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小米MIX Flip強調使用體驗「超越iPhone」,加上螢幕可凹折手機特性更好看、好用

報導指稱小米再次投入打造的自製手機處理器將於2025年推出

彭博新聞報導指出,小米有可能在2025年再次推出新款自製手機處理器,並且將推出應用此款處理器的手機產品。 小米過去曾在2017年推出自製手機處理器澎湃S1,並且用在當時推出的小米5c,後續雖然也持續推出自製處理器,但主要用在充電、顯示相關功能。 而此次傳出計畫再次打造自製手機處理器,預計會在2025年推出,更計畫用於新款手機設計,或許將藉此降低仰賴Qualcomm、聯發科等晶片業者合作供應關係,甚至也能進一步用於更多產品設計,進而強化自身處理器供給能力。 從當前中美貿易競爭關係來看,尤其先前華為因無法再透過台積電以先進製程代工其處理器,而OPPO也因為相關因素必須終止自製處理器發展,似乎也不意外小米必須再次尋思處理器供應備案。 在此之前,Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar便透露小米新款自製手機處理器仍在開發階段,預計以台積電4nm製程「N4P」生產,而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當,並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 此款處理器預計會在2025年第一季公布,而相關消息更透露2025將是小米相當重要的一年,可能將有不少創新產品推出,例如預期今年將推出的小米15、小米15 Pro,以及預計明年推出的小米15 Ultra與小米15S Pro,另外更包含小米旗下三螢幕凹折手機 (或以小米MIX Fold特別版為稱),另外也將推出第二代小米MIX Flip。 不過,即便推出自有處理器產品,小米仍可能會與Qualcomm維持合作關係,但也預期會以自製處理器降低中美關係惡化時可能造成影響,將此分散日後市場發展潛在風險,另一方面也能在其產品強調中國製造特性。

小米MIX Flip強調使用體驗「超越iPhone」,加上螢幕可凹折手機特性更好看、好用

傳小米將於明年第一季推出4nm製程的自製處理器,更可能推出三螢幕凹折手機

在2017年推出第一款以28nm製程打造、用在小米5c的自製處理器澎湃S1之後,小米再次傳出將在明年第一季推出第一款以4nm製程打造的自製處理器,並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 根據Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar取得消息指稱,小米目前此款自製處理器仍在開發階段,預計以台積電4nm製程「N4P」生產,而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當。 此款處理器預計會在2025年第一季公布,而相關消息更透露2025將是小米相當重要的一年,可能將有不少創新產品推出,例如預期今年將推出的小米15、小米15 Pro,以及預計明年推出的小米15 Ultra與小米15S Pro,另外更包含小米旗下三螢幕凹折手機 (或以小米MIX Fold特別版為稱),另外也將推出第二代小米MIX Flip。 不過,即便推出自有處理器產品,小米仍可能會與Qualcomm維持合作關係,但也預期會以自製處理器降低中美關係惡化時可能造成影響,將此分散日後市場發展潛在風險,另一方面也能在其產品強調中國製造特性。 除了小米,目前華為已經標榜在其產品實現自給自足,而諸如OPPO、vivo在內品牌也開始構思自製處理器的發展策略,主要還是希望避免政治等因素影響日後市場發展。 Xiaomi's SoC project is going strong Based on TSMC's N4P Performance numbers similar ...

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