蘋果在今年春季發表會上揭曉M1 Ultra處理器,並且應用在新推出的Mac Studio,標榜運算效能相比採用 繼續閱讀…
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蘋果預期會在今年內推出換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro
將採用以MCM多晶片封裝技術的高效能Apple Silicon處理器
相關消息指稱,蘋果將在今年公布換上Apple Silicon處理器的新款Mac Pro,藉此完成先前預告以兩年 繼續閱讀…
AMD揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,以及加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU
在此次加速資料中心線上新品發表會中,AMD揭曉以MCM多晶片封裝設計,並且區分OAM (OCP加速器模組)及P 繼續閱讀…
NVIDIA有可能在Hopper顯示架構導入多GPU模組封裝設計
在Turing顯示架構之後的Ampère顯示架構可能選在明年揭曉之餘,相關消息透露NVIDIA接下來計畫以Ho 繼續閱讀…