市場動態 展覽 處理器 Intel展示晶片背部供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS電晶體技術進展,持續推動摩爾定律成長進入製程技術的埃米世代 在今年度的IEEE國際電子元件會議 (IEDM 2023)中,Intel展示其結合晶片背部供電與直接背部接觸的 繼續閱讀…