封裝技術 - mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢
Skip to content
頭條話題
人工智慧
自動駕駛
網路
處理器
手機
展覽活動
CES
CES 2014
CES 2015
CES 2016
CES 2017
CES 2018
CES 2019
CES 2020
MWC
MWC 2014
MWC 2015
MWC 2016
MWC 2017
MWC 2018
MWC 2019
Computex
Computex 2014
Computex 2015
Computex 2016
Computex 2017
Computex 2018
Computex 2019
E3
E3 2014
E3 2015
E3 2016
E3 2017
IFA
IFA 2014
IFA 2015
IFA 2016
IFA 2017
TGS
TGS 2016
關於我們
關於mashdigi
mashdigi網站聯繫方式
搜尋關鍵字:
Home
所有文章
封裝技術
標籤:
封裝技術
市場動態
處理器
三星公布自有3D立體堆疊封裝技術X-Cube
三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術,並且確定以X-Cube為稱,預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸,將更有利
繼續閱讀…
更多內容
三星即將推出的Galaxy Z Flip 4至少會有71種配色組合,Galaxy Z Fold 4僅提供4款配色
Posted on
2022-08-02
2022-08-02
Google開始在Chrome瀏覽器加入分頁自動分類、佈景主題生成,以及人工智慧寫作輔助功能
Posted on
2024-01-24
2024-01-24