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先前推出多款Magic V系列螢幕可凹折手機後，榮耀稍早宣布推出旗下首款直向螢幕凹折手機Magic V Flip，標榜在外側搭載4吋顯示螢幕，藉此對應更方便的螢幕內容檢視、操作功能。 相較先前Motorola推出的Moto Razr+ 2023採用同級產品最大外側螢幕設計，此次推出的Magic V Flip則是進一步搭載4吋OLED螢幕，解析度更達1200 x 1092，並且具備85%螢幕顯示佔比。 在外側螢幕上的主相機鏡頭，則分別包含5000萬畫素設計的廣角鏡頭，搭配1200萬畫素超廣角鏡頭，兩者同樣以螢幕開孔方式配置，而內側搭載視訊鏡頭則同樣為5000萬畫素規格。 至於硬體設計部分，則分別採用6.8吋、Full HD+、支援120Hz畫面更新率的可凹折OLED螢幕，處理器則採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1，搭配12GB記憶體，以及256GB、512GB或1TB儲存容量，電池則採用4800mAh容量，支援66W有線快充。 機身顏色提供基本黑色、白色與粉色，另外更與旅居英國的馬來西亞華裔設計師周仰傑旗下品牌Jimmy Choo合作，打造結合水晶元素及綠色外觀設計的Jimmy Choo高定版。 而建議售價方面，標準款Magic V Flip將以人民幣4999元起跳價格銷售，而Jimmy Choo高定版則採用16GB記憶體與1TB儲存容量版本，建議售價為人民幣6999元，兩者都會從即日起開放中國市場預購。

在先前進行諸多預告後，榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機－Magic V，同時也揭曉新版Magic UI 6.0操作介面，透過MagicLive五大智慧引擎推動更直覺的互動體驗。 在Magic V設計中，闔上時的外側螢幕採21:9顯示比例、支援120Hz畫面更新率與100%DCI-P3廣色域表現的6.45吋開孔規格，攤開後的內側螢幕則採10:9顯示比例的7.9吋可凹折螢幕，對應90Hz畫面更新率與最高800nits亮度表現，本身更獲得IMAX Enchanced認證，同時也獲得HDR 10+與DTS X認證。 針對螢幕可凹折手機的耐用性，更標榜採用多曲面奈米微晶螢幕設計，讓外側螢幕可對應高達5倍抗摔表現，而機身則採用14.3mm厚度設計，懸浮水滴型鉸鍊設計更以213組元件構成，採用三重航太等級金屬打造，確保其輕量、耐用，標榜可對應20萬次凹折使用壽命，分別提供鈦空銀、燃橙色與亮黑色三款配色。 硬體規格則採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，搭配4750mAh電池電量、採雙電池元件設計，支援66W有線快充，可在15分鐘內充入50%電量。而相機部分，則分別採用內外4200萬畫素視訊鏡頭，主鏡頭則分別配置5000萬畫素、f/1.9光圈設計廣角鏡頭，以及5000萬畫素、f/2.0光圈光譜強化鏡頭，搭配5000萬畫素、f/2.2光圈設計的超廣角鏡頭，另外還包含一組8 x 8 dTOF雷射對焦系統，藉此提高影像拍攝對焦精準度。 而在安全使用體驗部分，Magic V更搭載獨立安全晶片，即使透過重刷韌體依然需要輸入密碼認證，甚至ROM儲存資料也會採全加密形式存放，另外更提供防止強制關機，以及可遠端鎖定SIM卡功能，讓使用者更容易找回遺失手機。 配合Magic V發表，榮耀此次也公布新版Magic UI 6.0操作介面，其中針對Magic V內外螢幕切換，以及螢幕凹折使用模式進行強化，同時也提昇螢幕分割畫面使用體驗，甚至也讓更多app支援內外螢幕切換使用，並且針對大尺寸顯示使用介面重新調整，而配合協作模式與PC端連動，更可直接透過PC鍵盤使用手機內容，或是讓手機螢幕作為PC延伸螢幕使用。 此外，新版Magic UI 6.0操作介面也透過YoYo桌面、Magic Live導入更多人工智慧協作及使用場景，更與微軟建立合作關係，讓榮耀手機能與Windows ...

日前公布旗下首款螢幕可凹折手機Magic V部分外觀後，榮耀稍早也確認將在1月10日晚間7點30分揭曉此款新機。 在先前透露消息中，Magic V確認採向內折合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。另外，在螢幕折合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而折合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。 另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。至於硬體部分則預期採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，外側螢幕採用6.5吋，而內部折合螢幕則可攤開為8吋。 從稍早榮耀公布實機圖像，更可看見背蓋採用直向紋路設計，主相機模組則採用相當特殊造型設計，但具體細節應該還是會等正式發表，或是接下來的預熱內容中陸續公布。

日前證實將推出名為Magic V的螢幕可凹折手機後，榮耀很快地透過官方微博頁面公布此款螢幕可凹折手機外觀。 其中，Magic V將採向內折合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 從影片中透露細節，顯示螢幕在折合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而折合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。 在先前消息中，Magic V將採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，外側螢幕採用6.5吋，而內部折合螢幕則可攤開為8吋。 而榮耀執行長趙明日前受訪時，更強調Magic V採用市面上最完整結構設計，並且會是市面上最好看的螢幕可凹折手機，同時也在內外螢幕切換使用體驗最佳化，並且在軟體介面設計做了大幅調整，讓使用者能以更直覺方式使用螢幕可凹折手機。 不過，目前榮耀目前尚未確定Magic V正式對外發表時間，但有可能會選在明年1月初公布。

榮耀稍早確認，即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V，而非先前傳聞的Magic X，同時以目前透露影像顯示，榮耀這款螢幕可凹折手機也會採向內折合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 不過，榮耀暫時尚未透露這款螢幕可凹折手機具體發表時間，但從過往預告新品發表時間來看，通常會在短時間對外亮相，意味最快會在明年1月上旬揭曉新機消息。 而從先前榮耀自行透露說法，顯示Magic V將會搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，因此也預期成為第一款應用此款處理器的螢幕可凹折手機。 在先前曝光消息中，Magic V預計採用京東方提供的可凹折螢幕，並且覆蓋UTG超薄軟性玻璃保護螢幕表面，同時尺寸為8吋，手機外側螢幕則採6.5吋設計。