三星在即將於法國巴黎展開的Unpacked 2024活動前，公布其2024財年第二季財報結果，強調因為人工智慧 繼續閱讀…
標籤: HBM
Intel下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM記憶體設計
在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeo 繼續閱讀…
第三版HBM2記憶體標準公布，單組堆疊容量可達24GB
固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C，將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gb 繼續閱讀…
JEDEC新標準：HBM記憶體單顆容量可達24GB，有助推動AI、繪圖運算效能
針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設 繼續閱讀…
