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在CES 2026的展會現場，Qualcomm不僅展示了汽車與機器人的宏大願景，更在物聯網 (IoT)領域拋出了具體的戰術地圖。Qualcomm物聯網業務產品管理副總裁Suri Maddhula在接受訪談時，詳細拆解全新Dragonwing Q系列與IQ系列處理器，揭露Qualcomm近期一連串收購與合作背後的野心：不只要做最強處理器，還要讓全世界上千萬的開發者都能「無痛」使用Qualcomm的AI算力。 晶片三箭頭：覆蓋從高階運算到影像分析的每一吋邊緣 Qualcomm深知物聯網市場極度碎片化，因此採取精準的「分層打擊」策略。Suri Maddhula首先介紹針對高階AI運算的旗艦晶片Dragonwing Q-8750。這款晶片擁有高達77 TOPS 的AI算力，不僅能運行110億組參數的大型語言模型，其強大的ISP影像訊號處理器更使其成為無人機與高階智慧家電首選。 「在無人機應用中，你需要即時分析場景、判斷車輛是否違停或交通流量，這正是Dragonwing Q-8750的強項」。Suri Maddhula指出，這款處理器同樣適用於新一代的「AI Hub」家電，例如能理解用戶語音指令，並且進行複雜互動的智慧冰箱或電視。 針對中高階市場，Qualcomm則推出名為Dragonwing Q-7790的處理器，雖然將算力調整為24 TOPS，但強化其視訊編解碼能力，支援最新的AV1硬體加速與4K 60fps錄影功能。使其能在需要強大AI進行影像分析的場景時，成為智慧攝影機 (Body Cam、Dash Cam)與智慧電視等產品的最佳「心臟」。 而在機器人領域，高通則提出IQ系列 (如IQ10、IQ9)，這類處理器專為高負載運算設計，能同時處理人形機器人的關節控制、路徑規劃，以及視覺語言動作模型 (VLA)，呈現Qualcomm在異構運算的技術潛能。 軟體定義一切：收購Edge Impulse與Arduino的戰略意義 Suri Maddhula表示，「若硬體規格很強，但開發者不會用，那也是白搭」。因此，Qualcomm在軟體生態持續進行大規模的投資與收購。 對於近期收購ML ...

在生成式AI (Generative AI)席捲全球，進而推動諸多產業發展改革之後，Qualcomm對於接下來以Dragonwing IO系列佈局實體AI (Physical AI)、擴大機器人市場發展，分享其看法，同時也透露目前所面臨挑戰。 Qualcomm副總裁暨自動化運作與機器人解決方案業務總經理Anshuman Saxena，以及實體AI工程負責人Ahmed Torad在此次CES 2026期間受訪時深入剖析，Qualcomm是如何將過去10年在汽車輔助駕駛 (ADAS)領域累積經驗與技術資產，轉化為推動機器人產業標準化與規模化的核心動力。 機器人就是「非結構化環境」中的「自駕車」 「如果你仔細思考，汽車其實就是一種機器人」。Anshuman Saxena以此表達Qualcomm對於切入機器人市場的想法，亦即將機器人視為「自駕車」的一種設計，只是涉及考量細節會變得更加複雜，其中包含諸多非結構化環境因素。 過去10年，Qualcomm在汽車領域解決諸多極度複雜的問題：比方在高速移動中如何進行即時感知、決策，同時必須保證絕對的安全與低功耗。而目前，Qualcomm正將這套經過驗證的「配方」移植到機器人身上。 Anshuman Saxena指出，與汽車行駛在有車道線、交通法則規範的「結構化環境」不同，機器人往往需要在工廠、家庭等「非結構化環境」中運作，這使得挑戰更加艱鉅。 這也是為何Qualcomm強調從單純的AI運算轉向「實體AI」時，將會面臨更多挑戰。Ahmed Torad解釋，生成式AI處理的是文本與圖像等結構化資訊，而實體AI則必須理解真實世界的物理定律、重力、摩擦力，以及與真實世界互動的後果，而這不僅僅是運算問題，更關乎安全性與可靠性。 而為了讓機器人能順利融入真實世界，並且與人安全共處，機器人必須持續將真實世界中許多非結構化資訊轉換、學習，但其運作背後往往涉及更複雜的運算及能耗成本，甚至也必須考量實際佈署應用便利性等。 以Dragonwing IQ系列晶片打破「碎片化」僵局 目前的機器人產業面臨著嚴重的「碎片化」問題。Anshuman Saxena觀察到，過去開發一款機器人，往往是針對單一用途 (如掃地或搬運)進行客製化軟硬體開發，這導致開發週期長、成本高昂且難以規模化。 而Qualcomm提出的解決方案，則是是透過標準化的平台來改變現狀。透過Qualcomm新推出的Dragonwing IQ系列機器人晶片，開發者可以在同一個硬體架構上，開發出從簡單的工業手臂、輪式機器人到複雜的人形機器人 (Humanoid)。 這套平台的核心優勢在於整合了異構運算 (Heterogeneous ...

繼大動作收購了Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI，以及Foundries.io在內五家公司後，Qualcomm在CES 2025上展示其在工業與嵌入式物聯網 (IE-IoT) 領域的完整拼圖。 Qualcomm宣布推出全新的Dragonwing Q系列處理器，強調透過整合上述收購案的技術資源，現在已經可提供從全球企業到獨立開發者、從底層硬體到上層軟體服務的一站式解決方案，目標直指核心邊緣運算與AI技術的龍頭寶座。 Dragonwing Q-8750：裝置端AI效能怪獸 作為系列中的旗艦產品，Dragonwing Q-8750被Qualcomm稱為「迄今最強大的IoT處理器」。其內建的AI引擎算力高達77 TOPS (支援INT4/8/16與FP16)，能直接在裝置端運行高達110億組參數的大型語言模型 (LLM)，徹底擺脫對雲端的依賴。 硬體規格上，Dragonwing Q-8750支援多達12顆實體鏡頭與三組4800萬畫素的影像訊號處理器 (ISP)，明顯是為了高階無人機、媒體中心，以及多角度視覺系統而生。 Dragonwing Q-7790：普及型AI運算 Dragonwing Q-7790則鎖定更廣泛的消費與工業應用，如智慧相機、AI電視與視訊協作系統。雖然定位較親民，但仍具備24 TOPS的AI算力，並且支援雙4K60顯示輸出與AV1硬體解碼。安全性方面也導入了Total Management Engine與Secure Boot技術，確保資料完整性。 五大收購案效益顯現，Arduino生態系入列 這次發表會的另一大重點，在於Qualcomm如何消化過去18個月的五大收購案： • Augentix：這家台灣影像晶片廠的技術已整合進高通產品線，強化了網路攝影機 (IP Cam)與視覺系統的低功耗處理能力。 ...

在當前AI浪潮發展，開始從生成式AI走向能夠與真實世界互動的實體AI (Physical AI)之際，Qualcomm揭曉旗下專為機器人領域打造的全新高階處理器——Dragonwing IQ10。這款晶片不僅承襲了Snapdragon在運算上的優勢，更導入PC等級的Oryon CPU架構，試圖為人形機器人 (Humanoids)、自主移動機器人 (AMR)，以及工業機器人提供強大的「大腦」。 Dragonwing IQ10：效能與安全並重 根據Qualcomm公布數據，Dragonwing IQ10採用最高18核心的Qualcomm Oryon CPU設計，顯示Qualcomm正將其在PC領域 (Snapdragon X Elite) 驗證過的架構優勢帶入機器人領域，以提供單執行緒與多執行緒的最佳化效能。 在AI運算部分，Dragonwing IQ10搭載專用的Hexagon NPU，針對視覺語言行動模型 (VLA) 進行設計，其AI算力最高可達700 TOPS (稀疏運算情況下) 。這樣的算力配置，主要是為了應對機器人所需的感測器前處理、後處理，以及複雜的電腦視覺 (CV) 運算需求。 針對工業場景最看重的「視覺能力」與「安全性」，Dragonwing IQ10支援最高20組攝影機同時運作，這對於需要環景感知與精密操作的工業機器人相當重要。此外，該晶片內建即時安全子系統 (Real-time ...

Qualcomm稍早宣佈推出旗下首款專為工業級電腦 (Industrial PC, IPC) 打造的處理器產品——Qualcomm Dragonwing IQ-X系列。此系列核心採用Qualcomm自的 Oryon CPU架構，並且整合高達45 TOPS的AI運算效能，將先進的邊緣智慧帶入可程式邏輯控制器 (PLC)、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，協助工廠自動化與智慧製造轉型。 Qualcomm Technologies汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，Dragonwing IQ-X系列將Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，讓生產現場的邊緣控制器更強大、快速。 4nm製程Oryon CPU加持，整合NPU實現預測性維護 在硬體規格方面，Dragonwing IQ-X系列採用先進4nm製程技術打造。其搭載的客製化Qualcomm Oryon CPU提供8至12個高效能核心的可擴充配置。 為了應對工業4.0對邊緣AI的需求，該系列整合了NPU (神經網路處理器)，提供高達45TOPS的AI算力。這使得工業解決方案能透過高通AI軟體堆疊，以及ONNX、PyTorch等常用軟體框架，在裝置端執行AI應用，例如預測性維護、狀態監控以及瑕疵檢測等關鍵任務。 工業級強固設計，支援-40°C至105°C寬溫環境運作 考量到工業現場的惡劣環境，Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝，並且支援工業級的溫度範圍，可在-40°C至105°C的寬溫環境下穩定運作。 在軟體相容性部分，新平台支援Windows 11 IoT企業版LTSC，以及Qt、CODESYS、EtherCAT等業界常見軟體與中介軟體。Qualcomm強調，此系列支援業界標準的嵌入式電腦模組 ...

Qualcomm宣布收購全球知名的開源硬體與軟體平台Arduino，這項舉措不僅意味Qualcomm將更深入連結廣大的開發者生態圈，也彰顯其在邊緣運算與人工智慧應用的長遠佈局。 ▲Qualcomm宣布收購全球知名的開源硬體與軟體平台Arduino 收購Arduino擴大邊緣運算與開發者社群 Arduino目前擁有超過3300萬開發者社群，在全球創客、教育與工業應用市場扮演舉足輕重的角色。透過這次整合，Arduino社群將能直接利用高通的先進運算技術，包括圖形處理、電腦視覺與AI能力，打造從雲端到邊緣的全端平台。Qualcomm強調，這項收購延續其近年來對Edge Impulse與Foundries.io的投資與整合，凸顯公司「讓開發者更容易掌握AI與邊緣運算」的戰略方向。 隨著物聯網與AI裝置的普及，市場對於能同時滿足高效能運算與即時控制的平台需求不斷增加。Qualcomm指出，Arduino的加入，將使開發者更容易在單一平台上實現從概念到產品落地的完整過程，進一步拓展創新應用的可能性。 ▲Qualcomm指出，Arduino的加入，將使開發者更容易在單一平台上實現從概念到產品落地的完整過程，進一步拓展創新應用的可能性 什麼是Arduino？ Arduino最早在2005年於義大利Ivrea誕生，由一群設計學院師生共同發起，初衷是讓非工程背景的學生也能輕鬆接觸電子電路與程式設計。透過開源硬體架構與簡單直觀的開發環境，Arduino很快就成為教育訓練、快速原型設計的重要工具。 這樣的理念，也推動了後來創客運動的興起，讓更多人能以低成本方式將創意化為可行的實驗成果。如今，Arduino不僅是學習與實驗的入口，更成為全球創新生態系中不可或缺的一環。 ▲Arduino不僅是學習與實驗的入口，更成為全球創新生態系中不可或缺的一環 ▲目前Arduino已經推出多款開發板規格 整合Qualcomm Dragonwing運算平台 為了呼應這次收購，Qualcomm與Arduino於義大利舉辦發表會，並且宣布推出全新開發板UNO Q。這是首款搭載Qualcomm Dragonwing QRB2210的「雙腦」 (dual-brain)設計開發板，能同時結合高效能的Linux運算，並且以即時微控制器精準操控表現。 藉由此設計，UNO Q被定位為智慧家居、工業自動化與邊緣AI領域的理想平台，並且將「快速AI」 (instant AI)的概念推向更具體的應用場景。 ▲Qualcomm與Arduino宣布推出全新開發板UNO Q ▲UNO Q搭載Qualcomm Dragonwing QRB2210的「雙腦」 (dual-brain)設計 ...

今年2月以Snapdragon品牌技術為基礎，針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」之後，Qualcomm再次宣布全新Dragonwing Q-6690處理器，標榜為全球第一款內建超高頻 (UHF)RFID功能的企業級行動處理器，預期為零售、物流、製造等產業帶來全新應用可能。 整合RFID、AI與新世代連線能力 Dragonwing Q-6690的最大突破點，在於將過去需要額外模組才能支援的RFID讀取能力，藉由直接整合進處理器，讓終端裝置可在體積更小、效能更高的情況下完成存取控制、資產追蹤、庫存管理與產品驗證等應用，不僅降低了設備設計與維護成本，同時也讓業者能更快導入各種 無接觸、即時性的數位轉型方案。 除了RFID，此款處理器同時支援5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0，以及UWB超寬頻功能，並且結合內建AI能力，能在邊緣運算裝置上提供更智慧的近距互動與分析能力。 軟體可組態升級，延長產品生命週期 Qualcomm也強調Q-6690採用軟體可組態 (software-configurable feature packs)設計，OEM廠商可依需求選擇運算效能、多媒體支援或周邊介面配置，並且能透過OTA升級擴充功能，無需重新設計硬體。 這種模組化方式除了縮短產品上市時間，更能延長硬體設備使用週期，並且降低認證與維護成本。 產業夥伴響應 多家企業已率先宣布採用Dragonwing Q-6690，包括Zebra、Honeywell、Urovo、HMD Secure與CipherLab在內業者，預計數月內就會有搭載此新處理器的商用裝置問世。 迪卡儂 (Decathlon)RFID與追蹤解決方案負責人Hervé D’Halluin表示，這款平台將進一步提升零售端效率與產品可追溯性，並且對可持續發展目標帶來幫助。而推廣RAIN RFID技術應用普及的RAIN Alliance執行長Aileen Ryan更直言，Dragonwing Q-6690的問世，將是「產業結構性變化的開始」，預期進一步使RFID技術應用變得更為普及，並且推動數位產品護照、自動結帳、循環經濟與物聯網應用發展。 Qualcomm的企業戰略布局 Qualcomm過去以來長期深耕行動處理器與無線技術，並且透過Snapdragon品牌產品滿足諸多消費市場運算、連結使用需求，此次藉由Dragonwing Q-6690進一步切入企業與產業應用，強調將推動新一波智慧零售與智慧工廠的 平台基礎。

Qualcomm公布其2025財年第二季財報結果，其中營收達108.36億美元，淨利則達28.1億美元，而Qualcomm表示接下來將持續擴展跨領域業務發展。 營收中，Qualcomm Technologies業務營收佔94.69億美元，在手機業務營收佔69.29億美元，車輛業務則佔9.59億美元，物聯網業務則佔15.81億美元，而Qualcomm授權業務營收則佔13.19億美元。 雖然Qualcomm核心業務仍聚焦在手機及通訊晶片，同時目前仍與三星等市場主流品牌維持合作，因此在全球晶片出貨量仍有一定優勢，但由於目前與蘋果的合作關係，可能因為蘋果首款自製5G連網晶片Apple C1問世而生變，加上目前中國品牌手機也開始擴大與聯發科合作，甚至部分產品線已經導向採用聯發科處理器為主，因此也讓Qualcomm必須構思更多元化的業務發展模式。 例如擴大物聯網、車聯網市場應用佈局，可以看見Qualcomm近年持續擴大與車廠合作關係，同時在工業物聯網應用部分也在今年宣布推出以Snapdragon技術為基礎的Dragonwing品牌，另外更以NUVIA技術資源強化自主架構設計，藉此利用Arm指令集資源提高處理器運算能力，甚至進一步推動Windows on Snapdragon筆電產品發展，整體上都是因應接下來的業務發展改變所作準備。 至於先前與Arm之間的訴訟，在美國法院裁定Qualcomm取得授權有效，認為其作法具正當性，而Arm也撤回先前指控Qualcomm在指令集授權不正當使用方式的訴訟後，Qualcomm稍早向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會，以及韓國公平交易委員會提交文件，指控Arm涉及以其市場地位進行壟斷行為。至於Arm方面也未對此作任何回應，而日前針對敗訴情形表示將繼續提出上訴，同時也說明Qualcomm相關作為是為了維護自身利益。

Qualcomm在今年2月底針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」，標榜在Snapdragon品牌基礎基礎上增加更多工業物聯網應用創新，藉此協助更多企業提高營運效率，並且加快產品進入市場時間。而此次在台灣市場，Qualcomm則是宣布針對開發者社群提供繁體中文介面資源，讓在地開發者藉由Qualcomm AI Hub介面與相關技術資源打造應用服務。 ▲Qualcomm副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰強調，Qualcomm致力推動人工智慧在裝置上運行，打造萬物智慧連結的世界 另一方面，Qualcomm也宣布在Qualcomm AI Hub介面導入以Llama 3為基礎、由台灣國科會指導，並且由財團法人國家實驗研究院投入製作的TAIDE大型自然語言模型，標榜能讓開發者打造符合台灣在地語言、風俗文化，同時更具負責任的人工智慧應用服務。 ▲Qualcomm AI Hub介面導入以Llama 3為基礎、由台灣國科會指導，並且由財團法人國家實驗研究院投入製作的TAIDE大型自然語言模型，標榜能讓開發者打造符合台灣在地語言、風俗文化，同時更具負責任的人工智慧應用服務 而在與台灣市場深入合作中，Qualcomm也說明與諸多台灣在地供應鏈共同推動智慧物聯網應用，並且計畫在接下來的AI EXPO活動期間與研華 (Advantech)、安提 (Aetina)、圓剛科技 (AVerMedia)、艾訊 (Axiomtek)、 欣技資訊 (CipherLab)、中光電創境 (CRI)、友通資訊 (DFI)、廣積科技 (IBASE)、宜鼎國際 (Innodisk)、光寶科技 (LITE-ON)、瑞利智工 (MiTwell)、和碩聯合科技 (PEGATRON)、系統電子 (Sysgration)、緯創資通 (Wistron)、啓碁科技 (WNC)等業者合作展出應用Dragonwing平台的解決方案。 ...

去年推出Snapdragon X80 5G網路數據晶片後，Qualcomm在此次MWC 2025宣布推出加強衛星通訊功能，並且加入支援未來鐵路行動通訊系統 (FRMCS,Future Railway Mobile Communication System)的Snapdragon X85 5G網路數據晶片。 支援未來鐵路行動通訊系統的Snapdragon X85 5G連網數據晶片 跟去年推出的Snapdragon X80 5G網路數據晶片一樣，此次推出的Snapdragon X85 5G網路數據晶片一樣也能以人工智慧方式提升網路傳輸效率，並且降低電力損耗，在6GHz以下頻段、1024 QAM (正交振幅調變)情況下可率先實現最高可達400MHz下載頻寬，而上傳峰值傳輸速度則可達3.7Gbps (在四相載波聚合情況下)，下載峰值速度更可達11Gbps以上，同時在雙卡雙待 (DSDA)情況下最高可支援3CC + 1CC的5G獨立組網連接模式。 另外，Snapdragon X85 5G網路數據晶片更率先加入支援針對歐洲網路系統提出、用於銜接既有GSM-R (Global System ...