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Intel在日前公布代號「Rocket Lake」的第11代Core S系列桌機版處理器，同時筆者當時也針對測試版本處理器盒裝內容做了介紹後，這次就以實際裝機測試確認效能表現差異。 ▲此次以華碩ROG Maximus XIII Hero遊戲等級主機板搭配測試Core i9-11900K及Core i5-11600K 此次測試使用處理器，分別是針對媒體提供測試的Core i9-11900K及Core i5-11600K，兩者均為工程樣品，因此實際執行效能數據可能會與市售版本有些差異，但理論上不會有太大差別。 主機板則採用華碩ROG Maximus XIII Hero遊戲等級主機板，並且搭配由金士頓提供、預計今年稍晚推出的HyperX Predator DDR4—5333MHz記憶體，顯示卡則搭配NVIDIA GeForce 3080 Founder Edition。 另外，機殼部分採用Antec P82 FLOW，搭配ID-COOLING一體式水冷ZOOMFLOW 360X，供電部分則採用Antec NE750G 750W 80 PLUS金牌電源供應器。 ...

針對旗下處理器與遊戲業者合作關係，Intel透露接下來將會有更多與遊戲業者深度合作，藉此讓處理器能在遊戲內容有更進一步效能提昇之餘，同時也能有更多應用表現。 過去多次強調製程技術雖然重要，但認為核心架構才是處理器效能表現關鍵，並且說明核心數量並非越多越好，甚至也以真實應用場景結果驗證旗下處理器效能與競爭對手AMD同級產品的差異。 在今日 (8/6)活動中，Intel則是藉由在Steam平台熱門銷售遊戲，以及在bilibili平台熱門觀看影片所對應遊戲作品，透過總計達36款遊戲作品進行測試，藉此說明旗下H系列處理器效能表現。 而測試機種，則是採用搭載Intel Core i7-10750H處理器的聯想Y7000 2020年版遊戲筆電，以及採用AMD Ryzen 7 4800H處理器的聯想R7000 2020年版遊戲筆電，兩者均以全新拆箱使用的全新機進行測試，並未額外採取任何調整。 至於實際測試方式，則是透過遊戲內建測試模式或獨立測試程式量測筆電效能，另外針對未內建測試模式的遊戲，則是採取錄製1段操作腳本，並且記錄運作過程呈現畫面張數的作法進行比對。 依照Intel說明，實際測試結果有多項熱門遊戲執行效能超越AMD同等級產品約10%以上，甚至在《湯姆克蘭西：全境封鎖2 (Tom Clancy's The Division 2)》每秒畫格數量表現更是AMD處理器表現的37%以上。 另外，針對一般使用情境模擬測試中，Intel表示在旗下SYSmark 2018版本，以及WebXPRT 3、PCMark 10等測試結果中，旗下處理器反應效能更是在AMD處理器至少12%以上。因此Intel強調處理器的效能表現應該以真實數據作為參考，而非帳面上的數據表示，同時也再次強調核心架構設計才是處理器效能關鍵所在。 不過，針對目前在遊戲應用部分，不可否認AMD目前與遊戲業者的合作相對較深，即便Intel先前已經強調藉由軟體調整方式，已經能讓代號Ice Lake的第10代Core i行動版處理器有1080P、60fps的穩定效能表現，但AMD在與遊戲業者內容藉由API等形式深度整合，加上本身在PlayStation 4、Xbox One家用主機與遊戲業者的合作關係，使得不少遊戲業者更傾向以AMD處理器平台打造遊戲內容。 在相關說明中，Intel則強調實際上本身已經開始與遊戲業者持續加強合作，透過軟硬體整合方式讓遊戲背後運算效率能藉由Intel處理器提昇，例如針對多人、複雜圖像渲染情況，即可透過軟體指定先讓Intel處理器完成人物動作、物件移動相關運算，接著再進行大範圍的影像著色渲染，藉此加快整體畫面的處理速率，進而能使每秒畫格數量維持穩定。 同時，Intel在9月初即將揭曉代號Tiger ...

在蘋果稍早對外揭曉的新款MacBook Air裡，不僅確認換上Intel以Ice Lake架構打造的第10代Core i系列Y系列規格處理器，在後續測試效能更顯示貼近去年更新的入門款13.3吋MacBook Pro。而從相關數據顯示，新款MacBook Air實際上採用Intel針對蘋果客製設計的處理器規格，並非隸屬Intel常規設計產品。 從Geekbench網站記錄數據，顯示蘋果稍早剛更新的MacBook Air，分別採用型號分別為Core i3-1000NG4，以及Core i5-1030NG7兩款基本處理器規格，另外可以客製化形式選擇使用型號為Core i7-1060NG7的處理器規格。 三款處理器都列屬Intel以Ice Lake架構打造的第10代Core i系列Y系列產品，但從Intel官網條列資訊則確認並非屬於常規更新產品，因此確定為Intel針對蘋果需求客製化打造產品。 從細節來看，三款處理器均以10nm製程技術打造，但封裝尺寸則從標準設計採用26.5mm x 18.5mm規格，縮減為22mm x 16.5mm，佔用面積大小前後約相差26%比例，主要在於去除在MacBook硬體設計、macOS作業系統中不會用到的Optane記憶體控制功能，以及Intel TXT可信賴執行技術 (Intel Trusted Execution Technology)設計區塊。 而三款處理器均可對應最高可對應32GB容量，並且以雙通道形式配置的LPDDR4-3733記憶體規格，內建整合顯示卡均採用Intel Iris Plus等級，但在基礎運作時脈與最高可運作時脈則有不同。 用於新款MacBook Air的客製版Intel處理器 去年Intel宣布更新的標準設計處理器 ...

在CES 2020展前活動預告將會在今年推出代號「Tiger Lake」的新一代Core i系列處理器之後，Intel更在後續展區以搭載此款處理器的筆電展示遊戲執行效能，其中更包含搭載代號「DG1」的獨立顯示卡筆電。 相比標榜代號「Ice Lake」、以10nm製程打造的第10代Core i處理器的筆電產品，可以順利運作穩定1080P畫質遊戲的表現，Intel表示整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器，將能更穩定第執行1080P@60fps畫面表現遊戲。 而在此次展示內容中，Intel更同步展示一款搭載獨立Xe架構顯示卡「DS1」，同時也搭載「Tiger Lake」處理器的筆電設計，其中更標榜能帶來更高運算效能。 採用整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器，並且以《機甲爭霸戰5：傭兵 (MechWarrior 5: Mercenaries)》作為示範的筆電原型設計 由和碩打造，同樣搭載「Tiger Lake」處理器，但額外採用Xe架構獨立顯示卡「DS1」的筆電原型設計 但在實際體驗結果中，整合Xe顯示架構的「Tiger Lake」處理器在遊戲畫面較為複雜，或是筆電記憶體佔用比例較高時，多少還是會出現畫面延遲情況。不過，在實際畫面細節、光影特效表現，確實感覺比Gen 11整合顯示卡進步許多，意味未來將會有更多筆電可在輕便與效能表現之間取得平衡。 在過去布局裡，Intel一直都想要讓處理器的顯示效能提昇，但相比AMD陣容以APU形式結合旗下Radeon顯示架構的作法，難免還是無法超越，僅能仰賴與NVIDIA合作採用獨立顯示卡配置，藉此提昇筆電整體運算顯示效能。 雖然先前曾與AMD短暫合作整合Radeon顯示卡的G系列處理器，但最終仍無法順利讓整體熱功耗降低，加上後續轉向開發自有Xe顯示架構設計，使得Intel決定放棄此項僅短命發展的處理器產品。 Intel預期會在今年6月於Computex 2020宣布正式推出時間，應該最快會在今年IFA 2020前後應用在市售筆電機種，另外也會針對桌機推出對應處理器規格。

從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。 從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程設計，同時每組核心將配置1280KB容量設計的L2快取記憶體，總計達5120KB，相比先前產品增加400%，而L3快取記憶體也增加12MB容量。 除此之外，「Tiger Lake」也預期將會加入支援PCIe 4.0，並且加入Intel旗下Xe GPU設計，至於實際對外公布時程，目前表定將在2020年間正式推出。 依照Intel對外說明資訊，「Tiger Lake」將針對輕薄機身的筆電打造，並且將在運算效能帶來2倍提昇，同時帶來4倍邊緣運算效能表現，而在人工智慧運算部分至少會有2.5倍到3倍左右提昇，影像運算能力也會有4倍左右效能提昇，至於無線網路連接速度也將增加3倍，預期採用Intel旗下Wi-Fi 6等技術規格設計。 而在「Tiger Lake」正式推出後，預期Intel將會逐漸讓桌機、筆電處理器產品採用相同的製程技術，而不會像目前維持10nm、14nm製程併用情況，同時也能進一步讓製程技術順利移轉至10nm規格。 計畫在2020年推出「Tiger Lake」之餘，Intel也準備在2020年下旬推出「Lakefield」處理器，並且將用於諸如微軟Surface Neo，或是三星接下來預計推出的新款常時連筆電產品。

去年在年底架構日宣布推出Sunny Cove與Tremont架構設計，並且將前者應用在今年推出的Ice Lake處理器之後，Intel預期準備推出採用全新Tremont架構設計的Pentium與Celeron處理器。 Tremont架構預期將取代原先的Apollo Lake架構，預期會應用在新款Pentium與Celeron處理器，藉此套用在更低價位的小型筆電、物聯網裝置，或是各類小型機上盒應用設計產品。 此外，Tremont架構預期也會整合Intel Gen 11整合式顯示卡，進而讓處理器顯示效能提昇。 目前還無法確認Tremont架構具體細節，但有可能提昇CPU單線程運算效能，並且提昇電池續航表現。 而配合目前已經應用在Ice Lake處理器內的Sunny Cove架構，Intel更計畫以Arm big.LITTLE設計形式，透過一組Sunny Cove架構打造的大核，加上四組以Tremont架構構成的小核，構成接下來準備應用在微軟雙螢幕裝置Surface Neo的Lakefield處理器。 就先前Intel公布產品路線圖，在Tremont架構之後，預計在2021年推出的Gracemont架構，將會進一步提高CPU運作時脈，並且強化張量運算表現，讓新款處理器在人工智慧等運算應用效能提昇。 接下來，Intel更預期會在2023年推出以「Next Mont」作為暫稱的架構設計，預期會讓CPU運算時脈持續提昇。

先前Intel已經證實將會持續沿用相對成熟的14nm製程技術，而就Hardwareluxx網站整理近期Intel製程技術相關消息，預期要等到代號Tiger Lake的處理器產品設計，才會讓筆電及桌機處理器全數以10bnm製程打造，而預期要等到2022年才會順利進入7nm製程。 即便AMD、三星、Qualcomm、蘋果、華為在內廠商已經先後進入7nm製程設計應用發展，但Intel顯然對於製程技術進展並不著急，並且強調製程以外技術如架構設計、各部元件整合應用成效，認為如此才能讓處理器能有更大效能發揮，而非僅只執著於製程技術下探。 因此採14nm製程技術設計的Skylake架構，不僅仍應用在今年更新的Comet Lake處理器，更計畫用於下一款Rocket Lake處理器產品。 但事實上就Intel的說法，確實僅只是在製程技術下探病沒有辦法帶來更大效能成長，即便製程技術能順利下探，藉由更少電力驅動更多電晶體所產生運算效能，因然會隨著製程下探瓶頸而有限制。 類似說法，包含近期台積電在台灣SEMICON期間說明，而諸如Qualcomm、NVIDIA也認為即便製程技術下探有利於處理器效能提昇，但配合架構等技術整合發展卻更加重要，畢竟在製程技術下探仍有物理極限的情況，並不可能完全僅仰賴製程技術精進。 Intel的10nm製程將趨於穩定 就Intel接下來的處理器產品發展，預期在2020年至2022年推行、同為10nm製程打造的Tiger Lake處理器產品，將會導入全新Willow Cove架構設計，並且換上Gen12整合式顯示卡，顯示Sunny Cove架構與Gen11整合式顯示卡設計，僅應用在今年推出的Ice Lake處理器產品。 至於預計在2021年至2022年推行的Alder Lake處理器依舊會維持10nm製程，但還無法確認預計採用架構與內建整合式顯示卡設計，但有可能作為過渡時期推行產品，接下來將會在2022年推行以7nm製程設計的Meteor Lake處理器。 而從Tiger Lake處理器開始，Intel將會讓筆電處理器與桌機處理器均維持採用相同製程技術，甚至到Meteor Lake處理器發展階段也會維持相同7nm製程技術，不會像今年甚至在筆電產品區分10nm製程的Ice Lake處理器，以及14nm製程技術設計的Comet Lake處理器，甚至在桌機處理器產品仍維持14nm製程設計。 另外，在伺服器產品發展方面，Intel已經在今年推出以14nm製程、Skylake架構打造的Cascade Lake處理器，預計2020年推出的Cooper Lake處理器也將維持相同設計，但預計另外推出以10nm製程、Sunny Cove架構設計的Ice Lake處理器。 預計在2021年之後，Intel將會推出採10nm製程、Willow Cove架構設計的Sapphire Raids處理器，並且在2022年推出以7nm製程打造的Granti ...

就在Intel提前對外展示後，Razer稍早終於宣布2019年款Blade Stealth上市資訊，確定採用代號Ice Lake的Intel第10代Core i系列處理器，並且配置NVIDIA GTX 1650獨立顯示卡，預計在今年9月底正式推出，建議售價則從1499美元起跳，另外也同步推出不具備獨立顯示卡的Mercury White白色款式。 此次推出版本，硬體規格將採用基於Ice Lake設計的Core i7-1065G7處理器，配置16GB LPDDR4-3733記憶體，以及256GB或512GB PCIe 3.0 x4 M.2 SSD，另外更配置NVIDIA GeForce GTX 1650獨立顯示卡，搭配4GB GDDR5顯示記憶體。 除此之外，新款Blade Stealth更獲得Intel Project Athena設計認證，螢幕則可選擇Full HD (1920 x 1080)，或是4K UHD (3840 ...

在Computex 2019透過Open House活動展示合作夥伴產品，Intel在位於德國柏林IFA 2019開展前，實際透過Open House活動展示採用旗下第10代Core i系列處理器的筆電產品，其中更包含符合Project Athena設計認證機種。 此次更新機種，主要是以換上代號Comet Lake、標榜多核及低耗電設計的第10代Core i系列處理器為主，部分機種如新款Razer Blade Stealth便採用代號Ice Lake、強調內建Gen 11整合式顯示卡效能的第10代Core i系列處理器。 依照Intel的說法，Comet Lake與Ice Lake雖然均標示為第10代Core i系列處理器，但兩者主打特性並不相同，其中Comet Lake會應用在主流款筆電產品，或是針對多工運算的創作需求打造，至於Ice Lake則會鎖定全方位應用表現，特別在多媒體影音、連網等使用需求進行強化，因此包含藉由內建Gen 11整合式顯示卡效能對應1080P@60fps，或是透過Wi-Fi 6連網功能對應高速傳輸效果，都會是代號Ice Lake的第10代Core i系列處理器強項。 另外不同之處，代號Ice Lake的處理器是以Intel 10nm製程打造，主要鎖定更高效能、可整合更多功能的使用需求。而代號Comet Lake的處理器，則是以Intel更新多次、相對穩定的14nm製程生產，因此更適合主流市場使用。 Intel表示，首波採用代號Comet ...

除了在台介紹代號Comet Lake的新款第10代Core i系列處理器特性，並且具體說明與同屬第10代Core i系列、代號Ice Lake的處理器定位差異，Intel平台效能與分析事業部行銷總監Hiral Gheewala在後續說明中，更進一步說明Intel在處理器產品應用優勢，而Intel方面也針對現行產品策略作更具體分享。 在今年的Computex 2019期間，Intel在介紹代號Ice Lake的新款第10代Core i系列處理器之餘，同時也強調希望在處理器效能評比採用更貼近真實體驗的數據，讓實際量測結果能反應真正效能表現。 而在此次介紹代號Comet Lake的處理器產品時，Intel同樣以AMD Ryzen 3000系列處理器作為比較，標榜在透過一般消費者在日常生活中會使用的軟體進行量測，旗下處理器產品幾乎都能在帳面數據佔上風，同時也認為AMD僅以對自己產品更為有利，但對於一般消費者而言，這些測試數據其實不具實際意義。 因此在Intel的想法中，真正可以反應量測數據真實意義的作法，便是藉由貼近，或是直接採用消費者平常也會使用軟體進行測試，並且透過真實操作形式進行測試，如此才能表現不同硬體平台效能上的表現差異。 以目前Intel的作法，會藉由SYSmark、遊戲內建效能評測軟體，同時在比較硬體平台中盡可能地讓記憶體、儲存裝置，以及獨立顯示卡等項目維持相同，藉此讓測試量測數據可以更真實地反應處理器效能差異。 針對目前處理器設計，Intel強調會以架構為重，配合製程技術等設計，讓處理器產品發揮更大效能，與AMD目前採用更小製程、更多核心設計的想法不同。 Hiral Gheewala以AMD採Zen 2架構、8核心設計的Ryzen 7-3000系列處理器為例，說明此款處理器是以2組4核心CPU DIE共用一組I/O埠控制器，因此在多核運算情況下會因為溝通模式造成延遲，而Intel在同為8核心設計的Core i7處理器，則是能以單一DIE設計讓溝通更直覺運作，藉此呈現更快反應速度。 同時，Hiral Gheewala也說明作為比較的Intel處理器僅為14nm製程設計，但明顯在多工運作模式可以勝過AMD以7nm製程打造產品，意味相比製程設計，更重要的還是架構能否配合製程技術發揮更大效能。 甚至在採用Ice Lake處理器的設計中，更能藉由DL Boost技術對應人工智慧應用，或是藉由全新Gen 11 Iris ...