Tag: iPhone 17 Slim

揭曉iPhone 16e之餘，市場也開始有不少關於蘋果今年即將推出的iPhone 17系列機種傳聞。 其中，彭博新聞指稱iPhone 17系列與即將推出的iPhone 17 Air都會採用A19處理器，而海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇更在先前指出iPhone 17將採用更複雜鋁金屬框體設計，原因在於考量環保因素，但iPhone 17 Air則會維持鈦合金材質，有可能是為了在厚度僅6mm情況下，依然可確保框體穩固。 而先前有消息指稱蘋果在iPhone 16e率先採用自行研發的5G連網數據晶片Apple C1，目前也已經著手打造下一款5G連網數據晶片Apple C2，並且可能會用在接下來將推出的iPhone 17系列。 至於蘋果預期會在iPhone 17系列取消過往曾推出的Plus機種，並且以iPhone 17 Air取代，同時維持提供iPhone 17、iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max。其中iPhone 17 Air勢必會是今年比較受關注產品，但可能為了維持其輕薄會犧牲電池電量、散熱設計，甚至可能僅提供單組揚聲器與簡化設計的相機系統，或許也會進一步移除實體SIM卡槽，僅提供eSIM功能。 https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2025-01-12/apple-2025-plans-iphone-17-smart-home-hub-ios-19-ai-apple-watch-ipads-m5?srnd=undefined&sref=10lNAhZ9 另外，iPhone 17系列預期都會加入支援35W的有線快充規格，甚至在Pro機種以上規格更可能首度支援反向無線電力分享功能，讓使用者能以此對AirPods等支援無線充電的裝置補充電力。 ...

相關消息指稱，蘋果可能會在2025年推出的新款iPhone 17系列全數換上支援高畫面更新率的OLED顯示螢幕。 先前其實就有消息指出蘋果將在新款iPhone機種採用相同LTPO技術顯示面板設計，意味過往僅在Pro級別機種搭載的ProMotion功能，可能在所有iPhone 17系列機種都會搭載。 而蘋果可能會在其他硬體規格區隔Pro級別機種與標準款機種差異，例如可能在iPhone 17 Pro Max採用更小的Face ID感測元件，同時也讓動態島介面佔用面積變小，記憶體更可能進一步增加至12GB，標準款機種則維持採用8GB記憶體設計。 不過，標準款機種可能也會進一步作細分，例如蘋果可能會以冠上「Slim」或「Air」名稱的機種取代原本Plus款式。 另一方面，蘋果可能會在iphone 17系列機種全數配置2400萬畫素視訊鏡頭，不再使用原本1200萬畫素規格設計，同時也將首度採用蘋果自行設計的Wi-Fi/藍牙晶片。

針對近期有不少傳聞的「iPhone 17 Air」，華爾街日報在相關報導指稱此款採低於8mm厚度設計的新機種，將會透過簡化相機系統降低生產成本，使其最終售價能比Pro系列機種更低。 在原先傳聞中，「iPhone 17 Air」售價可能會比Pro系列機種高，甚至超過定位頂規的iPhone 16 Pro Max，並且預計在2025年9月公布。不過，依照華爾街日報稍早取得消息，則指稱「iPhone 17 Air」售價可能會低於1000美元，並且透過簡化相機系統，甚至移除其中一組揚聲器來減少生產成本。 假如iPhone 17 Pro售價與iPhone 16 Pro維持一樣，意味「iPhone 17 Air」售價有可能會是899美元，維持與iPhone 16 Plus一樣價格，同時也符合先前有消息指稱「iPhone 17 Air」將直接取代Plus定位機種的說法。 但如果「iPhone 17 Air」最終以更高價格銷售，意味Pro系列機種將可能再次提高售價，藉此維持更高階的產品定位。 另外，相關消息也指稱iPhone 17與「iPhone 17 Air」都會跟進Pro系列機種搭載120Hz ProMotion設計螢幕，藉此對應更好顯示效果。

彭博新聞引述消息人士指稱，蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片，甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片，另外也可能在新款入門iPad機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。 而彭博新聞取得消息指稱，蘋果的自製5G連網晶片將以代號「Sinope」為稱。 順利的話，蘋果將接續在明年秋季推出的新款iPhone 17系列中，進一步將自製5G連網晶片用於取代原本Plus機種定位的新款「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，透過進一步提高自製晶片應用比例，讓新機可在不犧牲電池容量、相機或顯示螢幕設計情況下，讓機身變得更為輕薄。 從目前消息來看，「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)的機身厚度約比現行iPhone 16 Pro再少2mm，亦即可能將機身厚度控制在6.25mm。目前的iPhone機種之所以厚度增加，主因在於採用更大電池容量設計，同時包含相機與Face ID系統元件都讓機身厚度變得明顯，同時也相對增加機身重量。 除了將自製5G連網晶片用在接下來將推出新品，蘋果預期也會將此晶片用在新款MacBook機種，使其能像目前Qualcomm推動的Windows on Snapdragon機種，可藉由內建5G連網晶片隨時上網，甚至蘋果傳聞將推出的螢幕可凹折iPhone機種也可能以自製5G連網晶片，並且在接下來的發展過程逐步減少使用Qualcomm提供5G連網晶片。 在接下來的發展規劃中，蘋果最終可能將自製5G連網晶片與其設計的處理器整合，藉此進一步縮減裝置內佔用空間，甚至也能讓電量消耗控制最佳化。

海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱，蘋果預計明年推出的iPhone 17系列機種將採用更複雜的鋁金屬框體設計，而iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面，另外市場傳聞的「iPhone 17 Slim」將採用6mm機身厚度設計，使其變得更為輕薄。 而蒲得宇更指出，蘋果至少要等到2026年才會導入台積電的2nm製程，意味在iPhone 17系列機種採用的A19處理器將以台積電強化版3nm製程 (N3P製程)生產，相比iPhone 16系列採用的A18處理器以第二代3nm製程 (N3E製程)打造，將使電晶體密度進一步提升。 另一方面，在iPhone 17 Pro Max更窄化設計的動態島介面是以超穎透鏡 (metalens)技術實現，透過平坦、簡單結構取代現行體積龐大且複雜的鏡片系統，使其結合光學元件即可完成現行攝影鏡頭對應功能。 不過，更窄化設計的動態島介面僅先用在iPhone 17 Pro Max，其餘機種仍維持現有動態島介面設計，並且以結構光形式對應人臉識別解鎖應用功能。 至於其他機種部分，蘋果預期仍會推出iPhone 17 Pro，但原本的Plus機種則會以iPhone 17 Slim取代，而尺寸仍會維持6.6吋螢幕規格。 另外，iPhone 19預期採用6.1吋螢幕，iPhone ...