市場動態 硬體 處理器 第三版HBM2記憶體標準公布,單組堆疊容量可達24GB 固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C,將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gb 繼續閱讀…