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華為除了公布Mate 80系列手機外，更端出了兩款重磅新品：新一代大尺寸雙折疊旗艦手機Mate X7，以及試圖重新定義2-in-1裝置的MatePad Edge。 Mate X7：Kirin 9030 Pro處理器、4.5mm極致輕薄 Mate X7此次在設計上再次突破。展開後機身厚度僅4.5mm (折合後為9.5mm)，重量控制在236公克，並且將相機模組改為跑道形設計，藉此提升辨識度。 核心規格搭載華為目前性能最強的Kirin 9030處理器，最高配備20GB記憶體。螢幕方面，內螢幕為8吋 (2416 x 2210)、外螢幕採6.48吋 (2444 x 1080)設計，兩者均採支援120Hz畫面顯示更新率的LTPO OLED顯示面板，峰值亮度分別可達2500與3000 nits。 耐用性也是一大亮點，Mate X7支援高規格的IP58 / IP59防塵防水能力，支援觸控筆輸入。相機則採用5000萬畫素可變光圈廣角鏡頭、4000萬畫素超廣角鏡頭，以及5000萬畫素潛望長焦鏡頭，對應3.5倍光學變焦，全數採用RYYB感光元件設計。 MatePad Edge：Kirin X90+鴻蒙作業系統6，一鍵切換PC/平板模式 相較折疊手機，MatePad Edge則展現華為在生產力工具上的野心。這款類似微軟Surface ...

華為日前公布採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro時，雖然說明均搭載原生鴻蒙作業系統，卻未說明其使用處理器規格，但相關消息則是指稱這兩款筆電採用以5nm製程生產的Kirin X90處理器。 依照中國央視《新聞週刊》節目透露消息，指稱華為在其新款筆電採用以5nm製程打造的Kirin X90處理器，意味華為目前可使用產品製程技術，已經從先前的7nm推進至5nm，但目前仍不確定此5nm製程技術源自何處。 另一方面，華為在兩款筆電採用其自製的Kirin X90處理器，同時也代表華為接下來可能無須仰賴Intel等處理器業者供應產品，將能以其自製處理器佈局PC市場。 不過，目前暫時還無法確認華為的Kirin X90處理器實際良率，以及相關效能表現情形，但也凸顯華為在美國政府先進技術出口禁令影響下，雖然確實造成一定衝擊，但依然在特定情況下實現自主供應，甚至進一步從原本手機生態跨入PC生態。

華為旗下海思半導體似乎已經推出首款用於PC產品的Kirin X90處理器，並且在中國信息安全評測中心公布的安全可靠度測評結果取得安全可靠等級II級評價。 目前還無法確認Kirin X90具體設計細節，另外也無法確認其處理器製程規格。 獲得相同評價的處理器，還包含天津飛騰 (Phytium)的伺服器處理器騰雲S5000C-E、龍芯中科的桌機處理器龍芯3B6000與3C6000，以及成都申威科技的伺服器處理器H8000。 在此之前，華為已經推出自有伺服器處理器鯤鵬系列，同時也針對行動裝置打造自製處理器麒麟 (Kirin)系列。而此次在中國信息安全評測中心公布安全可靠度測評結果出現的Kirin X90，則是鎖定PC級別使用，預期對應一般大眾應用或商用需求，並且在安全表現有一定競爭力。 而作業系統方面，應用Kirin X90處理器的產品預期會搭載鴻蒙作業系統，同時也預期能與同樣搭載鴻蒙作業系統的行動裝置連動。