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Intel揭曉代號「Panther Lake」的Core Ultra series 3處理器架構細節,預計今年底向客戶供貨

Intel終結六季虧損重返獲利,靠Altera出售收益、200億美元融資、續砍4萬人瘦身

Intel稍早公布其2025財年第三季財報,在新任執行長陳立武的領導下,終於終結了連續六個季度的虧損,實現了自2023年第四季以來的首次單季獲利。不過,此次轉虧為盈主要來自於業外收益,而非核心業務的顯著復甦。 財報顯示,Intel第三季營收為137億美元,較去年同期成長3%。其中: • 客戶運算事業群 (CCG) 營收85億美元,相比去年同期增加5%。 • 資料中心與AI事業群 (DCAI) 營收41億美元,相比去年同期減少1%。 • Intel Foundry (晶圓代工) 營收42億美元,相比去年同期減少2%。 Intel在上一季的淨收入 (Net income)為42.7億美元,每股盈餘0.9美元。但去年同期Intel因認列鉅額減值損失,虧損高達166億美元。 獲利關鍵:出售Altera股權挹注36.7億美元 值得注意的是,Intel第三季的營業收入 (Operating income)僅為6.8億美元。此次能實現42.7億美元的淨利潤,主要歸功於今年9月將Altera (原可程式化邏輯元件業務) 51%股權轉讓給Silver Lake所帶來的36.7億美元一次性收入。 新執行長積極「找錢」:獲美政府、NVIDIA、Softbank注資 除了透過出售資產改善財務,Intel新任執行長陳立武在上任後也積極尋求外部資金。財報中揭露,第三季已收到來自美國政府晶片法的57億美元資金。 此外,近期外部投資消息頻傳,包含日本Softbank宣布投資20億美元,美國政府更以89億美元購買Intel普通股,總計取得9.9%股份,以及NVIDIA破天荒斥資50億美元入股Intel,並且宣稱雙方將攜手開發資料中心與PC產品。這些資金的到位,則是為Intel的轉型計畫注入強心針,其中一則來源指出,陳立武近幾個月已為Intel成功融資200億美元。 積極「瘦身」:一年內裁員近4萬人,目標年底降至7.5萬人 在尋求資金的同時,Intel也持續進行大規模的人員精簡計畫以降低營運成本。 ...

Softbank斥資20億美元入股Intel,作為對美國高科技產業投資承諾的一環

Intel傳積極拉攏AMD成為晶圓代工客戶,美國半導體棋局再掀變數

根據SEMAFOR網站報導指稱,Intel近期不僅獲得美國政府、NVIDIA及SoftBank的資金支持,更傳出正積極與AMD洽談合作,希望能替這家長期競爭對手代工晶片。 若合作成真,將不只是Intel在代工領域的一大突破,更代表美國半導體產業鏈可能出現全新格局。消息曝光後,Intel股價立即上揚3.5%,今年累計漲幅更突破 77%,顯示市場對此舉高度期待。 競爭對手變客戶? AMD目前主要將晶片委由台積電代工,特別是最高階的CPU與GPU都依靠台積電先進製程生產。而報導指稱,Intel現階段的製程技術仍難以承擔AMD的高階處理器產品量產需求,因此即使雙方展開合作,Intel可能先從技術門檻相對較低的產品線切入。 此外,雙方若確定合作,究竟會有多少產能移轉到Intel?AMD是否可能比照其他廠商直接投資Intel晶圓廠?目前都還沒有明確答案。知情人士更指出,談判存在變數,交易隨時可能破局。 而對此報導,Intel與AMD均拒絕發表評論。 政治力推,美企產能轉向 外界普遍認為,Intel雖然在製程技術落後台積電,但在美國政府推動「晶片製造本土化」政策下,Intel逐漸成為科技巨頭分散產能的重要選項。尤其在川普政府持續強調「美國晶片製造龍頭」定位後,已有部分廠商選擇將中低階製程產品轉交Intel位於美國的晶圓廠生產。 對AMD而言,維持與白宮的關係同樣重要。今年稍早時候,AMD因出口管制而受挫,中國市場銷售受到衝擊,直到川普政府近期放寬限制後,情況才稍見緩和,因此若透過與Intel合作,AMD或許能進一步鞏固其在美國政策中的戰略地位。 Intel的「翻身仗」? Intel過去幾年在代工市場的表現遠不如台積電與三星,甚至一度被質疑能否真正打入代工市場。然而,自從美國政府大力補貼並呼籲本土化生產後,Intel已經陸續獲得包括NVIDIA、蘋果等其他潛在客戶的接觸與關注。 此次傳出與AMD洽談合作,象徵Intel在「把對手變成客戶」的戰略上邁出一步。若能真正敲定,Intel不僅可藉此提升晶圓代工的市佔與營收,更能在美國政策支持下,強化「唯一本土晶片大廠」的形象。 製程技術應用方向仍是關注重點 不過,雖然Intel強調自身先進製程18A順利推進,並且將用於接下來準備推出的代號Panther Lake處理器,先前卻傳出博通原本有意與Intel合作以18A製程代工生產產品,但在實際測試之後對成果不滿意,進而轉向其他代工廠,使得Intel代工業務單季虧損超過30億美元,而Intel執行長陳立武甚至也表示將進一步跳往下一個製程節點14A發展。 從目前18A製程良率仍不算高,加上傳出下一款代號Nova Lake的處理器將採用台積電2nm製程生產,似乎也意味Intel代工業務難以承擔高階,甚至定位旗艦等級的處理器晶圓量產,因此與AMD合作或許會聚焦在入門等級,或是鎖定嵌入式處理器應用,甚至可能僅負責高處理器的部分晶圓製造。 只是從整體業務能建立更多客戶關係,同時也能讓旗下代工資源活用,或許對當前的Intel而言會是不錯發展機會。

Intel實際展示以18A製程生產的「Panther Lake」處理器,預計2025年下半年量產

Intel 18A製程仍陷良率挑戰,「Panther Lake」處理器成為新技術「豪賭」能否成功的關鍵指標

路透新聞報導指稱,Intel為扭轉晶片製造頹勢所寄予厚望的18A製程技術,目前依然面臨良率偏低與缺陷率過高的問題。不過,Intel依然對於今年稍晚將推出的新一代筆電處理器「Panther Lake」量產仍表示樂觀。 這並非Intel首次傳出18A製程表現不佳,早在去年就有消息指稱博通對於Intel的試產結果不甚滿意,進而傳出Intel的18A製程有良率問題。但Intel在後續強調其18A 製程推進符合預期表現,且「Panther Lake」有望如期進入大規模生產。 同時,Intel在不久前仍公開表示,18A製程的效能與良率走勢足以支持新品順利發表,並且進一步強化其筆電市場地位。 一般而言,Intel會在晶片製程良率達50%可用時開始擴大生產,並且以70%~80%良率區間表現獲取主要生產利潤。從去公布數據顯示,以18A製程生產的「Panther Lake」良率僅約5%,遠低於今年夏季預期的10%。此次路透新聞取得消息雖未公布最新數據,但仍以「極低」形容其進展。 不過,Intel在後續聲明表示對18A製程的進展非常滿意,同時也強調此製程將是Intel未來多代客戶端與伺服器產品的技術基礎,並且說明「Panther Lake」將是Intel與合作夥伴的重要產品,重申今年內如期發表的計畫維持不變。 Intel財務長David Zinsner在7月受訪時也提到,18A製程良率其實優於外界傳聞,並且說明在晶片生產初期良率偏低屬正常現象,將會隨時間逐步改善。 而Intel的18A製程不僅涉及製程架構革新,更引入新一代電晶體設計,被視為高風險、高報酬的賭注。Intel希望藉此為後續的14A製程打下基礎,藉此吸引更多晶圓代工訂單。只是若18A無法順利落地,將進一步動搖Intel自主製造的前景。 事實上,Intel在7月時已經警告投資人,若未來14A訂單不足,Intel可能被迫退出晶片製造領域。 面對挑戰,Intel近期已經展開劇烈組織調整,預計在今年底前再裁員20%,在此之前則已經從2024年中至2025年中裁減2萬名員工。目前Intel將藉由新任執行長陳立武加速內部改革腳步,目標藉由打造從設計就能滿足市場客戶需求產品,並且力求製程技術精進。 整體來看,18A製程的成敗不僅攸關Intel能否重新追趕台積電,更影響其代工業務的長遠存亡,而接下來幾個月內的「Panther Lake」實際量產進度,顯然也將成為檢驗這場「豪賭」能否成功的關鍵指標。

Intel新任執行長說明18A製程應用處理器「Panther Lake」將如其在2025年內推出

Intel新任執行長說明18A製程應用處理器「Panther Lake」將如其在2025年內推出

Intel稍早公布其18A製程將按照預定時程於今年內量產,而代號「Panther Lake」的筆電處理器將成為18A製程首款應用產品,預計會在今年下半年正式推出,同時代號「Nova Lake」的筆電與桌機處理器產品則會在2026年初進入市場。 其中,「Panther Lake」如同「Lunar Lake」般僅針對筆電產品應用,但不像「Lunar Lake」進一步整合記憶體設計,而是會開放ODM、OEM業者自行搭配所選記憶體模組。至於「Nova Lake」則比照「Arrow Lake」分別用於主流、性能筆電,以及桌機產品,但預期會先針對桌機產品提供。 Intel近期多次聲明18A製程應用處理器將如其進入市場,同時也強調其性能與電力損耗能有更好表現,同時相比過去推出的Intel 3製程在電力損耗有更大改善。 而Intel新任執行長陳立武更透露內部已經積極投入14A製程技術開發,並且將比現行投入的18A有更高每瓦效能提升,以及更高電晶體密度表現,電力效率表現更預期比18A提升15%,後續也預期推出製程改進版本,藉此額外提升5%的電力效率表現。 在近期傳聞中,Intel有可能在14A製程採Intel內部設計,並且結合外部業者提供晶粒設計組合,藉此創造運算效能更高的處理器產品。

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