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在全球半導體自主化的浪潮下，印度也終於繳出了第一張成績單。印度政府官方宣布，成功開發出該國首款自研的64位元雙核心微處理器 (MPU)，代號為「DHRUV64」。這款晶片採用了開源RISC-V指令集架構，象徵印度在建立本土半導體生態系的道路上邁出關鍵一步。 28nm製程規格，主打嵌入式與物聯網 雖然以2025年的半導體技術來看，「DHRUV64」的規格並不算頂尖，但對於從無到有的印度半導體產業來說意義非凡。 根據官方公布的資料，DHRUV64具備以下特性： • 架構：基於RISC-V開源指令集，意味著印度不需要支付昂貴的授權費給Arm或Intel。 • 核心配置：64-bit雙核心設計，時脈為1.0 GHz。 • 技術細節：支援亂序執行 (Out-of-Order, OoO) 與超純量 (Superscalar) 運算技術，擁有約3000萬個邏輯閘 (Logic Gates)。 • 製程：採用28nm製程工藝。 從官方釋出的晶片佈局圖來看，這款處理器顯然不是為了智慧型手機或高效能運算設計，而是更傾向於應用在工業控制、物聯網 (IoT) 裝置，或是基礎的消費性電子產品上。 下一步：Dhanush系列接棒 印度電子和通訊技術部 (MeitY) 並未止步於此，強調DHRUV64只是起點，後續將開發下一代代號為「Dhanush」，以及「Dhanush+」的處理器系列。雖然尚未公布具體規格，但預期將會朝向更先進的製程 (如12nm或更高)，以及更多的核心數規格發展，以進一步擴大印度國產MPU的應用生態系。 分析觀點：RISC-V成國家級戰略首選 ...

IKEA 宣布，將推出一系列支援 Matter 開源智慧家庭標準的全新物聯網產品。此次新品多達 21 款，主要圍繞「照明」、「感測器」與「控制」三大類別，將升級現有產品，並且為智慧家庭導入更多應用可能。 IKEA 產品開發人員 Stjepan Begic 表示：「我們正升級最受歡迎的產品，同時增加新品以解決更多日常挑戰。我們的重點是保持從設定到日常使用的簡易性，讓任何人都能輕鬆開始、使用並擴展其智慧家庭。」 照明：11 款 KAJPLATS 智慧燈泡 在照明產品方面，IKEA 推出了多達 11 款隸屬於 KAJPLATS 智慧燈泡系列的新品。此系列將提供多種不同的形狀與尺寸規格，並且均支援 Matter 標準，同時也具備調光 (dimming) 功能。 感測器：MYGGSPRAY 動作感應、ALPSTUGA 空氣品質 此次新品的另一大重點是 5 ...

彭博新聞報導指出，蘋果目前正積極擴展其智慧家居產品線，預計將在2026年推出結合智慧顯示器與FaceTime鏡頭的產品，並且計畫在2027年發表其桌面機器人產品，預計成為蘋果在智慧家居領域的重要突破。 更多蘋果智慧顯示器細節 先前已經有不少關於蘋果的智慧顯示器傳聞，在彭博新聞記者Mark Gurman目前取得消息，顯示這款被視為家庭中樞的新設備將配備7英寸方形LCD顯示器，內建FaceTime鏡頭，其作業系統能根據使用者身份動態調整介面。 這款設備將搭載改進版Siri語音助理服務，其行為模式將更接近ChatGPT等聊天機器人，能夠利用網路資源回答用戶問題。而此產品原計劃今年上市，但蘋果決定延後至2026年春季發布。 報導指出將有兩種版本：型號為J940的款式採用顯示器與HomePod mini風格揚聲器結合的設計，型號J491的款式則專為壁掛使用設計。兩者均能控制智慧家電、播放音樂，並且與蘋果其他設備的應用程式互動，據傳定價目標約為350美元，但報導未明確說明此價格對應哪個版本。 桌面機器人與生產策略轉變 至於預計在2027年推出的桌面機器人，本質上是將智慧顯示器安裝在電動機械臂上，使其能夠移動到不同位置，這被視為蘋果對亞馬遜Echo Show 10的回應。該產品配備更大的9英寸顯示器，但因馬達工程挑戰而推遲上市。 值得注意的生產策略轉變是，這三款設備都將在越南製造。 消息人士稱這意味蘋果在新產品類別推出策略上的「重大改變」，因為傳統上該公司在新產品初期都依賴中國製造。自2020年以來，蘋果一直尋求透過將部分iPad和MacBook生產轉移到越南來實現多元化，而在川普再次成為美國總統情況下，美國與中國的貿易戰只會更加激烈。 這些新產品的推出，顯示蘋果正積極回應智慧家居市場的競爭，並且在生產布局上做出戰略調整，以應對全球供應鏈的變化。隨著這些設備的問世，蘋果的智慧家居生態系統可望更加完整。

Qualcomm宣布收購全球知名的開源硬體與軟體平台Arduino，這項舉措不僅意味Qualcomm將更深入連結廣大的開發者生態圈，也彰顯其在邊緣運算與人工智慧應用的長遠佈局。 ▲Qualcomm宣布收購全球知名的開源硬體與軟體平台Arduino 收購Arduino擴大邊緣運算與開發者社群 Arduino目前擁有超過3300萬開發者社群，在全球創客、教育與工業應用市場扮演舉足輕重的角色。透過這次整合，Arduino社群將能直接利用高通的先進運算技術，包括圖形處理、電腦視覺與AI能力，打造從雲端到邊緣的全端平台。Qualcomm強調，這項收購延續其近年來對Edge Impulse與Foundries.io的投資與整合，凸顯公司「讓開發者更容易掌握AI與邊緣運算」的戰略方向。 隨著物聯網與AI裝置的普及，市場對於能同時滿足高效能運算與即時控制的平台需求不斷增加。Qualcomm指出，Arduino的加入，將使開發者更容易在單一平台上實現從概念到產品落地的完整過程，進一步拓展創新應用的可能性。 ▲Qualcomm指出，Arduino的加入，將使開發者更容易在單一平台上實現從概念到產品落地的完整過程，進一步拓展創新應用的可能性 什麼是Arduino？ Arduino最早在2005年於義大利Ivrea誕生，由一群設計學院師生共同發起，初衷是讓非工程背景的學生也能輕鬆接觸電子電路與程式設計。透過開源硬體架構與簡單直觀的開發環境，Arduino很快就成為教育訓練、快速原型設計的重要工具。 這樣的理念，也推動了後來創客運動的興起，讓更多人能以低成本方式將創意化為可行的實驗成果。如今，Arduino不僅是學習與實驗的入口，更成為全球創新生態系中不可或缺的一環。 ▲Arduino不僅是學習與實驗的入口，更成為全球創新生態系中不可或缺的一環 ▲目前Arduino已經推出多款開發板規格 整合Qualcomm Dragonwing運算平台 為了呼應這次收購，Qualcomm與Arduino於義大利舉辦發表會，並且宣布推出全新開發板UNO Q。這是首款搭載Qualcomm Dragonwing QRB2210的「雙腦」 (dual-brain)設計開發板，能同時結合高效能的Linux運算，並且以即時微控制器精準操控表現。 藉由此設計，UNO Q被定位為智慧家居、工業自動化與邊緣AI領域的理想平台，並且將「快速AI」 (instant AI)的概念推向更具體的應用場景。 ▲Qualcomm與Arduino宣布推出全新開發板UNO Q ▲UNO Q搭載Qualcomm Dragonwing QRB2210的「雙腦」 (dual-brain)設計 ...

AMD宣布推出全新EPYC嵌入式4005系列處理器，瞄準當前市場對即時運算效能、低延遲與長生命週期解決方案的需求，特別針對網路安全設備、入門級工業邊緣伺服器等佈署情境進行最佳化，並且兼顧系統成本與產品生命週期的延續性。 此次推出的EPYC嵌入式4005系列承襲AMD伺服器級技術，採用Zen 5架構與4nm製程的小晶片 (chiplet)設計，提供多達16核心、32執行緒配置，並且搭載最高 128MB L3快取記憶體，鎖定對多執行緒效能、低延遲反應與高資料吞吐量有嚴格需求的應用場景。搭配AVX-512指令集與512b資料路徑，能進一步提升AI推論與即時資料處理效率。 EPYC嵌入式4005系列處理器提供65W至170W可配置熱設計功耗規格，讓系統設計者能針對NGFW (新一代防火牆)、工業即時控制系統等不同應用，靈活平衡效能與能耗。對於需長期維持穩定供貨的嵌入式市場，AMD也承諾提供7年預計製造供貨期，並且內建RAS功能，包含DRAM ECC、晶片級ECC與PCIe錯誤偵測，最大化系統運行時間與可靠性。 此外，EPYC嵌入式4005採用與多代EPYC處理器相同的AM5插槽，協助客戶降低主機板與系統開發成本，同時確保軟體相容性，讓現有設計更容易升級與維護。這對於長期佈署的網路安全或工業控制設備，意味著更低維護複雜度與更快的產品上市時程。 在連接性方面，EPYC嵌入式4005系列處理器支援DDR5-5600記憶體，具備128-bit寬度與邊帶訊號ECC，確保高頻寬與資料可靠性，並且整合28組PCIe Gen 5通道與11個根埠 (Root Port)，方便系統整合高速網路、儲存與加速器模組。搭配AMD Infinity Guard安全功能，可保護邊緣節點上處理的敏感資料，降低停機與安全風險。 AMD表示，EPYC嵌入式4005系列將讓客戶能在低延遲、高安全性與長期支援的需求下，更快實現創新，並且簡化佈署升級。隨著邊緣運算與工業IoT應用快速擴張，這款處理器將成為企業打造新一代解決方案的重要基礎。

今年2月以Snapdragon品牌技術為基礎，針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」之後，Qualcomm再次宣布全新Dragonwing Q-6690處理器，標榜為全球第一款內建超高頻 (UHF)RFID功能的企業級行動處理器，預期為零售、物流、製造等產業帶來全新應用可能。 整合RFID、AI與新世代連線能力 Dragonwing Q-6690的最大突破點，在於將過去需要額外模組才能支援的RFID讀取能力，藉由直接整合進處理器，讓終端裝置可在體積更小、效能更高的情況下完成存取控制、資產追蹤、庫存管理與產品驗證等應用，不僅降低了設備設計與維護成本，同時也讓業者能更快導入各種 無接觸、即時性的數位轉型方案。 除了RFID，此款處理器同時支援5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0，以及UWB超寬頻功能，並且結合內建AI能力，能在邊緣運算裝置上提供更智慧的近距互動與分析能力。 軟體可組態升級，延長產品生命週期 Qualcomm也強調Q-6690採用軟體可組態 (software-configurable feature packs)設計，OEM廠商可依需求選擇運算效能、多媒體支援或周邊介面配置，並且能透過OTA升級擴充功能，無需重新設計硬體。 這種模組化方式除了縮短產品上市時間，更能延長硬體設備使用週期，並且降低認證與維護成本。 產業夥伴響應 多家企業已率先宣布採用Dragonwing Q-6690，包括Zebra、Honeywell、Urovo、HMD Secure與CipherLab在內業者，預計數月內就會有搭載此新處理器的商用裝置問世。 迪卡儂 (Decathlon)RFID與追蹤解決方案負責人Hervé D’Halluin表示，這款平台將進一步提升零售端效率與產品可追溯性，並且對可持續發展目標帶來幫助。而推廣RAIN RFID技術應用普及的RAIN Alliance執行長Aileen Ryan更直言，Dragonwing Q-6690的問世，將是「產業結構性變化的開始」，預期進一步使RFID技術應用變得更為普及，並且推動數位產品護照、自動結帳、循環經濟與物聯網應用發展。 Qualcomm的企業戰略布局 Qualcomm過去以來長期深耕行動處理器與無線技術，並且透過Snapdragon品牌產品滿足諸多消費市場運算、連結使用需求，此次藉由Dragonwing Q-6690進一步切入企業與產業應用，強調將推動新一波智慧零售與智慧工廠的 平台基礎。

NVIDIA宣布推出新一代Jetson Thor系列嵌入式運算平台，同樣主打AI推論、機器人控制與邊緣運算等多樣場景，藉由換上Blackwell顯示架構GPU，結合Arm Neoverse-V3AE處理器，使得Jetson Thor在迷你平台可實現高達2070 TFLOPS的AI性能，NVIDIA更喊出「史上最強、最小迷你PC」的口號，售價則從3499美元起跳。 嵌入式AI平台重大躍進 自Jetson Nano、Xavier到AGX Orin，NVIDIA不斷將資料中心等級的AI運算力縮小化。此次推出的Jetson Thor，則是首次將Blackwell顯示架構導入邊緣平台。 這一系列產品的應用市場涵蓋自主機器人、無人車、智慧製造、醫療影像分析、邊緣資料中心等場域。強調 高效能、能源效率與可擴充性，讓開發者能在無需依賴雲端的情況下，完成即時推論與決策。 三款機型定位差異 此次NVIDIA共推出三個型號，分別為Jetson AGX Thor Developer Kit、Jetson Thor T5000、Jetson Thor T4000。 其中針對開發者提供的Jetson AGX Thor Developer Kit，以及針對設計應用的Jetson Thor T5000均搭載14核心Arm Neoverse-V3AE ...

小米稍早公布其2025財年第二季財報，整體營收再創新高，達人民幣1160億元，同時連續三季突破人民幣千億元規模，相比去年同期成長30.5%，經調整後的淨利潤則達人民幣108億元，相比去年同期增加達75.4%。 在整體表現中，外界最關注的焦點是小米汽車業務快速成長。隨著新款YU7系列SUV車款推出，小米在第二季車輛交車數量達81302輛，汽車業務收入高達人民幣206億元，並且將經營虧損縮小至人民幣3億元，總裁盧偉冰更表示有望在下半年內實現單季盈利。 汽車業務虧損收斂 小米自2024年正式跨足智慧電動車市場以來，SU7系列已經成功建立口碑與市場基礎。而本季YU7系列車款上市後，開售僅18小時即突破24萬輛下訂鎖單輛，延續SU7的爆款效應。盧偉冰指出，儘管小米過去三年在汽車業務上投入超過人民幣300億元，累計虧損依然攀高，但隨著規模效益逐步顯現，車輛交車數量與收入快速增長，短期內將有機會達成單季轉盈。 2027年進軍歐洲，「智慧生態」挑戰傳統車企 在更長遠的規劃中，盧偉冰宣布小米將於2027年正式進軍歐洲市場，延續當年手機以高性價比突圍的模式，結合智慧家庭與AI生態，力圖在傳統車企主導的市場中作出差異化。 不過，歐洲市場的高關稅、嚴格合規，以及消費者對本土品牌的忠誠度，都是小米必須突破的挑戰。盧偉冰表示，未來兩年將集中研究如何以「CP值＋智慧生態」建立競爭優勢。 手機與AI持續成長，大家電收入創新高 除了汽車業務，小米在核心的智慧型手機業務上也繳出亮眼成績。第二季出貨量達4240萬台，連續八季保持成長，並且穩居全球前三。 在中國大陸市場，小米手機產品於人民幣4000元至5000元價位區間的市佔率達24.7%，排名第一，顯示其高端化策略逐步奏效。盧偉冰更喊出「2億俱樂部」目標，計劃未來三到五年將年出貨量推升至2億台。 而在IoT與生活消費產品部分，單季收入則達人民幣387億元，相比去年同期增加44.7%，其中智慧大家電收入成長更高達66.2%，空調產品出貨量超過540萬台，創單季新高。盧偉冰強調，小米在家電領域不會陷入價格戰，而是聚焦於長期的產品競爭力。 AI全場景戰略成形 至於AI發展策略部分，小米則採取「大模型、應用層、轉化層」三層策略，持續推動「人—車—家」全場景閉環佈局，讓汽車、手機與智慧家電能協同互聯，進一步增強生態黏性。盧偉冰預估，全年小米集團整體收入將實現30%以上成長，對完成年度目標保持高度信心。

過去已經在韓國、馬來西亞、印度等市場銷售，甚至近期也開始在泰國市場銷售的LG PuriCare系列淨水Bar飲水機，今日 (5/7)由LG宣布引進台灣市場，更強調針對台灣不同地區會有軟、硬水質的情況，額外加上過濾硬水的濾芯系統設計，同時也說明透過多道過濾系統去除雜質、病毒等，並且保留對人體有益的礦物質成分，讓使用者日常飲用水更安心入口。 ▲LG PuriCare系列淨水Bar飲水機首度引進台灣市場 而此次首次在台引進飲水機產品，LG台灣董事長鄭淵寬表示確實在台灣市場會與不少既有品牌競爭，同時也會面臨諸多中國品牌、代工品牌在價格比較上的壓力，但強調在台引進相關機種前，花費不少時間與韓國總部溝通，並且透過1年左右時間研究台灣各地水質，進而藉由韓國總部的水質實驗室分析結果研發適合過濾台灣地區硬水成分的過濾系統，更說明將鎖定新台幣2萬元以上的價位帶市場競爭。 ▲強調透過三種濾芯、四重過濾方式確保飲水安全 LG說明，其飲水機產品使用過濾系統，並非像傳統RO逆滲透將水中雜質全數過濾成純水，強調台灣在地水源成分其實有不少對身體有益的礦物質，因此在其飲水機系統主要透過三種濾芯、四重過濾方式確保飲水安全。 其中，包含以針對台灣市場研發的離子交換樹脂濾芯軟化硬水，並且減少厚重水垢生成，後續再透過Pre前置活性碳濾芯去除諸如砷、鉛、硒、鉻、鎘、鋇、銻、鎳、汞，或是水中殘存氯及揮發有機物，另外也透過靜電吸附技術去除99.99％的諾羅病毒，最後再以UF中空絲膜濾芯過濾細微顆粒、雜質或異味物質等有害物。 ▲標榜花費時間研究台灣在地水質，並且由韓國總部針對台灣市場打造的硬水濾芯 ▲透過Pre前置活性碳濾芯去除金屬或揮發性物質，並且以UF中空絲膜濾芯過濾細微顆粒、雜質或異味物質等有害物 不過，LG也說明相較韓國等市場所在地區比較沒有硬水問題，因此先前製作的飲水機產品基本上並不具備硬水過濾系統，因此引進台灣市場機種初期必須透過額外加裝方式才能去除硬水，但接下來預期會視此類產品在台實際銷售表現，將會考慮是否製作可將所有濾芯系統整合在裝置內的設計版本。 另一方面，LG更表示接下來接續在台引進的飲水機產品將會以廚下式安裝版本為主，但依然會依照部分需求引進桌上型產品，同時也會考慮引進色彩更多元的Object Collection版本，更已經與相關建商洽談合作在其建案導入LG產品，讓住戶能更方便解決飲水問題。 同時，目前在台引進的飲水機產品除了提供單機買斷銷售方式，同樣也會加入LG已經在台灣市場推行的月租美好計畫，提供每年2次濾芯寄送與到府保養，以及每三年一次深層保養與全機5年保固，而租賃期結束後則可由使用者持有。 LG方面更說明接下來考慮針對買斷銷售的飲水機提供濾芯訂閱使用方案，但相關細節還在構思階段，目前尚未有具體定案。 目前LG在台引進的飲水機，分別包含水龍頭可180度旋轉，具備淨水、熱水與冰水出水功能的廚下型態冰溫熱飲水機，以及同樣整合瞬熱出水與常溫水功能的桌上型瞬熱飲水機，以及僅提供常溫水、適合小家庭或租屋使用需求的桌上型淨水器，而三款飲水機均採用相同濾芯系統，其中過濾硬水材質的濾芯必須以外掛形式安裝使用，同時三款飲水機也都支援ThinQ物聯網功能，因此能透過手機連網方式確認飲水機使用狀態。 廚下型態冰溫熱飲水機： ▲廚下型態冰溫熱飲水機 ▲水龍頭可180度旋轉，具備淨水、熱水與冰水出水功能 桌上型瞬熱飲水機： ▲桌上型瞬熱飲水機 ▲整合瞬熱出水與常溫水功能 桌上型淨水器： ▲桌上型淨水器 ▲僅提供常溫水、適合小家庭或租屋使用

Qualcomm公布其2025財年第二季財報結果，其中營收達108.36億美元，淨利則達28.1億美元，而Qualcomm表示接下來將持續擴展跨領域業務發展。 營收中，Qualcomm Technologies業務營收佔94.69億美元，在手機業務營收佔69.29億美元，車輛業務則佔9.59億美元，物聯網業務則佔15.81億美元，而Qualcomm授權業務營收則佔13.19億美元。 雖然Qualcomm核心業務仍聚焦在手機及通訊晶片，同時目前仍與三星等市場主流品牌維持合作，因此在全球晶片出貨量仍有一定優勢，但由於目前與蘋果的合作關係，可能因為蘋果首款自製5G連網晶片Apple C1問世而生變，加上目前中國品牌手機也開始擴大與聯發科合作，甚至部分產品線已經導向採用聯發科處理器為主，因此也讓Qualcomm必須構思更多元化的業務發展模式。 例如擴大物聯網、車聯網市場應用佈局，可以看見Qualcomm近年持續擴大與車廠合作關係，同時在工業物聯網應用部分也在今年宣布推出以Snapdragon技術為基礎的Dragonwing品牌，另外更以NUVIA技術資源強化自主架構設計，藉此利用Arm指令集資源提高處理器運算能力，甚至進一步推動Windows on Snapdragon筆電產品發展，整體上都是因應接下來的業務發展改變所作準備。 至於先前與Arm之間的訴訟，在美國法院裁定Qualcomm取得授權有效，認為其作法具正當性，而Arm也撤回先前指控Qualcomm在指令集授權不正當使用方式的訴訟後，Qualcomm稍早向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會，以及韓國公平交易委員會提交文件，指控Arm涉及以其市場地位進行壟斷行為。至於Arm方面也未對此作任何回應，而日前針對敗訴情形表示將繼續提出上訴，同時也說明Qualcomm相關作為是為了維護自身利益。