Tag: MariSilicon X

先前強調必須自行投入晶片研發的OPPO，稍早宣布終止其哲庫業務，亦即將結束其自製晶片產品發展，因此包含Find X5、Find X6與Reno 8系列，以及後來推出的Find N2系列機種都成為搭載OPPO自研影像晶片馬里亞納X (MariSilicon X)的「絕響」。 而造成OPPO關閉哲庫業務的原因，則是基於全球經濟、手機市場的不確定性，同時也凸顯手機業者自行投入晶片研發所面臨經費成本挑戰。 在此之前，小米也曾聲勢浩大地宣布跨入自製晶片發展，但澎湃晶片業務最終仍未能像蘋果投入自有晶片發展般順利，最終僅能製作用於充電等控制需求的被動晶片，在主要晶片應用部分依然仰賴Qualcomm、聯發科供應。 哲庫業務除了負責NPU晶片設計，其他更包含基頻晶片與Wi-Fi、藍牙控制晶片設計，團隊成員中具備5年以上晶片產業相關背景的工程師約佔80%左右，其中高學歷人才佔比更達80%以上，不少成員更來自Intel過去成立的基頻晶片團隊，以及曾在Qualcomm、聯發科及紫光展銳任職的資深工程師。 接連推出馬里亞納X、馬里亞納Y晶片產品之後，OPPO原本傳出計畫推出旗下第一款自製手機處理器，更計畫以台積電4nm製程打造下一款處理器產品，但顯然接下來也將隨著哲庫業務關閉而取消。

OPPO宣布推出新一代旗艦手機Find X6系列，其中包含再次提升影像拍攝表現的Find X6與Find X6 Pro，而先前在國際市場推出的OnePlus Pad，則是改以OPPO Pad 2名稱在中國市場銷售。 Find X6與Find X6 Pro均配置玻璃後蓋設計，外觀與過往推出設計明顯不同，前者採6.74吋、2772 x 1240解析度，並且支援120Hz畫面更新率與1450nits峰值亮度設計的AMOLED面板，處理器為離發科天璣9200，後者則採用6.82吋、3168 x 1440解析度，以及120Hz畫面更新率與2500nits峰值亮度設計的AMOLED面板，而處理器則採Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2規格。 而Find X6對應IP64等級防水防塵，搭載4800mAh電池電量與80W有線快充，Find X6 Pro則採用IP68等級防水防塵，具備5000mAh電池電量，以及100W有線快充與50W無線快充。 相機方面，兩款手機都在主相機長焦鏡頭採用1/1.56吋、5000萬畫素規格的Sony IMX890感光元件，並且採懸浮棱鏡防震系統，讓夜間拍攝效果維持穩定，本身則配置f/2.6光圈與最近25公分拍攝距離設計，最遠則可對應6倍混合變焦。而兩款手機的視訊鏡頭，都是以RGBW排列的3200萬畫素、Sony IMX709感光元件設計。 廣角鏡頭部分，Find X6採Sony IMX890感光元件與f/1.8光圈設計，超廣角鏡頭則採用三星ISOCELL ...

日前預告Reno 8外觀等細節之後，OPPO在今日 (5/23)晚間正式揭曉Reno 8系列手機，分別推出標準款Reno 8、Reno 8 Pro，以及Reno 8 Pro+，並且搭載新版ColorOS 12.1客製化操作介面。 除了先前公布外觀，確定背蓋採用類似Find X5般一體成形、隆起造型的主相機設計，其中更採用75度曲面，標榜無論從哪個角度使用手機都能手指貼合此曲面弧度，而邊框依然維持直角平面造型，更確認搭載自製晶片MariSilicon X，以及NFC功能與360度智慧天線設計。 其中，Reno 8 Pro+提供逍遙青、漫游灰與暗湧黑三款配色，提供8GB或12GB記憶體，配合提供256GB儲存容量，搭載聯發科天璣8100-Max處理器、支援120Hz畫面更新率的6.7吋AMOLED螢幕、對應0.2秒即可完成螢幕下指紋辨識，電池則對應4500mAh容量、支援80W有線快充，更強調搭載可自動修復的電池膜設計，搭配電池演算法，藉此確保充電安全與電池使用壽命。 而搭配自製晶片MariSilicon X，藉由MariLumi影像運算，對應最高20位元影像色彩處理，並且支援Ulta HDR影像，藉此提升整體相機拍攝表現，相機規格則分別配置3200萬畫素視訊鏡頭，以及包含5000萬畫素廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭與200萬畫素黑白鏡頭在內規格的主相機模組。 Reno 8 Pro則是換成Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1處理器，並且提供夜游黑、微醺、邂逅藍三款配色，採6.62吋AMOLED螢幕，Reno 8則提供夜游黑、微醺、晴空藍三款配色，處理器則改為天璣1300，並未搭載自製晶片MariSilicon X，螢幕畫面更新率則調整為90Hz，對應6.43吋AMOLED面板規格。 在此次推出新機，Reno 8系列將搭載ColorOS ...

OPPO確認將在格林威治時間2月24日上午11點 (換算成台灣時間為晚間7點)正式揭曉年度旗艦手機Find X5系列，同時也確認名稱將會跳過數字「4」。 若依照先前說明，Find X5系列將會採用與哈蘇相機技術的鏡頭設計，同時也將搭載MariSilicon X自製NPU，藉此提升相機拍攝體驗。此外，從預告畫面也能看見Find X5系列將延續Find X3系列般的丘陵狀主相機模組設計。 在Find X5系列中，預期將會推出採用聯發科天璣9000處理器的標準款Find X5，以及搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的強化版Find X5 Pro，另外也預期會推出以Reno 7強化的Find X5 Lite版本。 至於機身螢幕預期會採用6.7吋、QHD+解析度的LTPO AMOLED顯示面板，支援120Hz畫面更新率，另外也將支援IP68等級防水防塵，並且配置5000mAh電池容量，支援80W SuperVOOC有線閃充，以及50W AirVOOC無線閃充。

聯發科日前公布天璣9000處理器時，曾透露OPPO將有一款旗艦手機產品採用此處理器設計，而相關消息指出此款旗艦手機將以Find X5為稱，而非Find X4。 在今年推出的Find X3名稱之後，之所以跳過數字「4」的命名方式，或許是與避諱較負面的諧音有關，但目前還無法確認OPPO是否確定將下一款旗艦手機定名為Find X5，畢竟OPPO過去在Reno系列手機也曾推出以Reno 4為稱的產品，因此依然有可能推出以Find X4命名的手機。 而從先前說法顯示，Find X5預期也會以系列機種形式推出，其中更包含搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的Find X5 Pro，同時在海外市場也可能推出不同的衍生機種。 另外，從先前INNO Day 2021活動中，OPPO分別揭曉以台積電6nm製程打造的自製NPU—MariSilicon X，搭配新款伸縮變焦鏡頭模組設計，預期將可讓新機拍攝效果大幅提升。 至於新款Find X系列手機，預計最快會在明年第一季內問世，但目前暫時還沒有具體消息。

透過線上形式舉辦的INNO Day 2021首日活動中，OPPO分別揭曉新一代擴增實境眼鏡及第一款自製NPU，兩者均預計在2022年第一季內進入市場，但會先在中國市場銷售。 OPPO Air Glass將在明年第一季進入市場 新一代擴增實境眼鏡OPPO Air Glass，採用類似Google Glass單側鏡片設計，同時透過磁吸固定在鏡框，本體僅有30公克重量，因此不會在配戴時候造成負擔，鏡片本身則採用藍寶石水晶材質提高抗刮硬度。 而本身使用micro LED顯示技術，搭配Spark Micro Projetor微投影技術與光波導技術，在配戴者眼前形成視覺影像，而眼鏡本體則提供黑色與白色兩種款式，讓使用者方便搭配。 操作方式則需要配合連接OPPO手機或手錶裝置，並且支援透過手機螢幕觸控，或是以語音聲控，另外也能配合手錶裝置識別操作手勢。至於功能部分則包含讓使用者能即時檢視各類提醒資訊，或是透過聲控方式啟動導航功能，另外也能實現即時語言翻譯，目前支援中英、中日翻譯功能，接下來也會加入中韓翻譯模式。 OPPO Air Glass將在2022年第一季率先在中國市場提供銷售，但目前尚未公布具體售價，接下來則會向開發者提供專用開發工具組。 以台積電6nm製程打造的OPPO首款自製NPU 此次同步宣布推出的OPPO首款自製NPU—MariSilicon X，則是以地球目前已知最深的海溝—馬里亞納海溝為稱，藉此詮釋此款NPU所能對應人工智慧算力表現。 MariSilicon X將應用在相機拍攝表現，藉此對應即時RAW檔運算，以及更極致的HDR運算表現，同時也能對應更精準的RGBW Pro色彩顯示，其中在INT8浮點運算將可對應18TOPS算力表現，在INT4浮點運算下則可對應72TOPS算力，同時每瓦電力輸出可提供11.6TOPS算力規模。 本身則是以台積電6nm製程打造，記憶體傳輸頻寬則是每秒可對應傳輸8.5GB資料量，同樣採用與CPU、GPU共用記憶體架構設計，讓資料運算效率能大幅提升，藉此能處理20位元、120dB的Ultra HDR影像，其中包含1000000:1高動態範圍色彩處理，相比Find X3 Pro可處理量約提高4倍，並且能在高亮度背光情況下維持人臉明亮清晰度，以及實現4K解析度規格的夜間影片清晰、明亮錄製效果。 而MariSilicon X將會率先應用在新款Find ...