在稍早舉辦的IFS Direct Connect活動中,微軟執行長Satya Nadella證實下一款客製化處 繼續閱讀…
標籤: 晶圓代工
Intel強調在AI時代提供全面整合系統晶圓代工服務,公布Intel 14A製程技術等衍生發展規劃
同時也將與諸多業界夥伴共同合作
在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上,Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯 繼續閱讀…
聯華電子與Intel合作晶圓代工,將共同打造12nm製程平台
因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
聯華電子與Intel共同宣佈,因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,雙方將合作開發12nm製程平台。此 繼續閱讀…
Intel公布全新晶圓代工模式,預期2025年成為第二大晶圓代工廠
更計畫在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標
針對去年提出的IDM 2.0發展政策,其中包含的晶圓代工業務發展計畫,Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式, 繼續閱讀…
Intel表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者
使其晶圓代工業務超越三星
近期接受日經新聞採訪時,Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為 繼續閱讀…