先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的新款處理器後,聯發科稍早於深圳 繼續閱讀…
標籤: Helio M70
聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機
就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Com 繼續閱讀…
聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdrag 繼續閱讀…
聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程
聯發科在此次Computex 2018開展首日中,透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連 繼續閱讀…