Tag: EPYC

AMD推出EPYC嵌入式4005系列處理器,鎖定低延遲邊緣應用、強化長期佈署穩定性

AMD推出EPYC嵌入式4005系列處理器,鎖定低延遲邊緣應用、強化長期佈署穩定性

AMD宣布推出全新EPYC嵌入式4005系列處理器,瞄準當前市場對即時運算效能、低延遲與長生命週期解決方案的需求,特別針對網路安全設備、入門級工業邊緣伺服器等佈署情境進行最佳化,並且兼顧系統成本與產品生命週期的延續性。 此次推出的EPYC嵌入式4005系列承襲AMD伺服器級技術,採用Zen 5架構與4nm製程的小晶片 (chiplet)設計,提供多達16核心、32執行緒配置,並且搭載最高 128MB L3快取記憶體,鎖定對多執行緒效能、低延遲反應與高資料吞吐量有嚴格需求的應用場景。搭配AVX-512指令集與512b資料路徑,能進一步提升AI推論與即時資料處理效率。 EPYC嵌入式4005系列處理器提供65W至170W可配置熱設計功耗規格,讓系統設計者能針對NGFW (新一代防火牆)、工業即時控制系統等不同應用,靈活平衡效能與能耗。對於需長期維持穩定供貨的嵌入式市場,AMD也承諾提供7年預計製造供貨期,並且內建RAS功能,包含DRAM ECC、晶片級ECC與PCIe錯誤偵測,最大化系統運行時間與可靠性。 此外,EPYC嵌入式4005採用與多代EPYC處理器相同的AM5插槽,協助客戶降低主機板與系統開發成本,同時確保軟體相容性,讓現有設計更容易升級與維護。這對於長期佈署的網路安全或工業控制設備,意味著更低維護複雜度與更快的產品上市時程。 在連接性方面,EPYC嵌入式4005系列處理器支援DDR5-5600記憶體,具備128-bit寬度與邊帶訊號ECC,確保高頻寬與資料可靠性,並且整合28組PCIe Gen 5通道與11個根埠 (Root Port),方便系統整合高速網路、儲存與加速器模組。搭配AMD Infinity Guard安全功能,可保護邊緣節點上處理的敏感資料,降低停機與安全風險。 AMD表示,EPYC嵌入式4005系列將讓客戶能在低延遲、高安全性與長期支援的需求下,更快實現創新,並且簡化佈署升級。隨著邊緣運算與工業IoT應用快速擴張,這款處理器將成為企業打造新一代解決方案的重要基礎。

包含第5代EPYC處理器、Instinct MI350 GPU等,AMD於AI SOLUTIONS DAY展現全方位AI解決方案

包含第5代EPYC處理器、Instinct MI350 GPU等,AMD於AI SOLUTIONS DAY展現全方位AI解決方案

AMD今日 (9/4)在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」,以「從算力出發.引領AI無限可能」為主題,攜手超過30家OEM/ODM、ISV與嵌入式合作夥伴,展示涵蓋第5代EPYC伺服器處理器、Instinct MI350 GPU、Pensando AI NIC與Ryzen AI PC的完整產品組合。藉由開放式架構與跨領域合作,AMD目標加速AI技術於產業的落地應用,擴展從資料中心到邊緣與個人裝置的AI運算版圖。 ▲AMD在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」 AMD台灣區商用業務處資深業務副總林建誠指出,AI發展正快速邁向新階段,從大型模型的訓練與推論,到AI Agent的興起,對運算能效與平台靈活性提出更高要求。AMD 憑藉EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon AI GPU與Versal SoC等產品線,打造完整的端對端AI運算解決方案,並且透過最新版 ROCm 7開源軟體堆疊,進一步最佳化生成式AI與高效能運算需求。 ...

AMD未來5年將於印度投資4億美元、建立最大規模晶片設計中心

AMD第二季營收創新高,但因毛利率下滑與相關成本增加造成營運虧損

AMD公布截至今年6月28日的2025財年第二季財報,營收達76.85億美元,相比去年增加32%,相較前一季則增加3%,創下歷史新高。但由於毛利率下滑與相關成本增加,雖然營運表現轉為虧損,但仍顯示AMD在多重市場挑戰下依然面臨壓力。 若按非通用會計準則 (Non-GAAP)計算,AMD第二季營運獲利為8.97億美元,相比去年同期減少29%、季減則達50%,營運利潤率為12%,淨利則是7.81億美元,相較去年同期減少31%、季減為50%。 本季AMD毛利為30.59億美元,而毛利率因相關成本增加,導致降為40%,相較去年同期下滑9%、較上一季下滑10%,營運虧損達1.34億美元,相比去年同期營運獲利為2.69億美元,以及上一季獲利達8.06億美元的情況,顯示近期獲利能力面臨壓力。 數據中心營收增長,但整體出現虧損 AMD在第二季的數據中心業務營收為32億美元,相比去年同期增加14%,主要受惠於EPYC處理器需求成長,但Instinct MI308加速器在中國市場銷售受限,導致影響整體表現。使得該部門出現1.55億美元營運虧損,雖然比起去年同期虧損為9.32億美元的情況改善不少,但距離獲利仍有差距。 客戶端與遊戲業務大幅成長 客戶端部門營收達25億美元,相比去年同期增加67%,主要受惠於Zen 5架構的Ryzen桌機處理器需求與產品線擴展。而遊戲部門營收則達11億美元,相比去年同期增加73%,主要營收來自半客製化業務與Radeon GPU銷量提升,兩者總計帶來7.67億美元的營運獲利,高於去年同期的5億美元。 嵌入式業務小幅下滑 嵌入式部門營收為8.24億美元,相比去年減少4%,反映終端市場需求仍不穩定,但該部門仍維持2.75億美元營運獲利。 財務狀況與展望 AMD本季自由現金流為11.8億美元,成本支出達2.82億美元,持有現金及短期投資為58.67億美元,低於去年同期的73.1億美元。而AMD預計2025財年第三季營收約為87億美元 (上下浮動3億美元),顯示管理層對於下半年營收仍持審慎樂觀態度。

AMD正式推出換上CDNA 4架構設計的Instinct MI350系列,在AI推論直球挑戰NVIDIA

AMD正式推出換上CDNA 4架構設計的Instinct MI350系列,在AI推論直球挑戰NVIDIA

在加州聖荷西舉辦的Advancing AI 2025活動中,AMD宣布正式推出換上CDNA 4架構設計、配置高達288GB HBM3e高頻寬記憶體的新一代高效能運算平台加速器Instinct MI350系列,標榜在人工智慧推論效能提升35倍 (相比Instinct MI300系列)。同時,AMD也再次強調Instinct MI400系列加速器則會在2026年推出,並且換上代號「Helios」的下一代人工智慧架構設計。 ▲換上CDNA 4架構設計的Instinct MI350系列 與NVIDIA在人工智慧加速推論需求抗衡 Instinct MI350系列區分Instinct MI355X、Instinct MI350X設計,兩者均採用CDNA 4架構設計,並且都搭載由美光、三星提供的288GB HBM3e高頻寬記憶體,支援每秒8TB的資料傳輸速率,差異性則各有不同,例如Instinct MI355X在FP64峰值算力可達79TFLOPS,FP4算力表現可達20PFLOPS,而Instinct MI350X則分別可達72TFLOPS、18.4PFLOPS。 ▲Instinct MI350系列區分Instinct MI355X、Instinct MI350X設計,兩者均採用CDNA 4架構設計,並且都搭載由美光、三星提供的288GB HBM3e高頻寬記憶體,支援每秒8TB的資料傳輸速率,差異性則各有不同 ▲Instinct MI350系列採用OAM載板,單一載板最多可配置8組加速器 另外,Instinct ...

AMD推出EPYC 4005系列伺服器處理器,針對多數企業工作流程進行最佳化

AMD推出EPYC 4005系列伺服器處理器,針對多數企業工作流程進行最佳化

AMD宣布針對多數企業工作流程進行最佳化需求,推出EPYC 4005系列伺服器處理器,並且標榜維持對應AM5插槽設計,因此能讓原本使用EPYC 4005系列伺服器處理器的設備直接升級。 ▲EPYC 4005系列伺服器處理器 EPYC 4005系列伺服器處理器主要針對企業廣泛佈署應用需求打造,應用領域則包含編程、內容創作、電子商務、電腦視覺、影片分析、零售通路等,並且強調提供最佳運算執行效能與電力使用效率,更可彈性用於各類型的伺服器,本身採用Zen 5架構設計、支援DDR5記憶體與PCIe連接埠。 ▲EPYC 4005系列伺服器處理器主要針對企業廣泛佈署應用需求打造,應用領域則包含編程、內容創作、電子商務、電腦視覺、影片分析、零售通路等 ▲EPYC 4005系列伺服器處理器主要特性 規格方面,EPYC 4005系列伺服器處理器區分最高16核心、32執行緒的EPYC 4565P,以及12核心、24執行緒的EPYC 4545P,另外推出8核心、16執行緒的EPYC 4465P,並且提供入門規格6核心、12執行緒規格版本的EPYC 4245P,L3快取記憶體提供64MB或32MB,而熱設計功耗最高為170W,或是以65W運作。 另外,AMD也推出採16核心、32執行緒設計的EPYC 4585PX,熱設計功耗為170W,搭載128MB的L3快取記憶體,運作時脈則與EPYC 4565P一樣為4.3GHz。而此次推出伺服器處理器,建議售價從239美元起跳,最高售價則是589美元,而EPYC 4585PX價格則是699美元 (以每1000顆計算均價)。 ▲AMD也推出採16核心、32執行緒設計的EPYC 4585PX,熱設計功耗為170W,搭載128MB的L3快取記憶體,運作時脈則與EPYC 4565P一樣為4.3GHz 跟去年推出的EPYC 4004系列伺服器處理器一樣,EPYC 4005系列伺服器處理器同樣鎖定成本最佳化需求為主的中小企業運算,以及IT託管服務供應商佈署應用需求提供,並且提供企業級執行效能與應用功能,並且提供更高可靠度、可擴展性,以及現代化安全功能。 在跨平台基準測試工具Phoronix ...

AMD正式推出代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器,同步推出與NVIDIA H200抗衡的AI加速器

AMD預期2025財年第2季營收表現將會持平,或有3億美元上下浮動情形

AMD公佈2025財年第1季財報,其中營收達74億美元,毛利率為50%,營利為8.06億美元,淨利則達7.09億美元。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD強勢開展2025年,營收年增率連續4季加速成長,成長動力來自於核心業務的穩健表現,以及持續擴大的資料中心和人工智慧動能。 同時蘇姿丰指出,儘管整體經濟和法規環境仍具挑戰,我們第1季的亮眼業績與第2季的展望,充分彰顯AMD獨特產品組合的優勢以及堅實的執行力,為2025年實現卓越成長奠定穩固基礎。 AMD執行副總裁暨財務長與出納長Jean Hu表示,我們第1季營收較去年同期成長36%,並且隨著業務規模擴大,獲利能力亦顯著提升。我們將繼續投入研發與市場推廣,以推動公司長期成長,並為股東創造更大價值。 而在財報細項中,資料中心事業群營收為37億美元,相比去年同期成長57%,成長動能來自於AMD EPYC伺服器處理器與Instinct系列加速器銷售增長。至於客戶端與遊戲事業群營收為29億美元,相較去年同期成長28%,客戶端事業群營收則為23億美元,相比去年同期成長68%,成長動能主要來自於市場對最新Zen 5架構的Ryzen處理器,以及更豐富產品組合需求成長。 另外,遊戲事業群營收為6.47億美元,相比去年同期下降30%,AMD將主因歸咎於半客製化業務的營收減少,意味包含Sony、微軟方面暫時尚未有透過AMD半客製化處理器推出新款遊戲主機的計畫。 至於嵌入式事業群營收為8.23億美元,相較去年同期下降3%,主要原因為終端市場需求持續波動。 而針對接下來的財報展望,AMD預期2025財年第2季營收約為74億美元,上下可能會有3億美元浮動情形,另外也因應先前在8-K表格中提及的新出口管制影響,AMD表示將有動用約8億美元的庫存及相關準備金費用的可能性。

AMD宣布代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器,率先以台積電2nm製程投片

AMD宣布代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器,率先以台積電2nm製程投片

去年預告將進入Zen 6架構設計,將會橫跨3nm與2nm製程,並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器,以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後,AMD稍早確認將與台積電合作,率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術,並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市,而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器,已經在台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用,並且完成相關驗證。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴,我們與其研發和製造團隊的深度合作,使AMD能夠持續推出領先業界的產品,突破高效能運算的極限。作為台積電N2製程以及台積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶,充分展現了我們如何緊密合作,共同推動創新並提供先進技術,為未來運算挹注動能。 台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示,我們很榮幸AMD成為首位使用台積公司先進2奈米(N2)製程技術,以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作,我們正在推動顯著的技術擴展,為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。我們期待持續與AMD密切合作,共同開創運算的新世代。

AMD推出以Zen 5架構打造的第5代EPYC嵌入式9005系列處理器,由Cisco、IBM率先導入

AMD推出以Zen 5架構打造的第5代EPYC嵌入式9005系列處理器,由Cisco、IBM率先導入

AMD推出以Zen 5架構打造的第5代AMD EPYC嵌入式9005系列處理器,針對網路、儲存與工業邊緣市場需求提供領先效能、效率及長產品生命週期,並且由Cisco、IBM成為首波導入應用此系列處理器的技術合作夥伴。 AMD EPYC嵌入式9005系列處理器為嵌入式市場進行最佳化,在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡,進而提升產品壽命,同時提供可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。 而藉由Zen 5架構設計,並且在單一插槽中支援8到192個核心,更針對網路及儲存工作負載的資料處理吞吐量分別提升高達1.3倍與1.6倍,同時也提供更高的吞吐量和更高的能源效率。 與競品相比,AMD EPYC嵌入式9005系列處理器所對應插槽吞吐量預計可提升高達1.3倍,每瓦效能預計可提高1.3倍,而每個插槽高達6TB的DDR5記憶體容量、擴展的I/O連接性,以及透過CXL 2.0標準支援高達160條PCIe Gen5通道,可為網路和儲存應用擴展儲存容量和高速資料傳輸。 此外,EPYC嵌入式9005系列處理器採用SP5插槽尺寸規格,與前一代EPYC嵌入式9004系列相容,因此能讓先前已經導入客戶提供簡單的升級路徑。 EPYC嵌入式9005系列處理器包括一套先進的嵌入式功能,分別如下: · 延長使用壽命:為了滿足嵌入式市場更長的產品生命週期和執行要求,AMD EPYC嵌入式9005系列CPU提供長達7年的產品製造支援,協助系統設計人員確保長期產品供應,減少重新設計與驗證工作。此外,AMD計畫將目前取樣的AMD EPYC嵌入式9005系列CPU的設計壽命執行目標從5年延長至量產SKU的7年,以確保嵌入式系統的長期產品穩定性。這些延長的設計壽命執行目標對於在惡劣條件下執行關鍵任務應用的嵌入式系統至關重要,可以最大限度地減少非計畫停機、維修和昂貴的系統更換。 · 系統靈活性和安全性:功能包括非透明橋接(NTB),可在容錯多主機配置中提供更高可用性。NTB憑藉PCI Express (PCIe®)實現兩個CPU在雙活(active-active)配置之間進行資料交換,增強網路和儲存系統的系統冗餘和故障移轉功能,可在發生故障時繼續執行。DRAM Flush透過將資料從DRAM轉移到非揮發性記憶體(non-volatile memory)中,以防止在發生電源故障時遺失資料,從而強化關鍵任務儲存部署的可靠性。雙串列週邊介面(SPI)使客戶能夠下載安全且專屬的啟動加載程式(bootloader)來驗證平臺,確保可信任的執行環境。 · 應用開發的簡易性:內建的Yocto框架支援簡化嵌入式系統部署,支援創建針對客戶系統定制的Linux發行版本。儲存效能開發套件(SPDK)和資料平面開發套件(DPDK)透過處理使用者空間驅動程式中的網路和儲存工作負載資料處理來提高系統效能。 目前EPYC嵌入式9005系列處理器已經開始向早期試用客戶提供樣品,預計將於2025年第二季開始量產出貨。

微軟針對雲端服務推出自製安全晶片Azure Integrated HSM、負責資料吞吐負載的Azure Boost DPU

微軟針對雲端服務推出自製安全晶片Azure Integrated HSM、負責資料吞吐負載的Azure Boost DPU

去年在Ignite活動上宣布推出兩款對應Azure雲端服務的客製化晶片,包含針對人工智慧工作執行與自動生成式人工智慧應用最佳化的Azure Maia AI加速器,以及透過Arm架構設計、針對通用雲端運算需求的Azure Cobalt CPU,微軟在今年度的Ignite 2024更宣布推出加強資料安全的客製化晶片Azure Integrated HSM,更宣布推出微軟首款客製化DPU,藉此分攤伺服器內資料吞吐傳輸工作負載。 微軟表示,Azure Integrated HSM將從2025年開始整合至所有Azure伺服器內,以專用硬體形式實現資料安全防護,並且加強服務金鑰管理,讓所有資料都能以加密及金鑰機制防護,同時不影響服務運作效能,或是增加傳輸延遲。 另外,微軟也宣布推出以Azure Boost DPU為稱的自有客製化DPU,據此分攤伺服器內資料吞吐傳輸工作負載,標榜能以高效能與低功耗形式運作,讓伺服器運算效能能更專注用於服務運作,並且由Azure Boost DPU負責資料傳遞任務,預期配置此DPU的伺服器整體工作負載功耗,將比現有伺服器降低3-4倍。 除了持續採用自有客製化處理器,微軟表示仍會在Azure伺服器內採用NVIDIA、AMD提供處理器產品,其中包含將導入NVIDIA今年宣布推出以「Blackwell」顯示架構設計的GB200運算平台,以及AMD新推出的EPYC伺服器處理器,藉此推動規模更龐大的人工智慧運算需求。 而在伺服器基礎架構上,微軟也宣布因應大型人工智慧運算需求導入液冷系統設計,以利伺服器系統能更穩定運作,同時也與Meta合作全新分類電源架,透過400V直流電員,讓每組伺服器機架可使用人工智慧加速器數量增加35%,並且能以動態調整方式因應不同規模人工智慧運算所需供電型態,讓功耗表現有更高效率。

AMD推出第二代Versal Premium系列加速晶片,以PCIe Gen 6對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率

AMD推出第二代Versal Premium系列加速晶片,以PCIe Gen 6對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率

AMD宣布推出第二代Versal Premium系列加速晶片,藉由採用PCIe Gen 6連接埠對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率,另外也搭載LPDDR5X記憶體、對應CXL 3.1連接協議,藉此推動通訊、資料中心,或是測試、量測等應用加速發展。 第二代Versal Premium系列加速晶片對應每通道64Gb/s的PCIe Gen 6規範,另外也同樣對應每通道64Gb/s的CXL 3.1規範,另外也支援CXL記憶體擴展模組,同時也支援LPDDR5X 8533 Mb/s及DDR5 6400 Mb/s規格記憶體。 另外,AMD也強調第二代Versal Premium系列加速晶片對應PCIe完整性與資料加密,記憶體也對應加密與ECC記憶體錯誤修正,同時更在第一代Versal Premium 系列加速晶片的基礎上進行擴展,以低風險形式整合新架構。 而將EPYC伺服器處理器與Versal Premium系列加速晶片結合,將有助於運算加速,並且藉由CXL協議銜接更多記憶體資源,另外也確保資料運算安全性,同時能藉此推動PCIe Gen 6連接埠應用場景,進而加速下一代PCIe Gen 7規格發展。 藉由400G高速加密引擎,最高可對應800 Gb/s的資料傳輸量,同時也能擴展自行調適GPU叢集運算解決方案,而AMD也針對新一代Versal產品組合提供新版Vivado工具計畫,藉由全新P&R演算法、提高多執行緒效能等減少編譯時間,並且提供開發人員友善的設計平台,進而簡化Versal Premium系列加速晶片佈署難度。 AMD預計在11月提供第二代Versal Premium系列加速晶片早期檔案,並且在今年底前提供功率估算工具,預計在2025年下半年於Vivado工具加入支援,至於第二代Versal Premium系列加速晶片樣本及開發套件預計在2026年上半年提供,實際量產時間則是2026年中。

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