隨著Intel更新代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,戴爾科技集 繼續閱讀…
標籤: Ice Lake-SP
Intel揭曉新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,聚焦雲端佈署、5G與AI邊緣運算
在AMD宣布推出代號「Milan」、採Zen 3架構設計的第三代EPYC伺服器處理器之後,Intel也接續揭曉 繼續閱讀…
代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,將搭載40核心設計
AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「I 繼續閱讀…
Intel預告代號Ice Lake-SP、以10nm+製程打造的新款第三代Xeon Scalable處理器特色
Intel在此次SC20超算大會公布資訊,Intel除了強調以旗下處理器產品推動美國阿貢國家實驗室 (Argo 繼續閱讀…