金立 (GiONEE)日前宣佈推出全球最薄手機Elife S5.1,強調薄度僅有5.15mm,進一步比先前推出 繼續閱讀…
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再次挑戰最薄 金立新機直逼4.6mm記錄
過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1,在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後,中國金立 ( 繼續閱讀…
金立 (GiONEE)日前宣佈推出全球最薄手機Elife S5.1,強調薄度僅有5.15mm,進一步比先前推出 繼續閱讀…
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