依照市調機構Counterpoint統計報告顯示,聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商,一舉超越市佔 繼續閱讀…
標籤: Hisilicon
趕在美國政府新禁令生效前,傳華為已向台積電緊急提出5nm製程訂單
相關消息指稱,趕在美國政府新一波禁令生效以前,華為已經緊急向台積電提出5nm製程代工訂單,預計由後者協助生產即 繼續閱讀…
海思新混合實境晶片整合NPU,協助打造支援8K解析度的AR眼鏡
海思半導體宣布推出旗下混合實境晶片Hi3781V900,主要針對混合實境裝置打造需求設計,其中可對應8K解析度 繼續閱讀…
華為正式揭曉效能對比S855的Kirin 820 5G,同樣以台積電7nm製程打造
除了揭曉榮耀30S,華為也宣布推出繼Kirin 990 5G之後的第二款5G連網晶片Kirin 820 5G。
比一比/Snapdragon 865、天璣1000等處理器帳面規格比較
針對此次Qualcomm於Snapdragon技術大會上公布的Snapdragon 865、Snapdrago 繼續閱讀…
消息指稱華為將揭曉的Kirin 980處理器時脈可達2.8GHz,但仍有些疑點…
在先前華為對外宣布將在IFA 2018展期揭曉新款Kirin 980處理器,並且預期用在接下來即將揭曉的Mat 繼續閱讀…
華為Kitrin 970處理器可能沿用Cortex-A73架構 但將強化GPU效能
相關消息指出,華為旗下海思半導體預計在下半年推出的新款處理器Kirin 970可能維持採用ARM Cirtex 繼續閱讀…
華為首款64位元8核處理器 Kirin 620揭曉
在先前預告之後,華為正式揭曉旗下海思半導體首款64位元、8核心架構處理器,正式名稱為Kirin 620,主要基 繼續閱讀…
華為首款64位元架構處理器 12/3揭曉
在先前推出ARM big.LITTLE 4+4核心架構,並且確認整合LTE Cat6規格的「麒麟」Kirin 繼續閱讀…