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台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。 而藉由先進的FinFET技術，台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統，並且預計投入超過100億歐元資源，其中包括股權注資、借債，以及歐盟與德國政府給予協助支持資金。 位於德國境內的半導體晶圓廠，是由台積電與Bosch、英飛凌、恩智浦合資組成，並且以歐洲半導體製造公司 (ESMC)名稱運作，主要投入車用半導體產品生產，藉此銜接歐洲龐大汽車產業發展需求。 此半導體晶圓廠啟用之後，預計創造2000個直接的高科技專業工作機會，同時也將間接創造更多歐洲境內工作機會，同時也強調將秉持永續發展及環境保護標準，預計導入包括節能建築、水資源回收，以及取得LEED綠建築認證。 除了將在歐洲啟用半導體晶圓廠，台積電目前也已經在日本、美國境內設廠，並且與在地政府合作持續擴大產線規模，並且投入生產旗下半導體製程應用產品，藉此銜接不同科技產業需求。

英飛凌今日 (6/17)宣布在台啟用先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫，擬將在台既有的無線通訊研發實驗室升級，成立英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體研發中心，並且將攜手在地產學研合作夥伴，共同開發汽車級通訊晶片及創新的應用解決方案。 此項計畫總金額為新台幣12億元，並且獲得台灣經濟部A+專案支持，預計將使台灣汽車電子產業產值增加至新台幣600億元規模。 而此計畫內容包括在台研發完整的新一代車用藍牙晶片產品，透過引進國際車用電子研發專家的參與，與本地研發人員及業界客戶進行交流，培育車用領域的專業人才，並且在台灣完成設計、生產及封測流程的全新藍牙晶片。 另外，英飛凌將與工研院、台灣大學、成功大學、台北科技大學等院校，以及多家本地網通模組廠商、車用系統開發商合作，針對Wi-Fi及藍牙等無線通訊技術在汽車的應用，其中包括無線電池管理系統、次世代智慧座艙、智慧汽車門禁系統等領域進行應用場景及解決方案的開發。 此項由經濟部資助的計畫，將擴展台灣研發領域及能量，並且協助台灣廠商取得汽車電子領域的專業知識，加速透過複雜且嚴格的車規驗證，輔助本地企業取得進入國際汽車市場供應鏈的契機。

包含Bosch、英飛凌、挪迪克半導體 (Nordic Semiconductor)、恩智浦與Qualcomm在內半導體業者宣布成立合資公司，將推動RISC-V架構處理器產品發展。 此合資公司總部將設置在德國，並且以開源形式的RISC-V架構打造商用處理器產品，最初應用產品將先聚焦在車輛平台，後續也會進一步擴展至行動裝置及物聯網平台，並且呼籲業界、政府單位共同支持，藉此推動更具彈性的半導體生態發展。 相比Arm架構發展模式，RISC-V架構主要藉由開源指令集形式運作，並且對應各類運算元件設計，近年來吸引不少新創業者以此打造產品，其中包含小型微處理器產品，以及大規模人工智慧加速運算元件。 而Bosch、英飛凌、挪迪克半導體、恩智浦與Qualcomm在內半導體業者宣布成立合資公司，暫時尚未公布具體名稱，同時此合資公司是否仍正式成立，仍需由各地區監管機構評估批准。 至於投入RISC-V架構發展，其實也凸顯不少半導體業者擔心原本藉由Arm架構設計產品的發展模式生變，尤其先前傳出Arm將調整授權商用模式，甚至可能必須綁定Arm旗下Mali GPU、Ethos NPU等架構設計，不能採用其他第三方技術組合，可能對許多以Arm架構授權打造產品的半導體業者發展模式受影響，因此紛紛構思以RISC-V架構作為另外發展機會。

英飛凌 (Infineon)宣布打造一款能被水分解的電路板，其中採用由英國新創業者Jiva Materials提供的「Soluboard」材料技術，透過天然纖維與聚合物設計，取代傳統以玻璃纖維等複合材質製作的電路板。 「Soluboard」材料標榜可在熱水中以不到6分鐘時間即可完全溶解，即便在一般常溫水裡也能在幾個小時內分解。 而原本附著在「Soluboard」材料製作電路板上的晶片、金屬電路，則可透過過濾方式進行回收，藉此降低原本電路板拆解難度與成本，另外也能提高貴金屬回收比例。 此外，以「Soluboard」材料製作電路板不僅降低處理及回收難度，在製造生產過程也能降低碳足跡比例，相比傳統電路板約可降低60%，甚至在每平方公尺面積可減少約10.5公斤碳排放量，以及降低約620公克的塑料。 目前英飛凌已經以「Soluboard」材料設計三種不同類型電路板，並且約生產500張可於水中分解的電路板作為示範，同時也能讓客戶作為應用評估，未來計畫大量推廣使用此類電路板，並且透過回收指引，讓市場使用電路板產品能更有效率回收可用零件、貴金屬，同時也能減少大量電子垃圾生成。 ♻️ We are adopting Soluboard®, a #recyclable & #biodegradable printed circuit board substrate based on natural fibers. It was designed by @JivaMaterials & ...

英飛凌攜手飛鳥車電，與台灣守護者聯盟社會公益協會合作加入「愛在安居」社會公益專案，提供環境偵測器、毫米波雷達感測器，以及周邊配備與建置費用，藉此協助位於新北市八里區的樂山教養院提高環境意外判斷能力，藉此改善弱勢群體、獨居，或是長居於護理機構的高齡長者生活環境安全。 由於年長者對於環境變化認知能力相對降低，因此當火警發生時的反應與判斷容易產生遲緩，加上行動能力較為緩慢，造成避難時間延遲。 此外，高齡族群待在室內的時間相對較長，當二氧化碳的濃度過高時，容易造成精神不濟、頭痛、頭暈、嗜睡等不適症狀，甚至對於呼吸道病毒等感染風險也會增加，因此透過智慧科技維持良好的居住空氣品質安全，甚至能在意外事故發生時即時通報，將能提高長者居家生活安全。 而此次由英飛凌捐贈的智慧偵測系統，包括旗下能進行精確微動檢測、方便家屬或教養院機構掌握長者狀況的60GHz毫米波雷達感測器，以及內建二氧化碳感測功能的環境偵測器，兩者均可透過英飛凌微控制器及無線連網技術，將偵測數據即時傳輸到雲端，讓使用者透過手機App即時遠端查詢，或是配合感測連動功能進行緊急通報，讓消防及救護單位能更快速提供救援、相應協助資源。 英飛凌台灣總經理陳恬純表示：「英飛凌作為全球半導體技術以及物聯網方案的領導者，深耕台灣近25年。秉持著讓我們所在的社區變得更美好的願景，我們很高興能夠以自身的專業具體回饋社會。本次攜手合作夥伴飛鳥車電以及守護者聯盟，透過基於英飛凌的感測及物聯網技術所建置的 AIoT 系統，我們將一同改善弱勢群體及長者的居所安全，打造更便利、更安全的生活。」 守護者聯盟理事長余子廉表示：「感謝英飛凌對於愛在安居公益專案的鼎力相助。這批智慧偵測設備將結合守護者聯盟跨域多元的自動通報系統，提升弱勢高齡族群的居住環境安全。未來，我們也期待能有更多夥伴加入行列，共同為守護台灣社會而努力。」 除了率先在樂山教養院建設相關應用設備，英飛凌表示未來也將在守護者聯盟建議之下，於更多合適的弱勢族群居所協助安裝輔助設備。

在此次Computex 2022期間，英飛凌強調藉由在2020年完成收購的賽普拉斯半導體技術資產，結合本身技術優勢，將旗下業務擴展至感知、運算、制動、連接、安全等物聯網發展五大核心關鍵，同時也說明將在物聯網通用連接協議Matter於今年下半年正式訂出首波規範後，將會讓旗下產品也加入支援。 依照英飛凌安全互聯系統事業部資深經理江國揚等人說明，英飛凌將以感知、運算、制動、連接、安全五大核心關鍵佈局物聯網市場，其中包含透過旗下多元感測元件讓物聯網裝置獲取真實世界數據，同時透過低功耗運算元件處理相關數據，並且透過電力管理、供電方案驅動諸如馬達等動作元件，另外也藉由旗下eSIM、Wi-Fi、藍牙，或是USB等連接方案傳輸數據，同時透過安全解決方案確保物聯網裝置運作時的資料安全。 而針對目前市場主力推動的物聯網通用連接協議Matter即將在今年下半年提出首波規範，英飛凌表示將會因應市場需求將此連接協議廣泛納入旗下產品，但針對不同業者各自提出的連接規範也會維持支援，主要還是看終端產品實際設計需求，本身立場則是會以市場多數使用連接規範支援為重。 對於Matter協議未來發展，英飛凌預期藉由通用連接協議串接更龐大的物聯網裝置應用趨勢，因此不僅看好此通用連接協議發展所帶動機會，更說明未來將使旗下物聯網應用產品都能相容此協議。此外，英飛凌也強調將以更簡化、完整解決方案，滿足各類物聯網裝置設計應用，讓品牌業者能更快速打造容易使用，並且確保連接安全的物聯網應用產品。

在此次CES 2022期間，消費者技術協會 (CTA)宣布連同Blumio、福特、Google、英飛凌、恩智浦及德州儀器成立名為Ripple的技術協議聯盟，將把雷達應用技術帶到更多消費應用產品，藉此作為識別、感應、偵測等互動功能設計。 在此之前，Google已經將雷達技術應用在旗下名為Soli的感應互動功能，分別應用在Pixel 4系列手機，以及後來推出的NEST Hub，讓使用者能透過浮空手勢與裝置進行互動。 而透過雷達感應技術，將可透過更小元件設計不同互動模式，同時也能實現透過表面觸控以外的操作手勢，對於操作介面相對較小，或是在開車過程中的使用模式能有更好互動效果，例如使用者可以概略透過揮動手勢即可進行簡單功能操作，卻不需要精準地點按螢幕上特定區塊。 除此之外，透過雷達技術也能實現類似NEST Hub偵測使用者呼吸狀態等應用，例如應用在車輛內部，即可識別駕駛當前精神狀態，以及是否將目光集中在前方路況，進而判斷是否讓車輛速度放緩，甚至自動讓車輛停靠路邊，等待駕駛狀態恢復正常才能讓車輛重新啟動。 目前Ripple相關技術規格已經透過GitHub公開，藉此讓更多開發者、硬體設計業者參考使用，並且將雷達技術應用在更多消費應用產品。

如稍早傳聞，德國晶片製造商英飛凌 (infineon)稍早宣佈以每股23.85美元現金收購生產車用及電子設備晶片的美國晶片製造商賽普拉斯半導體 (Cypress Semiconductor)，整筆交易約在90億歐元，約等同101億美元。 而收購賽普拉斯半導體之後，預期將使原本在賽普拉斯半導體底下債務移轉至英飛凌，但英飛凌認為收購賽普拉斯半導體將有助於在2022年前創造每年1.5億歐元的營收效益，並且估計將可帶來超過15億歐元的長期營收。 英飛凌預計以30%股權交換，其餘則以手中現金、舉債方式完成此筆交易，而包含英飛凌、賽普拉斯半導體董事會均對此批准，預計在2019年底，或是2020年初完成交易。 目前英飛凌市值約在182億歐元，折合美元市值約為200億美元，而過去因全球貿易不確定性，加上中國汽車銷售放緩，使得英飛凌接連兩次下修業績展望，而此次收購賽普拉斯半導體，預期將使英飛凌可在小型電子設備、車用電子領域發展有所提昇。 此外，英飛凌也說明收購賽普拉斯半導體之後，將使公司體系成長至超過47000名員工規模，並且具備超過8600名研發人力，持有超過3萬項技術專利，同時也成為全球排名第8大的半導體公司，在自動車載、供電與安全晶片獲得最大競爭力，相比意法半導體、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子 (Renesas)涵蓋更多晶片發展項目。

針對稍早日經報導指稱德國晶片廠商英飛凌將與華為暫停合作關係，英飛凌稍早回應澄清表示將繼續向華為供應產品，同時也強調不受美國出口限制法令影響。 依照英飛凌回應說法，將不會暫停與華為合作關係，同時也說明未來將會動態調整供應模式，藉此因應不同合作供應需求，更說明不受美國出口限制法令影響，將配合各種狀況提供服務。 英飛凌並未透露目前與華為合作細節，但將華為列為重要合作客戶之一。 在此之前，包含Intel、Qualcomm、博通、賽靈思在內半導體廠商均傳出將與華為暫停合作關係，而Google也因應美國政府指示確認暫停與華為合作，使得華為日後推出的手機產品將無法獲得Google服務認證，僅能以開源版本的Android作業系統打造，同時對於華為手機產品在海外市場發展受到影響。

LG稍早證實即將揭曉新款手機名稱將是G8 ThinQ，並且確定將搭載具備精準景深識別應用功能的ToF視訊鏡頭。 配合先前透露將可取代傳統觸控操作使用模式的說法，預期G8 ThinQ將藉由具備精準景深識別應用功能的ToF視訊鏡頭識別手勢動作，藉此對應特定操作功能，進而達成取代觸控手勢效果。 英飛凌 (Infineon)隨後立即說明LG預計在G8 ThinQ使用搭載旗下REAL3影像處理晶片的ToF視訊鏡頭模組，藉此強化景深識別應用效果。除了LG在手機內應用ToF鏡頭設計之外，包含Sony、蘋果、OPPO在內手機廠商也計畫透過ToF鏡頭達成精準景深量測應用功能，進而應用在手勢操作、擴增實境或拍攝應用。 而稍早於XDA Developers論壇網站透露消息中，則是進一步釋出疑似G8 ThinQ的實機外觀，其中整體設計近似去年推出的G7 ThinQ，但四個邊角顯得更加圓潤，同時右側仍保留實體電源鍵，左側則保留音量調整鍵與可呼叫Google Assistant等數位助理服務的獨立按鍵。 至於背面仍維持採用指紋辨識器，主相機部分則維持居中水平排列設計，視訊鏡頭則與前方螢幕瀏海整合，但額外搭載更多感測元件，或許有可能進一步增強人臉識別技術，另外也預期將會加入更大電池容量設計，並且支援Qi技術規格的無線充電功能。 而機身似乎維持保留3.5mm耳機孔，以及底部擴音孔設計，但先前有消息指稱LG也可能在新機導入螢幕振動發聲技術。