JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」,相比現有HBM2、HBM2 繼續閱讀…
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第三版HBM2記憶體標準公布,單組堆疊容量可達24GB
固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C,將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gb 繼續閱讀…
JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能
針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設 繼續閱讀…
Galaxy S9將可能率先採用速度更快的UFS 3.0儲存元件
固態技術協會 (JEDEC)稍早公佈UFS 3.0版本標準JESD220D與JESD223D,另外也公佈UFS 繼續閱讀…
對應更大頻寬、容量 DDR5記憶體規範預計2018年正式提出
由於電腦運算資料量越來越龐大,同時單一時間內需要即時運算資料也比以往更多之下,業界也開始準備移轉至DDR5記憶 繼續閱讀…