Tag: iPhone 17 Air

先前消息指稱蘋果曾在內部提出大膽去除iPhone連接埠設計想法，但最終並未作此決定，原因與歐盟法規有關。不過，歐盟委員會在後續聲明表示不會限制無外部連接埠的設計，意味蘋果仍可在歐盟國家境內銷售僅支援無線充電的iPhone機種。 歐盟委員會回應說法，顯然可讓蘋果無須擔心若大膽移除外部連接埠，僅以無線充電形式作為補充電量方式，可能會導致歐盟委員會質疑偏重蘋果自有充電方式，進而做出裁罰的情況。 但蘋果是否會因此恢復推出無外部連接埠設計的iPhone機種？或許還是要看整體市場發展而定，其中不僅要提升無線充電工作效率、增加新機電池容量，同時也可能要構思資料傳輸方式是否能方便使用。 而去除外部連接埠，意味新機將能具備更高防水、防塵保護效果，同時外觀一體成形設計也會更加完整，甚至也能不受連接埠寬高規格限制，進一步減少機身厚度。 另外，蘋果若進一步推出無外部連接埠設計的iPhone機種，預期將吸引更多業者跟進加入推出類似設計產品，使用者可能必須因此適應無外部連接埠的使用方式。

彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，市場傳聞將在今年秋季推出的iPhone 17 Air，曾在內部提出大膽去除連接埠設計想法，但最終並未作此決定，原因與歐盟法規有關。 由於目前歐盟要求所有小型手持裝置如手機等都必須以USB-C在內統一連接介面為設計，因此若iPhone 17 Air大膽移除連接埠，進而轉向以無線充電方式補充電量，或許會被歐盟監管機構質疑是否偏重蘋果自有充電方式，或是被指控對消費者不利，導致目前蘋果並未計畫在iPhone 17 Air採無連接埠設計。 而在電池部分，蘋果似乎並未因iPhone 17 Air機身厚度降低而妥協，有可能藉由處理器製程、顯示器面板設計與電力管理等，藉此讓iPhone 17 Air的電池續航維持一定使用時間。 其他部分，iPhone 17 Air預期同樣搭載蘋果首款自製5G連網數據晶片Apple C1，意味蘋果在秋季即將推出的新機仍不會採用新版自製5G連網數據晶片，並且仍無法支援使用毫米波連網頻段，或許要等到2026年才有機會換上升級款5G連網數據晶片。 至於螢幕則可能採用6.6吋規格，並且一樣支援對應120Hz畫面更新率的ProMotion顯示技術，同時也將搭載相機控制按鍵 (包含相機模組則達9.5mm)，方便使用者快速啟用、調整相機功能。而受限機身僅約5.5mm的厚度設計，iPhone 17 Air可能僅搭載單一主相機鏡頭，另外也可能只搭載一組擴音喇叭，建議售價則可能從899美元起跳，產品定位上或許直接取代iPhone Plus系列機種。 除了iPhone 17 Air，蘋果似乎也準備推出兩款全新Studio Display顯示器，其中可能將LED顯示面板改為mini LED背光顯示面板，藉此提升顯示亮度與對比，解析度更可能從現行的5K Retina顯示規格提升至7K規格，但螢幕尺寸有可能維持不變，或是進一步擴大為32吋，其他則預期加入支援ProMotion顯示技術與Thunderbolt 5連接度，甚至可能進一步加入曲面螢幕設計可能性。

在今年三星率先展示其採輕薄設計的Galaxy S25 Edge，而OPPO也推出其將機身厚度降低的螢幕可凹折手機Find N5，蘋果也傳將推出其輕薄手機iPhone 17 Air之後，傳音旗下TECNO品牌採此次MWC 2025展示其厚度僅5.75mm、螢幕尺寸達6.78吋，內建電池容量更達5200mAh的手機SPARK Slim。 SPARK Slim採3D曲面設計的AMOLED顯示螢幕，並且以可持續材質打造，本身搭載5000萬畫素廣角鏡頭與同為5000萬畫素設計的超廣角鏡頭，並且搭載1300萬畫素視訊鏡頭，全機重量僅146公克，分別提供金屬銀與純白色款式。 為了能放入SPARK Slim輕薄機身，其採用電池僅4.04mm，而內建電池容量仍可達5200mAh，藉此對應長達一天電池使用時間，更支援45W有線快充，同時機身更以100%回收鋁材，透過壓鑄技術形成一體成形框體，藉此確保使用穩固性。 不過，TECNO並未透露SPARK Slim具體上市時間，同時也未說明採用處理器規格。至於三星的Galaxy S25 Edge傳將在今年4月上市，而蘋果的輕薄手機則傳出將在今年秋季推出。

揭曉iPhone 16e之餘，市場也開始有不少關於蘋果今年即將推出的iPhone 17系列機種傳聞。 其中，彭博新聞指稱iPhone 17系列與即將推出的iPhone 17 Air都會採用A19處理器，而海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇更在先前指出iPhone 17將採用更複雜鋁金屬框體設計，原因在於考量環保因素，但iPhone 17 Air則會維持鈦合金材質，有可能是為了在厚度僅6mm情況下，依然可確保框體穩固。 而先前有消息指稱蘋果在iPhone 16e率先採用自行研發的5G連網數據晶片Apple C1，目前也已經著手打造下一款5G連網數據晶片Apple C2，並且可能會用在接下來將推出的iPhone 17系列。 至於蘋果預期會在iPhone 17系列取消過往曾推出的Plus機種，並且以iPhone 17 Air取代，同時維持提供iPhone 17、iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max。其中iPhone 17 Air勢必會是今年比較受關注產品，但可能為了維持其輕薄會犧牲電池電量、散熱設計，甚至可能僅提供單組揚聲器與簡化設計的相機系統，或許也會進一步移除實體SIM卡槽，僅提供eSIM功能。 https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2025-01-12/apple-2025-plans-iphone-17-smart-home-hub-ios-19-ai-apple-watch-ipads-m5?srnd=undefined&sref=10lNAhZ9 另外，iPhone 17系列預期都會加入支援35W的有線快充規格，甚至在Pro機種以上規格更可能首度支援反向無線電力分享功能，讓使用者能以此對AirPods等支援無線充電的裝置補充電力。 ...

揭曉年度旗艦手機之後，三星在Galaxy Unpacked 2025活動的尾聲預告名為「Galaxy S25 Edge」的新機消息，顯然就是先前傳聞將以更輕薄設計呈現的新款手機。 不過，三星目前並未透露此款新機具體細節，僅暗示新機採用更緊湊結構設計，而邊框等零件也都重新打造，更說明此款手機將以更薄形式呈現。 至於此款新機預計會在何時推出，暫時還無法確認，但可能會在接下來的MWC 2025期間有更進一步消息。 除了三星透露將推出更薄機身設計的手機，OPPO日前也透露其新款螢幕可凹折手機Find N5也會採用輕薄形式設計，而蘋果方面也傳出將打造以「iPhone 17 Air」為稱的新機，顯示今年許多手機品牌都準備推出更輕薄的手機產品。

除了Galaxy S25系列新機傳聞在Galaxy Unpacked 2025開始前已經大量流傳，三星接下來預期也會加入推出的輕薄款「Galaxy S25 Slim」，稍早也有疑似官方宣傳圖像曝光。 ▲(圖／擷自smartprix網站) 從整體上來看，「Galaxy S25 Slim」的外型設計與Galaxy S25、Galaxy S25+相似，一樣採用平框直角與全平面螢幕的外型設計，而背面主相機則配置2億畫素廣角鏡頭、5000萬畫素超廣角鏡頭與5000萬畫素長焦鏡頭，甚至在長焦鏡頭搭載全貼合的ALoP鏡片設計，使讓相機模組不會顯得突兀，同時仍保留3.5倍光學放大表現。 至於厚度部分，「Galaxy S25 Slim」可能會控制在6.4mm，相比Galaxy S24會少1.2mm厚度，但可能仍比傳聞中的「iPhone 17 Air」採6mm設計略厚。 相關消息指稱，「Galaxy S25 Slim」預期會在今年5月上市，但有可能會在Galaxy Unpacked 2025活動期間有所預告。

相關消息指稱，蘋果可能會在2025年推出的新款iPhone 17系列全數換上支援高畫面更新率的OLED顯示螢幕。 先前其實就有消息指出蘋果將在新款iPhone機種採用相同LTPO技術顯示面板設計，意味過往僅在Pro級別機種搭載的ProMotion功能，可能在所有iPhone 17系列機種都會搭載。 而蘋果可能會在其他硬體規格區隔Pro級別機種與標準款機種差異，例如可能在iPhone 17 Pro Max採用更小的Face ID感測元件，同時也讓動態島介面佔用面積變小，記憶體更可能進一步增加至12GB，標準款機種則維持採用8GB記憶體設計。 不過，標準款機種可能也會進一步作細分，例如蘋果可能會以冠上「Slim」或「Air」名稱的機種取代原本Plus款式。 另一方面，蘋果可能會在iphone 17系列機種全數配置2400萬畫素視訊鏡頭，不再使用原本1200萬畫素規格設計，同時也將首度採用蘋果自行設計的Wi-Fi/藍牙晶片。

韓國媒體The Elec報導指稱，蘋果原本期望能在2025年或2026年推出「無邊框」設計的iPhone機種，但目前似乎要等到2027年才有辦法實現。 相關消息指稱，蘋果一直與三星、LG合作打造用於iPhone機種的「無邊框」顯示螢幕，但目前仍未達到可量產階段。 其中，蘋果希望能使顯示螢幕維持平面設計，僅在邊緣維持微幅角度彎曲，避免邊緣顯示畫面有變形情況。雖然目前不少中國品牌已經將手機螢幕做到極窄化，但仍有不少是透過曲面設計形成「無邊框」的視覺感受，實際上要以貼近全平面形式做到更窄化的邊框設計仍有其難度。 而目前與蘋果合作的三星、LG暫時還無法實現此「無邊框」設計的顯示螢幕設計，因此蘋果原訂在2025年或2026年推出採用此螢幕設計的iPhone機種，或許要等到2027年才有機會亮相。 除了採用「無邊框」設計的顯示螢幕，近期傳聞更指稱蘋果將在2025年推出名為「iPhone 17 Air」的新機，預計採低於8mm厚度設計，並且將透過簡化相機系統降低生產成本，使其最終售價能比Pro系列機種更低。 假如iPhone 17 Pro售價與iPhone 16 Pro維持一樣，意味「iPhone 17 Air」售價有可能會是899美元，維持與iPhone 16 Plus一樣價格，同時也符合先前有消息指稱「iPhone 17 Air」將直接取代Plus定位機種的說法。

針對近期有不少傳聞的「iPhone 17 Air」，華爾街日報在相關報導指稱此款採低於8mm厚度設計的新機種，將會透過簡化相機系統降低生產成本，使其最終售價能比Pro系列機種更低。 在原先傳聞中，「iPhone 17 Air」售價可能會比Pro系列機種高，甚至超過定位頂規的iPhone 16 Pro Max，並且預計在2025年9月公布。不過，依照華爾街日報稍早取得消息，則指稱「iPhone 17 Air」售價可能會低於1000美元，並且透過簡化相機系統，甚至移除其中一組揚聲器來減少生產成本。 假如iPhone 17 Pro售價與iPhone 16 Pro維持一樣，意味「iPhone 17 Air」售價有可能會是899美元，維持與iPhone 16 Plus一樣價格，同時也符合先前有消息指稱「iPhone 17 Air」將直接取代Plus定位機種的說法。 但如果「iPhone 17 Air」最終以更高價格銷售，意味Pro系列機種將可能再次提高售價，藉此維持更高階的產品定位。 另外，相關消息也指稱iPhone 17與「iPhone 17 Air」都會跟進Pro系列機種搭載120Hz ProMotion設計螢幕，藉此對應更好顯示效果。

彭博新聞引述消息人士指稱，蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片，甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片，另外也可能在新款入門iPad機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。 而彭博新聞取得消息指稱，蘋果的自製5G連網晶片將以代號「Sinope」為稱。 順利的話，蘋果將接續在明年秋季推出的新款iPhone 17系列中，進一步將自製5G連網晶片用於取代原本Plus機種定位的新款「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，透過進一步提高自製晶片應用比例，讓新機可在不犧牲電池容量、相機或顯示螢幕設計情況下，讓機身變得更為輕薄。 從目前消息來看，「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)的機身厚度約比現行iPhone 16 Pro再少2mm，亦即可能將機身厚度控制在6.25mm。目前的iPhone機種之所以厚度增加，主因在於採用更大電池容量設計，同時包含相機與Face ID系統元件都讓機身厚度變得明顯，同時也相對增加機身重量。 除了將自製5G連網晶片用在接下來將推出新品，蘋果預期也會將此晶片用在新款MacBook機種，使其能像目前Qualcomm推動的Windows on Snapdragon機種，可藉由內建5G連網晶片隨時上網，甚至蘋果傳聞將推出的螢幕可凹折iPhone機種也可能以自製5G連網晶片，並且在接下來的發展過程逐步減少使用Qualcomm提供5G連網晶片。 在接下來的發展規劃中，蘋果最終可能將自製5G連網晶片與其設計的處理器整合，藉此進一步縮減裝置內佔用空間，甚至也能讓電量消耗控制最佳化。