在稍早的分析師財報會議中,AMD執行長蘇姿丰 (Lisa Su)確認將在今年下半年推出多款採用Zen 5架構設 繼續閱讀…
標籤: 台積電
台積電以不超過1億美元金額投資Arm,同時也從Intel手上收購IMS Nanofabrication Global約10%股權
確保在半導體產業發展話語權
台積電稍早透過臨時董事會決議,將以不超過1億美元金額向Arm投資,並且將收購Intel持有半導體設備業者IMS 繼續閱讀…
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器,預計2024年量產
強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品,預計在2024年進入量產。
投資成本過高,分析報導指稱Qualcomm已經終止以Intel 20A製程技術開發處理器產品
而Intel原本計畫以Intel 20A製程打造的處理器產品也可能全面由台積電代工
先前預告將在2024年推進Intel 20A製程,並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品,甚至在後 繼續閱讀…
報導指稱三星可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片,3nm製程技術大幅提高
預計在2025年推進2nm製程,2027年則預計推進至1.4nm製程
韓國經濟日報報導指稱,三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片,而相關報導更指稱三星的3nm製程良率 繼續閱讀…
投資150億日圓,富士將在台新建先進半導體材料廠、強化既有廠房
與台灣掌握先進製程技術有關
富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠,藉此拓展其電子材料事業,並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公 繼續閱讀…
報導指稱台積電將在德國設置產線,預計投資70-100億歐元
將率先投入28nm製程晶片代工生產
彭博新聞引述消息指稱,台積電將計畫在德國境內設置產線,投資金額約在70億至100億歐元之間。
AMD公布率先用於華碩遊戲掌機ROG Ally的新款Ryzen Z1系列處理器細節
希望在遊戲掌機爭取全新發展機會
在華碩公布其首款掌機產品ROG Ally之後,AMD也隨即說明用於ROG Ally的新款Ryzen Z1系列處 繼續閱讀…
消息指稱蘋果將恢復推出第4代iPhone SE,2025年問世、採自製5G連網晶片
與Qualcomm合作關係暫時仍維持不變
雖然先前有消息指稱蘋果取消推出第4代iPhone SE,連帶也讓原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G 繼續閱讀…
攜手ASML、台積電、Synopsys,NVIDIA以cuLitho軟體搭配GPU運算加速半導體製程推進
藉此推動更先進光刻技術
NVIDIA在此次GTC 2023宣布與ASML、台積電、Synopsys合作,預計藉由NVIDIA cuLi 繼續閱讀…