衡。 其中，Legion 7i最高採用Intel Core i9-12900H處理器，搭配最高32GB DDR5 5600MHz記憶體，以及最高2TB PCIe 4.0 SSD，顯示卡最高可採用NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti，本身更以Max-Q設計，搭配16吋、2560 x 1600解析度、165-240Hz畫面更新率與3ms顯示反應時間，並且支援NVIDIA ...

UL Benchmarks宣布，將在旗下3D Marks效能評測軟體增加名為「Speed Way」的測試項目，讓使用者能以此測試裝置在微軟DX12 Ultimate運作模式下的顯示效能。 依照說明，「Speed Way」將可對應微軟DirectX即時光影追跡 (DXR)，以及網格著色器 (Mesh Shaders)、可變速率著色 (VRS)等顯示效能測試，藉此判斷裝置在目前常見遊戲應用技術開啟時的顯示效能表現。 同時，UL Benchmarks更強調「Speed Way」將以即時全局照明方式渲染貼近真實的光線照明與折射效果，藉此成為新款遊戲顯示效能量測參考依據，同時也能確認裝置在DX12 Ultimate運作模式下的顯示效能。 相較先前推出的「Port Royal」僅能針對即時光影追跡效能進行測試，UL Benchmarks預期在「Speed Way」測試項目將能反應更多裝置顯示效能細節，而後續將會公布更多測試細節，實際釋出時間則預計會在今年下半年稍晚時候。 此外，從「Speed Way」展示內容出現大量Legion品牌，更能凸顯此次「Speed Way」測試項目是由聯想合作打造。而在此之前，UL Benchmarks也曾與微星等業者合作。

近期有不少宣傳預熱後，聯想稍早確認將在4月8日晚間7點30分於中國市場公布Legion Phone 2 Pro (國際版預期會以Legion Phone 2 Duel為稱)，而目前也有具體實機外觀曝光。 依照先前公布預熱內容，基本上可以確認Legion Phone 2 Pro將延續第一代機種採全尺寸螢幕設計，並且在機身側面導入升降式視訊鏡頭，方便使用者橫向使用手機時，可以透過4400萬畫素視訊鏡頭進行直播。 內部架構設計，則延續第一代機種採中置架構設計，將處理器放置在手機中央，並且將電池拆分成兩塊放置於左右兩側，而此次更標榜搭載更具效率散熱效果的雙渦輪風扇設計，讓此次新機採用的Qualcomm Snapdragon 888處理器能發揮穩定執行效能。 另外，聯想也標榜在此次新機加入最高可對應8指操作的按鍵操作設計，讓使用者能以更自然、更快方式進行遊戲操作。 而此次在機身背面的Y字燈也加入多彩RGB色彩顯示效果，並且能依照使用者需求自訂，或是隨著使用場景自動切幻燈效方式，藉此詮釋電競風格。 從目前@數碼閒聊站於微博頁面透露影像顯示，Legion Phone 2 Pro正面設計幾乎與第一代機種相似，但背面明顯採用不同設計，同時在中央部分更為突出，其中也能看見新增加的風扇模組，而Y字燈也能以多彩RGB色彩呈現。 ▲(圖／擷自@數碼閒聊站微博頁面) ▲(圖／擷自@數碼閒聊站微博頁面)

聯想在今日 (7/22)透過線上形式揭曉旗下首款以Legion品牌打造的遊戲手機，確認正式名稱就是Legion Phone Duel (註)，並且採用Qualcomm Snapdragon 865+處理器，同時也宣布在這款手機採用全新架構設計，讓遊戲體驗大幅提昇。 註：中國市場名稱為拯救者電競手機Pro，Legion Phone Duel則是國際市場銷售版本使用名稱。 依照聯想說明，Legion Phone Duel採用名為ATA次世代中置架構設計，其中採用處理器中置設計，讓散熱效率大幅提昇，同時也採用對稱設計如兩組2500mAh電池，讓手機電池容量可以同時透過底部與側邊的USB-C連接埠同步充電，藉此實現高達90W充電效率，而左右對稱框體設計也能透過左右散熱系統驅熱，並且對應更穩定的橫向持握使用體驗。 硬體規格方面，則採用Snapdragon 865+處理器，8GB、12GB或16GB LPDDR5記憶體，以及256GB或512GB UFS 3.1儲存元件，6.65吋AMOLED螢幕則支援144Hz畫面更新率、240Hz觸控採樣率，並且支援DCI-P3廣色域，更藉由將視訊鏡頭改為側邊升降設計，讓螢幕顯示佔比能進一步提昇。 聲音部分，則可藉由0.65mm振幅、1.4cc窄化腔體設計的雙前置喇叭，對應更清晰的90度廣角聲音輸出，同時可透過內建4組降噪麥克風進行通話。 相機分別採用升降設計、對應40萬次使用壽命的2000萬畫素視訊鏡頭，以及6400萬畫素主鏡頭與1600萬畫素超廣角鏡頭組成的主相機，手機本身也搭載NFC近場感應功能，藉此對應感應使用的行動支付服務。 對應遊戲體驗設計，Legion Phone Duel則是內建U-Engine雙對稱式X軸線性馬達設計，藉此提供更真實、細膩的4D震動反饋表現，並且可在15ms內啟動、停止。而如同ROG Phone在手機橫向持握時的頂端兩側搭載超音波虛擬按鍵，藉此對應額外操作按鍵配置。 聯想也同步宣布將對外開放其震動反饋設計，讓更多遊戲能藉此對應更真實的觸控反饋力道，甚至對應更擬真的手指觸感。 而在軟體設計部分，除了針對橫向持握遊玩體驗最佳化操作介面，更可透過軟體設定讓遊戲執行過程持續開啟Snapdragon 865+處理器的Prime Core主核，藉此實現最高維持120fps執行效能，同時保留小核對應一般手機運作需求。 另外更在遊戲執行過程提供視訊鏡頭直播整合，並且與眾多直播平台整合，同時也支援遊戲畫面錄影功能，在遊戲執行部分更與騰訊遊戲合作加速器，藉此提昇多款遊戲執行效率。 配合有線連接，或是藍牙連接方式也能對應桌機使用模式，或是透過藍牙手把遊玩遊戲。 ...

聯想揭曉首款以Legion品牌打造的手機產品Legion Phone Duel，同時也確認將進駐台灣市場銷售，並且在產品定位越來越清晰的遊戲手機市場競爭。筆者就接下來準備在市場銷售的Legion Phone Duel市售版本進行開箱，一窺此款手機盒裝設計，以及手機、內附配件細節。 ▲聯想首款遊戲手機Legion Phone Duel 國際銷售版本名稱差異 在中國市場銷售版本將以拯救者電競手機Pro為稱，而在國際銷售版本則以Legion Phone Duel為稱，其中Duel名稱除了包含決鬥意味，同時也藉由發音與Dual相近，藉此呼應Legion Phone Duel採用ATA次世代中置架構設計。 此外，中國市場實際上僅推出拯救者電競手機Pro單一款式，並未推出一般版本。 與華碩ROG Phone系列採用彈匣般盒裝設計比較，聯想在Legion Phone Duel盒裝設計則是反映旗下Legion品牌標誌，透過上掀、左右開啟的設計將盒裝打開，即可聽見特殊聲效，藉此令人感受電競氛圍。 在盒裝內，除了Legion Phone Duel遊戲手機本體之外，則是隨附一組半透明硬質保護殼，簡易說明書，以及對應65W充電的充電器，以及兩組雙USB-C連接頭線材與退卡針。 不過，未來在台灣銷售版本是否會直接內附90W充電器，而是會以獨立銷售形式提供，聯想表示還在規劃。 ▲外盒上可以清楚看見Legion品牌 ▲抽開外盒表紙，底下則是以Legion標誌為設計的內盒 ▲將內盒外蓋逐一掀開，即可看見手機本體 ▲所有LeGion Phone Duel配件，包含半透明硬質保護殼，以及目前附上雙USB-C連接埠設計的65W氮化鎵充電器等 ▲手機本身採居中、兩側平衡設計 ...

日前聯想證實將推出以Legion品牌打造的電競手機後，XDA-Developers論壇網站也取得相關影像，顯示聯想預計推出的Legion品牌電競手機不僅支援90W快充，更支援144Hz畫面更新率，同時也會在聲音輸出進行強化。 (圖／擷自微博@科技C先生) 外觀方面，Legion品牌電競手機預期將採用雙曲面背蓋設計，另外背面採雙鏡頭模組設計的主相機則會放在接近手機中央位置，似乎是為了避免使用者直握、橫拿時造成鏡頭被手遮蓋。另外，視訊鏡頭也有可能針對直播等使用需求，進而配置在機身側面，同時也能藉由彈出式設計讓螢幕顯示佔比更高。 至於手機將以「moba」作為產品代號，同時型號預期為L79031，將會採用Qualcomm Snapdragon 865處理器，並且採用LPDDR5記憶體與UFS 3.0儲存元件，螢幕則支援144Hz畫面更新率，以及高達270Hz的觸控反應率。 而充電部分，則如先前透露將支援高達90W充電效率，預期需要配合特別設計的充電器才能實現高瓦數充電效率表現。而電池部分則採用5000mAh容量設計，並且採用雙電池芯配置，因此連想所透露90W充電效率，或許也有可能是以雙電池芯各以45W充電效率補充電量作為計算。 另外，在散熱部分則是採用3D冷卻片，加上雙熱管的設計，藉此對應更長效的降溫效果。至於聲音部分則會藉由65mm規格雙震幅音響系統對應1.4cc的發聲腔體空間，藉此提供更洪亮的聲音輸出表現，但似乎也取消3.5mm耳機孔設計，因此僅能透過USB-C或藍牙連接方式使用耳機配件。 同時，就微博@科技C先生所張貼內容，顯示目前已經從連想轉戰小米的常程，曾在稍早「不小心」貼出疑似Legion品牌電競手機實際盒裝配件，除了將以硬質攜行盒收納手機與相關配件，其中也可以看見聯想預計比照華碩ROG Phone的作法，藉由多款配件讓Legion品牌電競手機對應不同遊玩需求。 (圖／擷自XDA-Developers論壇網站) (圖／擷自XDA-Developers論壇網站) (圖／擷自XDA-Developers論壇網站) (圖／擷自XDA-Developers論壇網站) (圖／擷自XDA-Developers論壇網站)