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先前已經有消息指稱，蘋果今年將取消推出mini款iPhone設計，取而代之的是標準款iPhone 14、iPhone 14 Max，以及iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max，但從韓國相關消息指稱，強化版的iPhone 14 Max實際上將冠上「Plus」稱號。 而如果相關說法屬實，意味蘋果將恢復使用自iPhone 8系列機種之後就不再出現的「Plus」命名方式。 至於相關說法更指出採用「Plus」命名方式，主要是希望避免原本傳聞的iPhone 14 Max名稱產生產品定位混淆，因此實際名稱會以iPhone 14、iPhone 14 Plus，以及iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max作為區隔。 在先前傳聞中，iPhone 14將維持現有6.1吋螢幕設計，而iPhone 14 Plus螢幕則會採用6.7吋設計，兩者均維持雙鏡頭配置的主相機模組，而iPhone 14 Pro與iPhone ...

在彭博新聞記者Mark Gurman於「Power On」專欄透露消息，說明蘋果今年預計推出的iPhone 14依然會維持使用Lightning連接埠，而預期最快在2023年推出的虛擬視覺頭戴裝置，則會採用M2處理器設計，另外也將更新多款Mac機種。 因應歐盟近期決議將以USB-C作為中小型裝置統一使用充電介面，Mark Gurman透露蘋果確實將有相應改變，只是今年預計推出的iPhone 14依然會維持使用Lightning連接埠，最快要等到明年推出的iPhone 15才會換成USB-C設計。 在此之前，蘋果已經開始將原本使用Lightning連接埠的iPad陸續換成USB-C連接埠，例如最先將iPad Pro換成USB-C，後續也在iPad Air、iPad Mini採用USB-C連接埠設計，而接下來也可能會讓入門款iPad也換上USB-C連接埠，讓使用者能更方便與Mac機種搭配連接使用。 不過，目前許多周邊配件依然是以Ligntning介面形式打造，蘋果屆時可能在過渡時期提供轉接配件，讓使用者能接續使用既有配件。 另一方面，Mark Gurman更透露蘋果接下來準備推出的虛擬視覺頭戴裝置，將會藉由搭載M2處理器推動虛擬視覺影像呈現效果，同時也能讓耗電量更低。而Mark Gurman並未透露更進一步細節消息，但強調蘋果將在明年間更新諸多新品，其中包含全新設計的HomePod產品。 而在Mac機種方面，蘋果接下來預期將會推出搭載M2處理器與M2 Pro處理器規格的Mac mini，在MacBook Pro機種方面也會推出換上M2 Pro或M2 Max處理器規格版本，至於在Mac Pro方面則會採用M2 Ultra，以及新款M2 Extreme處理器。

稍早有影片凸顯蘋果即將推出的iPhone 14將採用驚嘆號造型的開孔視訊鏡頭設計，但顯然只是設計師自行製作的非官方宣傳影片。 稍早有不少人流傳的Apple Pay宣傳影片，實際上僅為設計師自行製作內容，主因在於Apple Pay服務至今尚未進入泰國市場，設計師希望透過此影片吸引更多人關注，並且藉此說服蘋果將Apple Pay服務帶到泰國市場。 雖然並非蘋果官方宣傳素材，但其中將iPhone視訊鏡頭改為目前傳聞的驚嘆號形式開孔設計，也認不少人再次討論iPhone 14外觀設計。 依照目前市場傳聞，蘋果預計在今年秋季推出新機，將會區分標準款iPhone 14與強化版iPhone 14 Max，而原本Pro系列機種則區分為iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max，過去兩年接連推出的mini機種則不再生產，原因在於市場叫好不叫賣。 另外，由於市場供應情況影響，加上蘋果希望拉大各機種產品與價位區隔，因此今年推出的iPhone 14與新增加的iPhone 14 Max可能維持使用A15 Bionic處理器，僅iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max升級使用A16 Bionic處理器。 至於今年推出的iPhone 14系列是否取消使用Lightning連接埠，因應歐盟要求改為USB-C連接埠設計，目前還無法確認。

相關消息指稱，蘋果預計在明年推出的新款iPhone，將會更進一步「復刻」iPhone 4的機身設計，除了繼續使用直角平框外型，還可能重現過往iPhone 4前後玻璃「夾住」中間框體的情況，同時款式也會從現有4款減少為3款。 而款式減少為3款的原因，顯然與先前mini款式整體銷量叫好不叫賣的情況有關，因此未來在iPhone產品規劃僅保留標準款設計，以及兩款Pro等級款式。 至於在機身設計會更貼近經典iPhone 4外型之外，蘋果還可能移除目前主相機鏡頭會有的矩型區塊設計，讓主相機鏡頭直接從機身背面凸起，同時視訊鏡頭在Pro等級款式會採用橫向開孔的視訊鏡頭，僅在標準款設計保留現有瀏海造型。 3款新機都會採用以台積電4nm製程打造的A16 Bionic處理器，但底部連接埠仍維持採用Lightning，依然不會更換成USB-C。 不過，目前距離蘋果正式推出新機仍有一段時間，實際推出新機規格依然有可能改變。

先前有不少說法指出蘋果明年會在iPhone產品線取消mini規格設計之後，包含彭博新聞等報導均提到明年預計推出的iPhone 14系列 (暫稱)，將重調整尺寸規劃，其中確定不再包含mini機種，而是針對標準款設計加入更大尺寸選項，亦即區分iPhone 14、iPhone 14 Max，以及iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max。 從尺寸區分來看，iPhone 14與iPhone 14 Pro會維持相同6.1吋設計，而iPhone 14 Max與iPhone 14 Pro Max則會採用相同6.7吋設計，或許意味未來蘋果在手機產品定位區隔將變得更簡單，讓消費者僅需在兩種尺寸、兩種規格做決定。 而取消mini機種設計，顯然是因為過去推出iPhone 12 mini時，雖然獲得不少關注，但實際購機使用比例卻不高。另外，在越來越多人接受使用大尺寸螢幕手機後，蘋果有可能藉由增加iPhone 14 Max選項，藉此吸引更多人以相對可接受價格購機。 不過，取消mini機種，並非代表蘋果放棄小尺寸螢幕手機市場，未來有可能會以iPhone SE系列產品滿足此類需求，甚至保留Touch ID選項，讓更多消費者能透過指紋辨識方式解鎖手機，或是用於驗證身分。 另外，針對先前市場指稱iPhone 14系列將有截然不同的設計，不少看法認為蘋果準備加入傳聞許久的螢幕下指紋辨識設計，但也有看法認為蘋果可能採用與電源按鍵整合的指紋辨識器，或是將現有TrueDepth相機模組改為常見的開孔設計。

相較iPhone 13系列對比去年推出的iPhoe 12系列，整體升級幅度不太明顯的情況，彭博新聞報導指稱下一款iPhone (預期會以iPhone 14系列為稱)將採用全新設計。 而依照提出此項說法的彭博新聞記者Mark Gurman，更指出下一款iPhone的全新設計，將是從2017年推出的iPhone X以來最大變動，因此有不少看法推測蘋果可能取消原本的瀏海設計，甚至採用先前就有傳聞的螢幕下指紋辨識功能，讓使用者能「再次」透過指紋辨識方式解鎖手機，或是用於支付交易等。 另外，今年仍維持推出的mini款式機種，有可能從明年開始就不再更新，原因是市場反應叫好不叫座，雖然不少人依然偏好使用小尺寸機種，但在網路服務使用越來越頻繁，同時也有更多人習慣直接透過手機觀看內容的情況下，大尺寸機種反而呈現較好銷量，蘋果有可能取消mini款式機種，同時也能使現行產品線精簡一些。 雖然近期才剛正式讓iPhone 13系列進入市場銷售，但依照手機業者通常會在更早時候規劃下一款產品，顯然蘋果內部已經開始著手打造下一款iPhone。