針對接下來將跨入更小製程技術發展,Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計,將可在單一封裝放入更多 繼續閱讀…
標籤: 封裝
Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質,提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬
同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式
Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說,並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計,不僅將提高晶片基板強度,更 繼續閱讀…
導入先進半導體封裝技術,Intel計畫以71億美元於馬來西亞擴廠
在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台,間接證實近期說法指稱Intel將與 繼續閱讀…
Intel以新製程、供電與材質設計提高處理器電晶體密度,持續推動摩爾定律發展
Intel日前公布其未來製程技術發展布局,除了現有奈米 (nm)等級製程設計,接下來也會開始布局埃米 (Å)等 繼續閱讀…