如同過往強調佈局全場景終端互聯應用，榮耀在日前發表活動分別揭曉與AMD合作搭載新款Ryzen處理器的Magic 繼續閱讀…
標籤: 榮耀
榮耀70系列揭曉，率先採用Sony IMX800感光元件、外觀仍延續過往設計
Pro以上規格機種搭載聯發科處理器
先前預告將在5月30日揭曉的榮耀70系列，稍早正式由榮耀正式在中國市場揭曉，分別推出榮耀70、榮耀70 Pro 繼續閱讀…
榮耀70系列手機將於5/30揭曉，傳與Sony合作大尺寸感光元件
強化相機拍攝體驗
榮耀稍早透露將在5月30日揭曉新款榮耀70系列手機，同時也進一步揭曉實機外觀。
榮耀將Magic OS客製化操作介面帶到Windows作業系統
對應全場景使用體驗，率先用於MagicBook 14
在手機、手錶等產品接連推出客製化操作介面後，榮耀稍早也宣布將旗下Magic OS客製化操作介面帶到Window 繼續閱讀…
榮耀推出硬體規格更高的Magic 4至臻版，強化拍攝表現
同樣也會在國際市場銷售
日前在MWC 2022期間公布Magic 4系列旗艦手機在國際市場銷售消息之後，榮耀稍早也在中國市場推出此系列 繼續閱讀…
榮耀正式將Magic 4系列旗艦手機帶到國際市場，同步推出可量測體溫的耳機與智慧手錶
強調在相機功能對應更真實色彩表現
延續去年推出的Magic 3，榮耀在此次MWC 2022宣布推出搭載Qualcomm Snapdragon 8 繼續閱讀…
榮耀確認將在2/28揭曉旗艦手機Magic 4，同步推出可量測體溫的耳機配件
可能還會推出其他配件
榮耀稍早確認，將在歐洲時間2月28日中午12點 (台灣時間2月28日晚間8點)揭曉新款旗艦手機Magic 4。
榮耀60 SE登場，成為榮耀新款入門定位手機
預計在2/18正式開放中國市場銷售
去年底宣布推出榮耀60與榮耀60 Pro兩款手機後，榮耀稍早再度宣布推出定位入門的榮耀60 SE。
榮耀揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V，同步揭曉Magic UI 6.0與新款智慧型手錶
標榜更耐用特性
在先前進行諸多預告後，榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機－Magic V，同時也揭曉新版M 繼續閱讀…
榮耀證實旗下首款螢幕可凹折手機Magic V將在1/10晚間揭曉
主相機模組則採用相當特殊造型設計
日前公布旗下首款螢幕可凹折手機Magic V部分外觀後，榮耀稍早也確認將在1月10日晚間7點30分揭曉此款新機 繼續閱讀…
