去年底將圖形晶片部門拆分為二,其中消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併,而加速運算業務則併入數據中心與 繼續閱讀…
標籤: AMD
AMD針對嵌入式網路、安全、儲存與工業系統打造的第四代EPYC 9004系列伺服器處理器
西門子與研華都將率先導入此系列處理器
去年11月宣布推出代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器之後,AMD稍早接續推出針對嵌入式網路、安全、 繼續閱讀…
三星否認將重啟自主架構設計CPU,強調仍會以Arm設計打造處理器
可能維持採用Cortex-X半客製化CPU設計
針對南韓新聞Business Korea報導指稱三星再次重啟自主架構CPU研發事宜,並且計畫在2027年完成全 繼續閱讀…
AMD擴大5G網路市場佈局,攜手VIAVI創立電信解決方案測試實驗室、加速部署無線電產品
與Cisco、富士通、NEC、Nokia與三星在內業者合作推動5G無線網路設備
藉由過去收購賽靈思取得技術資產,AMD以此進軍5G通訊網路應用市場,並且與Cisco、富士通、NEC、Noki 繼續閱讀…
Denso將在其雷射雷達系統採用賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片
提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度
AMD宣布,將與Denso深入合作,預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理 繼續閱讀…
AMD推出Kria SOM ODM計畫,讓更多結合自行調適解決方案的工業物聯網裝置加速進入市場
將能整合完整軟體堆疊與應用支援的轉鑰式體驗
AMD宣布在源自賽靈思的Kria自行調適系統模組 (SOM)產品基礎上,推出名為Kria SOM ODM合作夥 繼續閱讀…
換上RDNA 3顯示架構,AMD揭曉4款筆電用的行動版Radeon 7000系列顯示卡
相關筆電將於今年第一季內陸續進入市場
去年底針對桌機推出每瓦顯示效能更高的Radeon 7000系列顯示卡之後,AMD在CES 2023主題演講中, 繼續閱讀…
AMD推出整合3D V-Cache記憶體的Ryzen 7000X3D系列處理器,增加65W電功耗設計產品
預計在1月10日進入市場銷售
延續去年推出的桌機版Ryzen 7000系列處理器,AMD在CES 2023宣布接續推出Ryzen 7000X 繼續閱讀…
AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器,整合獨立人工智慧運算設計
僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計
在此次CES 2023主題大會上,AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處 繼續閱讀…
台積電於亞利桑那州啟用第二期晶圓廠興建工程,蘋果、AMD、NVIDIA等廠一同參與
美國拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式
台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程,預計在2026年投入3nm製程技術量產。