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AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，將以10nm+、SuperFin製程打造，並且採用全新Sunny Cove CPU架構，同時也加入支援PCIe 4.0。 雖然同樣屬於第三代Xeon Scalable處理器，但代號「Ice Lake-SP」的設計，藉由更小製程、全新CPU架構設計，將可對應更低熱設計功耗，每組核心對應352組亂序執行、128組即時載入，以及72組即時儲存，另外也包含160組調度節點、280組整數及224組浮點暫存器堆 (register file)，並且搭載48KB L1暫存記憶體與1.25 MB L2暫存記憶體。 而依照HP官網頁面透露消息，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W，分別如下： ．Xeon Platinum XCC 8380 40核心、80道線程 基本運作時脈2.3GHz 熱設計功耗為270W ...

在今年初的CES 2020預告推出消息後，Intel宣布第三代Xeon可擴充處理器，同時也宣布更新Optane 200系列持久性記憶體，以及新款D7-P5500及P5600 3D NAND SSD，另外也推出旗下首款針對人工智慧技術應用最佳化的Stratix 10 NX FPGA處理器。 過去以代號Cooper Lake為稱的第三代Xeon可擴充處理器，將針對人工智慧推論運算、虛擬化應用、分析運算工作流程等應用最佳化，並且加入由Google針對機器學習應用提出的Bfloat16格式，相比原先廣泛使用的FP32僅需一半位數，即可完成相同運算精度，因此整體數據運算吞吐量可以翻倍提昇，但記憶體需求卻可相對減半，將能大幅提昇人工智慧運算效能表現。 而第三代Xeon可擴充處理器除了單顆處理器最高可對應28組運算核心，配合8組腳座設計更可建構最高可達224組核心運算平台，同時相比第二代Xeon可擴充處理器在影像識別分類處理效能約提昇1.87倍，針對自然語言分析訓練則可提昇1.7倍，至於針對自然語言推論則可提昇1.9倍。 此次同步更新的Optane 200系列持久性記憶體，以及新款D7-P5500及P5600 3D NAND SSD，前者可對應高達4.5TB記憶體容量，而後者則主要用於人工智慧或工作流程運算效率提昇，同時也能促進企業IT運作效率與資料安全。 至於此次針對人工智慧運算需求打造的Stratix 10 NX FPGA處理器，將可以高頻寬、低延遲形式針對人工智慧運算需求最佳化，其中更針對大量數據運算需求整合HBM記憶體，並且可對應Intel提出的OneAPI結合CPU、GPU與FPGA協同運算效益。 第三代Xeon可擴充處理器與新款Optane 200系列持久性記憶體將與Facebook、阿里巴巴、百度、騰訊在內企業合作導入，預計由各個OEM業者配合旗下伺服器產品於今年下半年推出，Stratix 10 NX FPGA處理器也同樣預計在今年下半年推出，而新款D7-P5500及P5600 3D NAND SSD則可從即日起上市銷售。

針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更高效能，而在每一美元花費所能對應運算效能更是在競爭對手的一倍以上。 就AMD的說法，全新一代的伺服器建置方向，主要會聚焦在更高效能、更低能源損耗，甚至可以用更小佔用體積完成佈署，而此次推出的新款EPYC系列處理器不僅將熱設計功耗控制在225W以下，同時也能藉由整合更多核心設計降低實際體積佔比，藉此以更少處理器佈署規模發揮更高運算效能，並且以更少能源損耗形式運作。 除此之外，新款EPYC系列處理器本身也保有擴充彈性，可以依照實際運算規模需求動態擴充，進而吸引包含HPE、Twitter、聯想、Dell EMC、VMware、微軟、Cray在內業者合作使用，甚至也吸引Google在旗下Google Cloud服務增加使用EPYC系列處理器比例，同時更可能讓企業以此處理器推動的基礎建設、雲端平台等服務項目營運成本降低，藉此讓服務項目能以更加實惠方案提供使用。 在此次發表中，AMD更與目前由HPE收購的超級電腦廠商Cray共同宣布，接下來包含美國空軍旗下運算系統也會導入新款EPYC系列處理器，藉此將更高運算能力應用在軍事防備。另外，印第安那州立大學也確定藉由新款EPYC系列處理器加速其研究分析，接下來也預期會以本身優勢吸引更多用戶支持。 以全新Infinity Fabric混合式封裝設計堆出更多核心 根據AMD技術長Mark Papermaster說明，新款EPYC系列處理器藉由Infinity Fabric混合式封裝設計，將原本採用各自具備I/O控制與記憶體配置的CPU Die設計做了改變，透過共用I/O控制與記憶體配置設計，藉此加快CPU核心之間溝通效率，同時也能在單一處理器封裝內放入更多CPU核心，使得新款EPYC系列處理器最低可從8核心配置起跳，最高可對應64核心，並且支援128組執行緒運作。 此外，新款EPYC系列處理器更藉由支援PCIe 4.0，最高可單一處理器插座對應128組PCIe 4.0通道，最高可對應每秒512GB資料傳輸頻寬，而單一處理器插座同時也能支援最高4TB的記憶體容量，最高可讓每組CPU核心對應64GB記憶體緩存容量，同時透過最高支援8通道的設計，更可實現每秒204GB的記憶體緩存傳輸效率。 另一方面，新款EPYC系列處理器更進一步將L2、L3快取容量提昇，並且藉由7nm製程設計讓電晶體密度提高一倍左右，整體運作時脈更提昇1.25倍，約可達3.4GHz，但實際電功耗卻將近減少一半，意味企業用戶可以用更少花費完成相同運算效能建置，或是以相同電功耗發揮更高運算效能，甚至在運算核心數量也比競爭對手增加許多，在整體運算所需時間也能相對達成節省目標。 而在資料安全防護部分，新款EPYC系列處理器也結合Arm Cortex-A5架構設計，在處理器內放置一組獨立安全晶片，藉此在物理硬體層以AES-128等級加密確保資料安全，同時在虛擬化運作情況下也能進一步加密保護。 在此次說明中，AMD也提出採用新款EPYC系列處理器的單一處理器插槽設計，以及雙插槽設計的差異，實際上兩者在實際佔用體積相同，只是在於雙插槽設計會採用更多記憶體配置，但基本上以新款EPYC系列處理器設計的單插槽伺服器，已經足以發揮競爭對手處理器所打造雙插槽伺服器相同運算效能，甚至在雙插槽設計版本佔用體積可以相對更小，同時散熱系統佔用空間也能相對縮減。 由於新款EPYC系列處理器同時也加入更多運算指令集，例如x2APIC、QOS-CMT/MBM/CAT、QOS-PQE-BW、IUMIP、CLWB、WBNOINVD、RDPRU，並且增進軟體應用相容表現，不僅可應用在超算領域，更能用於建置雲端運算平台、虛擬化運算環境，或是可以軟體定義的儲存運算應用，而包含在人工智慧學習推論、數據分析模擬運算等應用也能發揮足夠效能。 在接下來的發展中，AMD也表示目前已經完成7nm+製程的Zen 3架構設計，並且著手設計下一款Zen 4架構，預期讓後續代號「Milan」能順利進入市場，並且透過相同腳位設計維持擴充性。 Intel準備以「Cooper Lake」應戰 至於競爭對手Intel稍早已經宣布，將在2020年上半年推出以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計，代號「Cooper Lake」的新款Xeon可擴充式處理器，預期以10nm製程技術與AMD抗衡，同時也標榜可藉由平台相容設計，讓企業用戶能維持後續升級使用代號Ice ...

今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器，將成為代號Cascade Lake處理器產品後繼版本。雖然同樣最高提供56核設計，但在代號Cascade Lake處理器中僅能在BGA封裝形式實現，以LGA標準封裝形式最多仍僅達28核，在接下來預計推出的代號Cooper Lake處理器產品，則是可以藉由LGA封裝實現高達56核的設計，一樣採兩組28核Die封裝結構。 不過，此次推出的代號Cooper Lake處理器，依然會以14nm FinFET製程打造，預計要等到將Ice Lake架構設計導入，Xeon系列可擴充式處理器才會正式進入10nm製程。由於採平台相容設計，因此縱使用戶選擇率先導入代號Cooper Lake處理器，未來依然可直接升級使用代號Ice Lake處理器，無需擔心平台配置是否必須一併更改。 而代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器同樣支援DL Boost技術，並且支援bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 此次趕在AMD活動前宣布代號Cooper Lake處理器消息，無非也是希望能在AMD代號「Rome」的新款EPYC系列處理器上市前爭取目光。 就先前AMD公布消息，以Zen 2架構打造，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，相比Intel採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將可帶來兩倍運算效能表現。同時，「Rome」與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。 除了以台積電7nm FinFET製程打造，並且採用Zen 2架構設計，新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。 在合作部分，AMD更強調在美國能源局橡樹嶺實驗室與超級電腦廠商Cray簽署合作的Frotier超級電腦計畫中，分別採用AMD ...

相比目前在消費市場PC使用需求成長表現，Intel目前在以Xeon系列處理器為主的數據中心市場發展顯然有更明顯的突破，稍早在數據中心創新論壇活動裡，Intel宣布至今已經藉由Xeon系列處理器在人工智慧應用領域帶來10億美元營收，並且鎖定未來高達2000億美元的市場規模發展機會。 同時，Intel也再次說明下一款Xeon Scalable系列可擴展處理器，將採用以14nm製程打造的Cascade Lake架構設計，並且預計在2019年推出後續架構Cooper Lake，而先前原本傳聞對應消費市場處理器產品使用的Ice Lake架構，目前將會轉為商用處理器採用設計，預計讓Xeon系列處理器可以在2020年跨入10nm製程。 至於從Intel先前說法，採10nm製程設計的Cannon Lake架構處理器將會在2019年進入大量生產，在此之前僅以少量生產供貨。而若Ice Lake架構挪往商用處理器使用的話，或許Intel將會針對鎖定消費市場處理器採用的Cannon Lake架構提出全新繼任設計。 而就Intel的說法，新款Xeon Scalable系列除了同樣可以對應FPGA等應用，一樣也能配合Intel旗下Optane DC系列記憶體發揮更大運算效率，同時也加入可提昇深度運算能力的DLBoost擴充指令集AVX512_VNNI，並且加入針對Spectre、Meltdown漏洞攻擊提供硬體層級的防護能力。至於接下來預計在2019年推出的Cooper Lake架構則會加入DLBoost指令集BFLOAT16，藉此提昇人工智慧技術應用運算能力。 另外，Intel也在此次活動揭曉針對數據中心應用，藉由3D NAND技術打造長尺狀的SSD DC P4500，最高對應32TB儲存容量。而先前與美光合作的QLC 3D NAND技術，Intel也將其應用在新款Optane記憶體，藉此協助IBM雲端伺服器能提昇7.5倍運算效率。