Intel展示14A與18A混搭封裝技術，於單晶片塞入16顆處理器與24組HBM記憶體，劍指AI運算大餅
為了證明自己在晶圓代工領域具備與台積電一較高下的實力，Intel稍早透過Intel Foundry公布一段技術概念影片，展示其下一代混合封裝技術。這項技術結合了尚未量產的14A與即將登場的18A製程，標榜能在單一封裝內整合高達16個處理器及24個HBM高頻寬記憶體，展現了極為驚人的擴充性與運算密度。 14A與18A製程的「積木堆疊」技術 在Intel展示的概念中，這顆超級晶片並非僅以單一製程打造，而是充分利用了小晶片 (Chiplet) 的異質整合優勢： • 運算核心 (Compute Tiles)：採用下一代的14A-E製程，結合RibbonFET 2 (第二代環繞式閘極電晶體) 與PowerDirect背面供電技術，負責主要的效能輸出。 • 基礎晶粒 (Base Die)：作為底座的部分，則由首度導入PowerVia背面供電技術的18A-PT製程生產。 為了將這些不同製程的晶片「黏」在一起並確保訊號高速互傳，Intel採用自家的Foveros Direct 3D堆疊技術，以及EMIB-T (嵌入式多晶片橋接) 技術。這讓晶片設計可以像蓋大樓一樣，垂直堆疊運算單元，水平橋接記憶體與I/O連接。 From cutting-edge interconnects to system-level assembly and test, Intel Foundry ...