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相關消息指稱，蘋果計畫在今年秋季預計推出的新款iPhone採用自有通訊天線設計，可能不會採用Qualcomm提出設計方案。 在與Qualcomm恢復合作之後，預期蘋果接下來預計推出的iPhone新機將會納入支援5G連網，同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但從相關消息指出，蘋果可能因為Qualcomm提出天線設計造成機身變得厚重，或許會改用自有通訊天線設計。 在此之前，其實已經有消息指出蘋果準備打造自有通訊晶片與天線設計，加上去年也宣布收購Intel無線通訊技術團隊，因此意味蘋果可能具有一定5G網路天線設計能力。 只是如果蘋果在新款iPhone採用自有設計天線，並且搭配Qualcomm提供5G連網數據晶片，可能無法讓實際運作效能有完整表現，甚至可能因為維持機身厚度，反而犧牲天線傳輸效率，導致接下來預計推出的新款iPhone或許無法發揮更好的5G連網傳輸效能。 不過，Qualcomm是否會針對蘋果接下來發表新機額外打造更小天線元件，以利日後更多5G連網手機也能採用，並且讓手機變得更加輕薄。 事實上，以目前Qualcomm提出設計，確實還是會讓高階5G連網手機體型略增，同時重量也明顯增加，但實際上的厚度差異並不算明顯，只是對於蘋果在機身厚度、重量設計要求之下，或許成為其無法忍受之處。 蘋果接下來預期會在春季發表會上公布以iPhone 8外型設計為基礎，同時維持採用Touch ID指紋辨識器設計的「iPhone 9」，但這款新機預期還不會加入5G連網功能，應該會在今年秋季發表會上公布的「iPhone 12」才會正式支援5G連網功能，而新款iPad Pro預期也會採用5G連網功能設計。

在蘋果準備公布新一季財報之前，跨國投資券商Cowen旗下分析師Krish Sankar指稱，蘋果預期會在今年上半財年內生產1.16億台iPhone。 其中，預期在2020財年第一季內將會生產4600萬台不同型號iPhone機種，相比去年將會成長12%，其中更有600萬台會是市場傳聞許久的「iPhone SE 2」。 在此之前，市場傳出「iPhone SE 2」實際尺寸將是4.7吋，同時相關設計有可能就是以iPhone 8為基礎，同時每台建議售價預期會是475美元。 而到接下來的下半年中，Krish Sankar更預期「iPhone SE 2」，以及首度加入5G連網功能的新款iPhone將會帶動更高銷量，同時預期會在2020財年全年中提供1.95億台iPhone機種。

在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進行客製化，但預期會同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術規格，而部分地區銷售版本可能會有連網規格上的差異，例如部分地區銷售版本可能不會加入支援毫米波規格。 就相關說法表示，蘋果預計包下台積電旗下5nm製程技術約三分之二的產能，將會用於生產用於新款iPhone的A14處理器，並且準備在2020年第二季開始量產。 目前台積電旗下5nm製程技術已經進入試產，預計在2020年上半年進入量產，而蘋果、華為在內業者預期都是台積電此項製程技術合作對象，至於Qualcomm新款處理器Snapdragon 865則是以台積電旗下改良7nm製程生產。 在先前的說法中，蘋果預期會在今年秋季推出四款iPhone機種，其中包含區分5.4吋與6.1吋，並且換上OLED面板的iPhone 12，以及同樣採用6.1吋OLED面板設計的iPhone 12 Pro，並且推出採6.7吋OLED面板的iPhone 12 Pro Max，其中在iPhone 12 Pro系列機種將會額外加入ToF鏡頭。 另外，市場消息也透露蘋果最快會在今年春季公布新款iPhone SE後續機種，但不確定是否有機會成真。