市場動態 處理器 觀察 頭條話題 推動美國境內製作晶片能力,微軟、蘋果、Intel、AMD與台積電等業者合組半導體聯盟 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫,其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國 繼續閱讀…