去年在Computex 2023期間宣布與NVIDIA建立合作關係的聯發科,在GTC 2024期間說明推出可結 繼續閱讀…
標籤: 聯發科
消息指稱聯發科因天璣9000系列處理器未能滿足供應需求,未能打入三星旗艦手機市場
三星目前主要仍與Qualcomm維持深度合作
近期傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器規格設計,但後續似乎因為供應量無法滿足三星需 繼續閱讀…
預告許久的Nothing Phone (2a)終於揭曉,即日起於印度、美國、歐洲市場開放預售
台灣市場建議售價則從新台幣9990元起跳
先前做了不少預告後,Nothing Phone (2a)終於正式對外揭曉,除了延續透明背蓋設計,並且採用簡化設 繼續閱讀…
聯發科將於MWC 2024展示次世代衛星寬頻、邊緣生成式AI影片創作與6G連網環境運算
擴展更多無線連接應用場景
聯發科宣布將在MWC 2024期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技 繼續閱讀…
聯發科證實新款旗艦處理器天璣9400將於今年第四季量產,採用台積電3nm製程製造
將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4處理器競爭
聯發科稍早公布截至2023年12月底的2023財年第四季財報結果,其中營收達新台幣1295億6200萬元,相比 繼續閱讀…
聯發科於CES 2024攜手多家業者展示Wi-Fi 7應用產品,預計今年內陸續進入市場
提供更穩定的無線網路連接體驗
去年在CES 2023期間展示多款Wi-Fi 7連網晶片應用設計之後,聯發科表示今年有不少應用其晶片設計的Wi 繼續閱讀…
Redmi 70系列揭曉,同步推出藍寶堅尼聯名款、真無線耳機、金屬框體手錶與新款筆電
冠軍版則預計作為新年禮物登場
日前進行一系列預熱之後,小米今日 (11/29)正式揭曉Redmi K70系列,分推出標準款Redmi K70 繼續閱讀…
聯發科攜手台北市政府、台北科技大學,推動中文大型自然語言模型應用
以實際使用經驗促進未來語言模型發展
聯發科旗下人工智慧研究單位聯發創新基地,稍早宣布與台北市政府資訊局、台北科技大學簽署合作備忘錄,將其自主研發的 繼續閱讀…
聯發科揭曉定位中高階的天璣8300處理器,同樣加入裝置端人工智慧與開放架構設計
以台積電第二代4nm製程打造
繼日前公布旗艦定位的天璣9300處理器之後,聯發科稍早接續推出鎖定中高階產品應用需求的天璣8300處理器,藉此 繼續閱讀…
聯發科推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案,鎖定穿戴裝置、物連網應用需求
預計在2024年上半年開始送樣,並且在2024年下半年推出
聯發科宣布推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案,藉此對應智慧穿戴裝置、輕 繼續閱讀…