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蘋果退出供應合作也不受影響，Qualcomm透過多元業務部局分散手機市場變動衝擊

彭博新聞記者Mark Gurman指出，蘋果計畫以名為「Project Mulberry」的專案項目更新現有健康服務 (Health)，並且可能進一步推出提供更多健康資訊的「Health+」服務。 據說這款可能被命名為「Health+」，並且早在2023年開始規劃的服務，除了以「Project Mulberry」作為內部開發代號，更可能藉由人工智慧技術融合醫生、健康教練的「知識」，透過分析使用者在健康App中紀錄身體數據，藉此歸納合適的健康生活方式，同時也將涵蓋一系列由真人醫生協助製作的各類健康主題影片。 另外，蘋果也將以自有數據內容針對此服務背後的人工智慧進行訓練，並且計畫在加州奧克蘭附近地點設置工作室，作為拍攝由真人醫生解說的影片內容。 而此項服務有可能會在2026年春季或夏季推出，或許會伴隨到時候推出的iOS 19.4一同上線，蘋果預期會在此之前在某個時候對外公布此服務正式名稱與相關功能細節，同時也可能針對此服務尋找一名知名醫生作為代言人。 除了上述服務，Mark Gurman也表示搭載M5處理器的新款iPad Pro與MacBook Pro已經進入最後測試階段，最快會在今年下半年推出，但不確定兩者是否會在相同時間點公布，或是像去年一樣先更新iPad Pro，後續才推出新款MacBook Pro。 至於先前已經用在iPhone 16e的Apple C1數據晶片，目前似乎還不會太快用在iPad Pro等產品，估計蘋果可能還是要多累積相關實際使用數據，進而評估是否擴大用於更多產品。 在先前消息中，今年秋季預計推出的iPhone 17系列似乎還是會維持搭載Qualcomm合作數據晶片，可能與Apple C1在連接規格部分仍不支援毫米波頻段有關，因此即便目前Apple C1在使用上並未傳出任何問題，但或許還是要一段時間才能填補不支援毫米波的缺點。

蘋果在今年2月底推出的iPhone 16e首度使用的自製5G連網數據晶片Apple C1，稍早由推出網路測試軟體Speedtest的Ookla Research，透過美國境內三大電信業者AT&T、Verizon及T-Mobile的網路服務進行測試，顯示Apple C1的網路存取效能在特定情況下，會比搭載Qualcomm連網數據晶片的iPhone 16更好。 不過，由於美國境內三大電信業者提供網路服務在基礎上有不同差異，例如T-Mobile的5G網路採獨立組網設計，因此對於iPhone 16搭載的Qualcomm連網數據晶片會有較大優勢，而在AT&T與Verizon的網路服務中，採用Apple C1的iPhone 16e網路下載效能反而比iPhone 16高。而透過Verizon及AT&T網路服務時，iPhone 16e的上傳速度則是高於iPhone 16。 而在峰值下載性能表現，iPhone 16明顯會比iPhone 16e好，原因在於iPhone 16e搭載的Apple C1不支援毫米波頻段，僅能透過6GHz以下頻段連接網路，因此在僅有6GHz以下頻段的網路環境，iPhone 16e其實是有機會在下載速度表現高於iPhone 16。 尤其從下載速度最低算起的10%比例中，iPhone 16e的下載表現幾乎高於iPhone 16，例如在使用T-Mobile網路時，當iPhone 16平均下載速度僅有27.27Mbps時，iPhone 16e的平均下載速度仍可達57.34Mbps。 但在下載速度較高的90%比例中，iPhone 16的下載表現幾乎高於iPhone 16e，尤其在前10%比例的下載速度平均可達889.83Mbps，而iPhone 16e僅有627.01Mbps的下載速度表現。 至於在上傳表現方面，iPhone ...

彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，市場傳聞將在今年秋季推出的iPhone 17 Air，曾在內部提出大膽去除連接埠設計想法，但最終並未作此決定，原因與歐盟法規有關。 由於目前歐盟要求所有小型手持裝置如手機等都必須以USB-C在內統一連接介面為設計，因此若iPhone 17 Air大膽移除連接埠，進而轉向以無線充電方式補充電量，或許會被歐盟監管機構質疑是否偏重蘋果自有充電方式，或是被指控對消費者不利，導致目前蘋果並未計畫在iPhone 17 Air採無連接埠設計。 而在電池部分，蘋果似乎並未因iPhone 17 Air機身厚度降低而妥協，有可能藉由處理器製程、顯示器面板設計與電力管理等，藉此讓iPhone 17 Air的電池續航維持一定使用時間。 其他部分，iPhone 17 Air預期同樣搭載蘋果首款自製5G連網數據晶片Apple C1，意味蘋果在秋季即將推出的新機仍不會採用新版自製5G連網數據晶片，並且仍無法支援使用毫米波連網頻段，或許要等到2026年才有機會換上升級款5G連網數據晶片。 至於螢幕則可能採用6.6吋規格，並且一樣支援對應120Hz畫面更新率的ProMotion顯示技術，同時也將搭載相機控制按鍵 (包含相機模組則達9.5mm)，方便使用者快速啟用、調整相機功能。而受限機身僅約5.5mm的厚度設計，iPhone 17 Air可能僅搭載單一主相機鏡頭，另外也可能只搭載一組擴音喇叭，建議售價則可能從899美元起跳，產品定位上或許直接取代iPhone Plus系列機種。 除了iPhone 17 Air，蘋果似乎也準備推出兩款全新Studio Display顯示器，其中可能將LED顯示面板改為mini LED背光顯示面板，藉此提升顯示亮度與對比，解析度更可能從現行的5K Retina顯示規格提升至7K規格，但螢幕尺寸有可能維持不變，或是進一步擴大為32吋，其他則預期加入支援ProMotion顯示技術與Thunderbolt 5連接度，甚至可能進一步加入曲面螢幕設計可能性。

香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。 以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製5G連網數據晶片的耗電情形。 另外，Apple C1目前並未支援毫米波頻段，因此接下來的升級版本將會加入支援毫米波頻段連接規格，藉此對應更高數據傳輸速度，預期會在明年推出，並且會用於iPhone機種。 但從郭明錤看法認為，目前Apple C1仍以不同製程技術生產，加上目前設計推進情況推測，蘋果似乎還不會以3nm或更先進製程生產其5G連網數據晶片。而雖然蘋果接下來預期也會考慮將5G連網數據晶片與處理器整合，但似乎仍需要一些時間才能實現。 相關消息指稱，蘋果最快會在2026年推出支援毫米波的5G連網數據晶片，有可能會以Apple C2為稱，並且將用於明年推出的iPhone機種，另外也有可能用在明年將更新的iPad機種。 雖然蘋果已經將Apple C1用於iPhone 16e，但稍早推出換上M3處理器的新款iPad Air並未跟進採用Apple C1。 Apple's C1 modem process technology:- Baseband: 4/5nm (both technologies are similar)- Low-frequency/Sub-6 TRx (Transceivers): ...

相關消息指稱，蘋果接下來計畫將其自製5G連網數據晶片整合進處理器，藉此降低內部佔用面積，同時也能讓整體電力使用效率提升，但至少要等到2028年才有機會實現。 Qualcomm當前的5G連網數據晶片作法，除了能以獨立晶片形式使用，同時也能與Snapdragon處理器整合，藉此對應更具效率的供電運作表現，同時也能在主機板減少佔用面積。 不過，Qualcomm最初提出其5G連網數據晶片時，其實也有一段時間僅以獨立晶片形式使用，後續才以更先進製程技術整合進其Snapdragon處理器，因此預期蘋果最初推出其首款5G連網數據晶片Apple C1後，雖然當前是以獨立晶片形式使用，但預期之後也能藉由先進製成技術將其整合至處理器內。 但彭博新聞報導指稱，蘋果可能還需要一點時間才能將其5G連網數據晶片整合進其處理器，因此接下來預計推出的Apple C2、Apple C3，都還是會以獨立晶片形式提供使用，可能要等到2028年才可能將其5G連網數據晶片與處理器產品整合。 至於在iPhone 16e率先搭載其首款5G連網數據晶片Apple C1後，蘋果預期會在今年秋季推出的iPhone 17系列導入其目前已經投入研發的Apple C2晶片。 而蘋果在Apple C1標榜為iPhone最具電力使用效率的5G連網數據晶片，實際上是藉由先進製程技術生產，使其電力損耗進一步降低。

蘋果在稍早公布的iPhone 16e率先採用其首款自製的5G連網數據晶片Apple C1，而相關消息更指出蘋果目前已經在著手測試針對下一款iPhone打造的Apple C2連網數據晶片。 Apple C1對應6GHz以下頻段的5G連網功能，支援4 x 4 MIMO連接模式，另外也支援Gigabit LTE連接功能，同樣支援4 x 4 MIMO連接模式，其他則支援Wi-Fi 6與藍牙5.3。 若與Qualcomm目前推出的Snapdragon X75等5G連網數據晶片比較，Apple C1的數據連接能力顯然仍有一定差距，甚至本身仍無法像Qualcomm設計將其與處理器整合，因此在實際應用勢必在主機板佔據一定面積，對於電力損耗也有相當程度影響，但整體連接使用體驗大致還是能符合絕大多數需求 (只是少了傳輸頻寬更高的毫米波頻段，MIMO設計也僅有4 x 4)。 不過，假如蘋果只是將Apple C1作為首款自製5G連網晶片，並且藉由iPhone 16e測試水溫，藉此觀察市場實際使用反饋，進而調整後續設計，意味接下來的Apple C2將會有更好的數據連接傳輸表現，甚至有可能進一步藉由先進製程技術將其與處理器整合，讓整體電力功耗再次降低，同時也能減少裝置內部佔用空間。 而從蘋果處理器設計負責人Johny Srouji表示Apple C1只是一個開始的說法推測，或許蘋果將會在今年秋季推出的iPhone 17系列換上Apple C2連網數據晶片。

蘋果如預期般對外揭曉換上全新名稱、接續原本iPhone SE系列機種定位的iPhone 16e，同時也如市場猜測在此款新機率先採用蘋果自行打造的5G連網數據晶片Apple C1，意味接下來與Qualcomm之間的合作依賴關係將會逐漸減少。 蘋果在先前就已經傳出計畫在iPhone等產品實現自給自足的目標，因此這次在iPhone 16e率先導入首款自製5G連網數據晶片，顯然有其重要意義。 而率先在定位入門的iPhone 16e進行測試，蘋果還能以此蒐集相關反饋意見，藉此在其自製5G連網數據晶片用於接下來預計推出的iPhone 17系列之前做好準備。一旦有不順利情況，蘋果還能維持原本使用Qualcomm提供數據晶片產品的設計，畢竟雙方後來再簽訂合作協議表明，Qualcomm將在2027年以前持續向蘋果提供5G連網數據晶片。 至於蘋果的5G連網數據晶片技術，是在2019年收購Intel當時的行動數據晶片業務後取得，雖然一直有消息指稱蘋果計畫推出自有5G連網數據晶片，但相關進展卻遲遲未有成果，因此後續多次與Qualcomm簽署延長晶片供應合作協議。 不過，若蘋果此次推出的首款自製5G連網數據晶片Apple C1能獲得正面肯定，預期蘋果接下來也會繼續用於秋季準備揭曉的iPhone 17系列機種，而後續推出機種預期也會採用蘋果自製5G連網數據晶片，甚至也預期會加入未來的6G連網技術競爭。 至於這樣的發展，對於Qualcomm是否會產生不利？ 若以營收角度來看，少了與蘋果合作銷售其5G連網數據晶片機會，明顯地會在營收表現大幅減少，但Qualcomm在先前說法則表示已經做了相關準備，尤其Qualcomm當前業務已經逐漸轉向營收機會更高的車載系統平台，以及更龐大的邊緣運算市場，手機市場部分也持續與更多中國品牌業者擴大合作，因此一旦蘋果日後終止合作，實際造成影響可能還是在Qualcomm可控範圍內。 另一方面，即便蘋果後續不再使用Qualcomm提供5G連網數據晶片，Qualcomm依然可就相關技術授權向蘋果收取使用費 (如CDMA、3G與4G相關通訊技術專利仍無法避免需要取得Qualcomm專利授權)，因此也讓Qualcomm對於蘋果一旦終止合作不會感到過於憂心。 加上從Qualcomm多年投入連網數據晶片技術研發的經驗來看，在當前使用無線頻段、頻譜複雜性之高情況下，幾乎僅有Qualcomm提供連網數據晶片能發揮更高連接效能，因此即便蘋果自行切入5G連網數據晶片市場競爭，甚至佈局接下來的6G連網技術發展，Qualcomm顯然仍有更高信心維持自身技術優勢。

如先前市場傳聞，蘋果終於在今日 (2/20)正式揭曉換上全新名稱、加入iPhone 16系列機種家族的定位入門機種iPhone 16e，同時也成為第一款採用蘋果自製5G連網數據晶片Apple C1的iPhone機種。 iPhone 16系列家族中的全新入門機種 以產品設計來看，iPhone 16e顯然就是先前市場一直有傳聞的「第四代iPhone SE」，但在配合產品加入iPhone 16系列機種家族的情況下，將名稱調整為iPhone 16e，同時也將機身外觀換成全平面螢幕、直角平框設計，而在左側音量按鍵上方也加入動作按鍵 (Action Buttion)，讓使用者能自訂操作功能，機身也搭載衛星訊號連接功能。 不過，iPhone 16e並未像iPhone 16系列在右側靠下方處搭載相機按鍵，同時螢幕也維持iPhone 14系列以前的瀏海造型Face ID人臉識別介面，並未加入iPhone 15系列之後全面加入的動態島介面，但也意味從iPhone 16e之後的iPhone機種將不再使用Touch ID指紋識別介面，同時也全面結束使用多年的Lightning連接埠設計。 硬體規格方面，iPhone 16e採用6.1吋顯示螢幕，本身也支援IP68等級防水、防塵，同時也以蘋果陶瓷晶盾玻璃保護，底部連接介面也採用USB-C規格，機身則提供黑色與白色款式，同時也推出多款配色的蘋果原廠保護殼配件，儲存容量則提供128GB、256GB與512GB選擇。 首度搭載蘋果自製5G連網數據晶片，之後與Qualcomm合作預期生變 而iPhone 16e採用與iPhone 16相同的A18處理器，同樣能對應「Apple Intelligence」服務，意味其記憶體容量也在8GB以上，同時更率先採用蘋果自製5G連網數據晶片Apple C1，代表接下來蘋果與Qualcomm之間的合作將會逐漸放淡，甚至今年秋季推出的新款iPhone ...