揭曉年度旗艦手機之後,三星在Galaxy Unpacked 2025活動的尾聲預告名為「Galaxy S25 繼續閱讀…
標籤: iPhone 17
傳今年將推出的iPhone 17系列都將因應「Apple Intelligence」服務提升設計
分別加入VC均熱板、支援ProMotion自適應更新率技術
相關消息指稱,蘋果計畫在今年推出的新款iPhone 17系列大幅升級硬體設計,其中包含透過改良內部散熱系統,藉 繼續閱讀…
消息指稱2025年預計推出的iPhone 17系列,都會搭載支援高畫面更新率的OLED顯示螢幕
意味過往僅在Pro級別機種搭載的ProMotion功能,可能在所有iPhone 17系列機種都會搭載
相關消息指稱,蘋果可能會在2025年推出的新款iPhone 17系列全數換上支援高畫面更新率的OLED顯示螢幕 繼續閱讀…
報導指稱蘋果計畫推出「無邊框」設計的iPhone,但可能要等到2027年才能實現
目前仍未達到可量產階段
韓國媒體The Elec報導指稱,蘋果原本期望能在2025年或2026年推出「無邊框」設計的iPhone機種, 繼續閱讀…
「iPhone 17 Air」可能透過簡化相機系統等設計降低成本,使售價能比Pro系列機種更低
Pro系列機種將可能再次提高售價
針對近期有不少傳聞的「iPhone 17 Air」,華爾街日報在相關報導指稱此款採低於8mm厚度設計的新機種, 繼續閱讀…
蘋果自製5G連網晶片傳代號為「Sinope」,將進一步用在入門款iPad、新款MacBook機種
另外也可能用於螢幕可凹折iPhone設計
彭博新聞引述消息人士指稱,蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 1 繼續閱讀…
市場分析指出iPhone 17將採用更複雜鋁金屬框體設計,「iPhone 17 Slim」厚度僅6mm
iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面
海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱,蘋果預計明年推出的iPhone 繼續閱讀…
分析師指稱蘋果最快在iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品
降低對博通提供晶片產品的依賴程度
日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片,市場分析師郭明錤稍 繼續閱讀…
市場分析指稱蘋果將於2025年推出iPhone「Slim」機種,取代現有iPhone Plus產品
同時也將推出自製5G連網數據晶片
市場分析師郭明錤稍早指出,標準iPhone、兩款iPhone Pro規格機種成為市場消費者主要選購產品,但iP 繼續閱讀…
報導指稱三星將於明年推出代號「Solomon」、3nm製程處理器,預計用於Galaxy S25系列手機
但蘋果似乎準備進入2nm製程階段
電子時報引述業界人士消息,指稱三星將在2025年正式推出代號「Solomon」、以其3nm製程技術打造的處理器 繼續閱讀…