Intel稍早宣布與德國政府正式簽約,將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠,並且由德 繼續閱讀…
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Intel以新製程、供電與材質設計提高處理器電晶體密度,持續推動摩爾定律發展
Intel日前公布其未來製程技術發展布局,除了現有奈米 (nm)等級製程設計,接下來也會開始布局埃米 (Å)等 繼續閱讀…
IBM與三星以VTFET設計實現1nm以下製程技術,但Intel已經著手布局更小製程領域
在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中,IBM與三星共同發表名為垂直傳輸場效電晶體 (VTFE 繼續閱讀…