Tag: 12nm

聯華電子與Intel合作晶圓代工,將共同打造12nm製程平台

聯華電子與Intel合作晶圓代工,將共同打造12nm製程平台

聯華電子與Intel共同宣佈,因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,雙方將合作開發12nm製程平台。此合作將結合Intel美國境內大規模製造產能,搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗,藉此擴充製程組合,並且能以區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。 此項以12nm製程平台的合作,將善用Intel位於美國的大規模製造能力,以及FinFET電晶體設計經驗,搭配聯華電子在製程技術,以及為客戶提供PDK與設計支援的多年經驗,透過Intel位於亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22及32廠進行開發製造,並且運用現有設備大幅降低前期投資,同時也提高產線使用率,預計會在2027年投入生產。 同時,聯華電子與Intel也將透過此合作提供更多以12nm製程技術設計與代工的晶圓製造服務,藉此滿足更多市場需求。 目前Intel在美國及全球地區已經投資、建立諸多晶圓產線,分別位於美國俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州,同時也在愛爾蘭、德國、波蘭、以色列及馬來西亞設廠。而Intel旗下IFS晶圓代工服務更在2023年有重大進展,並且與客戶建立良好互動,包含Intel 16、Intel 3及Intel 18A製程技術均有新客戶採用,並且以此拓展晶圓代工生態系,更預期在2024年能繼續取得進展。 而聯華電子過去成為諸多全球汽車、工業、顯示器及通訊等關鍵應用晶片的晶圓代工製造合作對象,本身也在成熟及特殊製程技術持續創新,目前更將製造基地擴展到亞洲各國,成為全球超過400家半導體客戶的重要晶圓代工製造夥伴,因此這次與Intel攜手合作,將更有利於Intel擴展其IFS晶圓代工服務。

AMD第二代Threadripper處理器亮相 首波四款型號準備強壓Intel

AMD第二代Threadripper處理器亮相 首波四款型號準備強壓Intel

今年在Computex 2018期間宣布即將推出的第二代Threadripper處理器,稍早正式對外解禁,分別推出Ryzen Threadripper 2990WX、Ryzen Threadripper 2970WX、Ryzen Threadripper 2950X、Ryzen Threadripper 2920X四款規格,其中Ryzen Threadripper 2990WX最快預計在8月13日正式推出,其餘三款則分別將在8月底,以及10月間陸續推出。 第二代Threadripper處理器採12nm製程、Zen+架構設計,其中在8月13日即將推出的Ryzen Threadripper 2990WX更採32核心、64線程設計,藉此 嗆聲 對抗Intel即將推出採28核心設計的新款Core X系列處理器,而預計在8月31日推出的Ryzen Threadripper 2950X則採用16核心、32線程設計,預計在10月底推出的Ryzen Threadripper 2970WX與Ryzen Threadripper 2920X,分別採用24核心、48線程,以及12核心、24線程設計。 至於在熱設計電功耗表現,Ryzen Threadripper 2990WX與Ryzen Threadripper 2970WX均為250W,而Threadripper 2950X、Ryzen ...

AMD第二代Ryzen處理器揭曉 導入12nm、Zen+架構、對應X470晶片組

AMD第二代Ryzen處理器揭曉 導入12nm、Zen+架構、對應X470晶片組

稍早宣布針對OEM桌機、筆電產品推出Radeon RX 500X系列顯示卡之後,AMD如期宣布推出採用12nm製程、Zen+核心架構設計的第二代Ryzen系列處理器,首波依然先針對桌機產品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、​Ryzen 5 2600X、​Ryzen 5 2600四款處理器,最高採用8核心、16線程設計,預計將從4月19日起開放銷售。 在正式解禁之後,AMD也終於將採用12nm製程、Zen+架構設計的第二代Ryzen系列處理器帶到玩家面前,確認推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、​Ryzen 5 2600X、​Ryzen 5 2600四款處理器,分別滿足不同效能需求玩家使用,其中入門款勢將採6核心架構、12線程設計,最高則採用8核心、16線程規格,至於熱功耗設計最低從65W起跳,最高達105W。 而建議售價部分,第二代Ryzen系列將從199美元起跳,最高售價為329美元,預計從4月19日起開放銷售,其中Ryzen 5系列將提供Wraith Spire原廠風扇配件,而Ryzen 7系列則將提供具備LED背光功能的Wraith Prism風扇。 至於晶片組部分,第二代Ryzen系列處理器將對應AMD X470晶片組的主機板使用,同樣採用AM4接口,而既有300系列晶片組藉由BIOS升級也能相容第二代Ryzen系列處理器,對於先前已經購買第一代系列處理器的玩家,僅需更新主機板BIOS即可輕易升級使用新款處理器。目前包含華碩、華擎、微星、技嘉均與AMD合作打造新款X470晶片組的主機板產品。 就先前AMD說明,目前已經著手研發Zen 5架構設計,相比採用12nm製程的Zen+架構之後推出設計將進入7nm製程,預期Zen 5架構將會採用5nm或更小製程設計。

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