市場動態 處理器 Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質,提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式 Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說,並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計,不僅將提高晶片基板強度,更 繼續閱讀…