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隨著AI浪潮持續推升對高效能運算的需求，先進製程產能已經成為科技巨頭兵家必爭之地。根據電子時報取得消息，NVIDIA與蘋果正為爭奪台積電接下來的A16與A14埃米級製程產能展開激烈競爭，而知名分析師郭明錤更釋出看法指出，蘋果有意分散供應鏈風險，傳將與Intel合作18AP製程，將用於入門款M系列處理器代工。 台積電產能吃緊，NVIDIA與蘋果爭奪先進製程產能 由於近期AI算力強勁需求，台積電正持續擴充其先進製程產能，主要為了滿足蘋果、NVIDIA等長期合作客戶的代工生產需求。目前台積電不僅在南科 (STSP) 晶圓廠加速提高3nm產能，更已著手規劃更先進的埃米級節點，包含A16與A14製程。 這也意味著，身為台積電最大客戶的蘋果，未來在爭取最先進製程的首發產能時，將面臨來自NVIDIA前所未有的強力挑戰。甚至除了面臨NVIDIA爭搶先進製程代工資源，包含AMD、聯發科等與台積電長期合作客戶也將爭取台積電先進製程訂單。 郭明錤：Intel 18AP或許成為蘋果「第二供應商」選項 就在台積電產能供不應求之際，分析師郭明錤提出了另一種可能。他指稱，Intel旗下的晶圓代工服務Intel Foundry，將有機會憑藉其18AP製程技術，成功爭取到蘋果的青睞。 郭明錤預測若合作成局，Intel最快將在2027年開始為蘋果出貨代工晶片。不過，這並不代表蘋果會將代工訂單需求全數移出台積電，目前Intel代工合作範圍可能僅限於入門款M系列處理器，這類晶片通常用於iPad及 MacBook Air等對極致效能與功耗要求相對較低的產品線。 雙贏局面：Intel獲背書、蘋果增議價籌碼 這項潛在的合作對雙方都具有相當重大的戰略意義。 對Intel而言，若能拿下蘋果這個全球最挑剔的晶片客戶，無疑是對其轉型後的晶圓代工技術與良率提供了最強而有力的背書，有助於其在代工市場建立信譽，挑戰台積電的霸主地位。 而對蘋果來說，將入門款處理器晶片交由Intel代工，除了能有效分散地緣政治與單一供應商的風險外，更重要的是能藉此獲得對台積電的議價籌碼。同時，這也能讓蘋果將台積電寶貴的先進製程產能 (如A16)，集中保留給利潤更高、效能要求更嚴苛的iPhone Pro系列，以及更高階的M系列處理器規格使用。

台積電稍早於新竹舉辦的2025年技術論壇說明，目前手機、PC、物聯網裝置與汽車產業的自駕技術需求推動其N4/N3及N6RF製程技術成長，而因應人工智慧技術發展帶動的資料中心擴建也推動5nm、3nm製程設計應用，並且加速台積電的CoWoS先進封装與SoIC高密度3D小晶片堆疊封装技術發展，更預告其A14製程技術帶動更高運算力與更高能源效率，藉此推動智慧型手機等裝置端的人工智慧應用成長。 ▲台積電於新竹舉辦2025年技術論壇 A14製程將於2028年生產、搭載超級電軌技術版本預計在2029年推出 在相關預測中，台積電認為半導體市場產值將在2030年達到1兆美元規模，其中HPC高效能運算約佔45%，手機佔約25%，汽車則佔15%，物聯網應用佔比達10%。 而接下來預計推進，並且採用NanoFlex Pro技術的A14製程，對比N2製程可在相同功耗提升15%執行效能，在相同效能下可讓電耗下降30%，同時也讓電路邏輯密度增加超過20%，預計會在2028年開始生產，搭載超級電軌技術 (Super Power Rail, SPR)的供電設計版本則預計在2029年推出。 ▲台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強 另外，台積電也說明針對訊號路由與供電要求更嚴苛的資料中心、AI/HPC產品提供，並且採用背面供電技術與電路邏輯密度最佳化設計的A16製程，將會在2026年下半年量產。 至於N2 (2nm)製程依然會在2025年下半年進入量產，而N2製程第二年的新設計定案數量將比同期的N5增加4倍。至於N2P製程則會在2026年下半年進入量產，相比N3E製程技術將可在相同功耗使執行效能提升18%，在相同執行效能則能使功耗減少36%，並且在電路邏輯密度增加1.2倍，而N2X製程則預計在2027年進入量產，將使晶片最高運作時脈提升10%。 N3 (3nm)製程部分，目前已經成為高產量與長期生產技術，截至今年4月已經有超過70種新設計定案問世，其中N3E製程已經廣泛用於旗艦行動處理器，以及AI/HPC產品，N3P製程則已經在去年第四季進入量產，另外也推出可讓處理器性能提升的N3X製程、提高成本效益的N3C製程，以及針對汽車產業提供、目前正在進行最終缺陷改善，預計可獲得AEC-Q100一級認證的N3A製程，預計會在今年稍晚時候進入量產，藉此推動更多自動駕駛與輔助駕駛技術應用發展。 將以更大光罩尺寸突破現行CoWoS技術限制 其他部分，台積電也提出包含可對應在緊湊尺寸設計提高執行效能且降低功耗需求的互補式場效電晶體 (CFET)設計，其中透過nFET與pFET垂直堆疊實現將近2倍的電晶體密度，另外也在2D材料電晶體設計提出更薄的電晶體通道，以及在類似N2製程技術的堆疊電晶體架構採用單層通道的電路設計。 台積電更說明，用於N3-on-N4堆疊、間距為6μm的SoIC技術將於2025年進入量產，而於A14-on-N2堆疊的下一世代SoIC技術則預計在2029年就緒。至於在CoWoS封装技術部分，台積電預計在2026年推出5.5背光罩尺寸的CoWoS-L技術，同時也將過9.5倍光罩尺寸突破現行CoWoS技術限制，藉此整合更多小晶片與記憶體堆疊 (約可整合超過12個HBM高頻寬記憶體)，預計會在2027年進入量產。 系統級晶圓 (TSMC-SoW)技術方面，預計在2027年開始量產SoW-X技術，讓結合CoWoS設計與晶圓尺寸的系統可發揮更高運算力，對比現行CoWoS設計約可提升40倍。 ▲台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生 推動人工智慧、車用技術與次世代顯示技術 在人工智慧技術與特殊製程設計，台積電已經推出以N12製程為基礎的業界首款HBM基礎裸晶設計，預計在今年推出使用N3製程版本，同時也將持續發展矽光子 (SiPh)與SoIC技術，藉此實現更高傳輸頻寬與低功耗表現，並且以整合式電壓調節器 (IVR)提升電力供應效率。 車用技術方面，台積電導入高動態範圍的影像感測器與先進16FFC射頻製程，加強自駕與輔助駕駛功能。此外，台積電也持續推進RRAM與MRAM技術的車用化，並且計畫將其製程縮小至5nm與6nm。而在物聯網與邊緣應用部分則投入開發N4e與新一代N4C RF技術，後者相比前一代產品降低約30%功耗與佔用面積，更支援Wi-Fi ...

台積電稍早於2025年北美技術論壇中揭曉下一世代A14製程技術，鎖定高效能運算、智慧型手機、汽車，以及物聯網等應用，並且標榜相比今年稍晚將進入量產的N2製程可在相同功耗下提升15%執行效能，或是在相同效能下減少30%功耗，並且可讓電路邏輯密度提高20%。 同時，台積電預計A14製程技術將在2028年開始投入量產，更強調目前開發進展順利，良率甚度優於原本預期表現，同時也說明結合本身在奈米片電晶體的設計技術與最佳化經驗，更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，藉此實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。 除了A14製程技術，台積電也同步公布新邏輯製程、特殊製程、先進封裝及3D晶片堆疊技術，藉此對應接下來廣泛發展的高效能運算 (HPC)、智慧型手機、汽車和物聯網技術平台應用需求。 另一方面，台積電也說明繼續推進其CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)技術，藉此滿足人工智慧技術發展需要更多電路邏輯、HBM高頻寬記憶體的需求，預計在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS技術，配合先進製程技術將12個或更多組HBM高頻寬記憶體堆疊整合至單一封裝單位內。 而台積電也宣布推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X晶圓解決方案，相比2024年提出的TSMC-SoW，將使晶圓尺寸系統能發揮高於40倍運算能力，預計在2027年進入量產。其他應用解決方案，則包含導入緊湊型通用光子引擎 (COUPE)技術的矽光子整合、用於HBM4高頻寬記憶體的N12與N3製程基礎裸晶，以及相比電路板上的獨立電源管理晶片，能提供5倍垂直功率密度傳輸，主要用於人工智慧運算驅動的新型整合型電壓調節器 (Integrated Voltage Regulator,IVR)。 至於在各項應用領域發展部分，台積電也說明將以新一代射頻技術N4C RF對應高速、低延遲無線連接效能，藉此對應諸如手機等行動裝置端大量人工智慧運萬數據傳輸吞吐需求，與先前提出的N6RF+相比，N4C RF可對應高達30%的功率及佔用面積縮減，並且符合接下來預計推出的Wi-Fi 8晶片設計標準，或是符合人工智慧運算的真無線立體聲控制晶片，預計在2026年第一季進入試產。 汽車部分則以N3A製程滿足客戶需求，目前此製程技術正處於車電零組件可靠度驗證AEC-Q100第一級驗證最後階段，同時也將持續改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率 (DPPM)的穩定性要求，之後將進入汽車應用生產階段，為未來的軟體定義汽車相關技術應用作準備。而在物聯網應用部分，則是準備以即將生產的超低功耗N6e製程應對，預計會在後續推動N4e製程。

在先前說法裡，蘋果已經確認M1處理器只是未來眾多對應Mac使用的Arm架構處理器其中一款設計，確認未來還會有更多對應新款Mac使用的處理器產品準備問世。而就先前消息指出，蘋果接下來的新款處理器將會藉由台積電強化版5nm製程打造，並且將打造用於新款MacBook系列與iPad Pro系列機種使用的「A14X」，以及預計用在iMac或Mac Pro的「A14T」，另外還包含以獨立顯示卡形式設計的新款GPU產品。 ▲(圖／擷自iFixit網站) 若以設計來看，預期「A14X」與「A14T」兩個名稱分別只是暫時稱呼，應用在新款Mac機種應該還是會採用M系列命名方式，但應用在iPad Pro的話，理論上就會維持使用「A14X」名稱。 兩款處理器代號名稱分別為「Tonga (東加)」與「Mt.Jade (玉山)」，而應用在新款iPad Air與iPhone 12系列的A14 Bionic處理器，則是以「Sicilian (西西里島)」作為代號名稱。 另外，消息也指出蘋果預計推出代號「Lifuka (利富卡島)」的GPU設計，預計打造自有獨立顯示卡，意味將可應用在效能表現更高的新款MacBook Pro，或是需要獨立顯示卡增加運算效能的新款iMac，甚至是新款Mac Pro。 而若蘋果確實如市場傳聞投入可用於自有獨立顯示卡的GPU設計，意味未來與AMD合作模式也會逐漸受影響，同時也將使蘋果能在Mac系列機種有更高設計自主性。