小米先前預告即將推出的Civi 3系列手機,今日 (5/25)正式在中國地區推出,並且攜手WGSN (沃斯全球 繼續閱讀…
標籤: Dimensity 8200
聯發科推出天璣8200處理器,應用產品最快今年底推出
鎖定Qualcomm的Snapdragon 7 Gen 1或Snapdragon 8+ Gen 1處理器競爭
聯發科稍早宣布推出天璣8200處理器,同時也確認首波應用此款處理器的終端產品將會在今年底推出。
傳聯發科準備推出的天璣8200僅為時脈提升版本,將競爭更低價位手機市場
另一方面可能也是考量設計成本
中國傳出消息指稱,聯發科接下來預期將宣布推出天璣8200處理器,藉此作為去年推出的天璣8000系列後繼產品。不 繼續閱讀…