在10月下旬即將再度於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023開始前,Qualcom 繼續閱讀…
標籤: 高通
Qualcomm宣布再與蘋果達成協議,直到2026年都會持續提供5G連網晶片
意味蘋果自製5G連網晶片研發進展受阻
針對市場傳聞蘋果將在2025年推出自製5G連網數據晶片,藉此擺脫仰賴Qualcomm供應情況,Qualcomm 繼續閱讀…
Qualcomm宣布推出S3 Gen 2聲音平台擴展設計,加入USB轉接器或Dongle形式設計
,強調帶來更低功耗及更好遊戲聲音體驗
Qualcomm在去年揭曉新款聲音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2,藉此協助業者打造更低延遲、無損音質設 繼續閱讀…
Arm傳正著手打造自有晶片,對外示範其設計晶片可實際發揮效能
但僅只是作為示範,不會對外銷售或授權使用
英國金融時報報導指稱,Arm正在著手打造自有晶片產品,目的是為了對外示範以其設計的晶片可實際發揮效能。
Qualcomm揭曉Snapdragon 8 Gen 2運算平台,採Arm新技術、硬體即時光追等設計
提供旗艦等級手機使用體驗
在此次恢復於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上,Qualcomm正式揭曉其年度 繼續閱讀…
一舉超越Qualcomm,聯發科在今年第三季躍居全球最大手機處理器供應商
依照市調機構Counterpoint統計報告顯示,聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商,一舉超越市佔 繼續閱讀…
由華為、Qualcomm與三星領頭推動的MPEG-5 EVC技術標準定案
繼1993年提出的MPEG-1、1995年提出的MPEG-2,同時後續在2003年提出相容AVC/H.264編 繼續閱讀…
傳聯發科天璣1000處理器單顆報價僅為Qualcomm將近一半
市場消息指稱,聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000),將以單顆7 繼續閱讀…
Qualcomm在地測試中心初期聚焦5G技術 未來將引進更多實驗項目
今年8月宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心,負責此測試中心營運的Qualcomm全球製造技術與營運資深副總裁 繼續閱讀…
聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件
根據Digitimes引述市場消息表示,聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器,其中將在處理器內 繼續閱讀…