先前已經將3D V-Cache記憶體整合在旗下處理器產品之後，AMD在China Joy遊戲展會活動期間公布R 繼續閱讀…
標籤: 3D Chiplet
AMD宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨
藉由3D V-Cache垂直快取記憶體推動更高運算效能
去年底揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，AMD終於宣布這款產品準備進入市場。
AMD將透過3D封裝技術配合製程精進加速提升處理器效能
在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器 繼續閱讀…
