揭曉天璣9200處理器之後,聯發科稍早也宣布推出T800 5G數據晶片平台,同時整合6GHz以下頻段與毫米波頻 繼續閱讀…
標籤: MediaTek
vivo確認將於11/22晚間揭曉新款旗艦手機X90系列,搭載升級版V2影像晶片與影像技術
預期將率先採用聯發科天璣9200處理器
日前宣布推出升級版V2影像晶片,並且與聯發科天璣9200處理器有深度整合,同時強調將導入全新影像技術之後,vi 繼續閱讀…
聯發科強調當今半導體產業將轉向更多元應用發展,不再僅侷限集中特定領域的發展模式
認為未來半導體產業市場將變得更加穩健
正式揭曉年度旗艦處理器天璣9200之後,聯發科稍早由副董事長暨執行長蔡力行主持海外高峰會,強調當今半導體產業已 繼續閱讀…
vivo宣布推出升級版V2影像晶片,新機將率先首發聯發科天璣9200處理器
可配合手機處理器的影像運算元件與人工智慧運算元件運作模式,藉此發揮更高影像處理效率
vivo在上個月透露接下來準備推出新機,將會採用更大尺寸、感光能力更高的感光元件設計,同時也提及將與蔡司合作研 繼續閱讀…
聯發科揭曉天璣9200處理器,採台積電第二代4nm製程、新一代Armv9指令集產品組合
應用此款處理器的手機最快會在今年底問世
稍早於中國深圳發表會中,聯發科總經理陳冠州正式揭曉名為天璣9200的下一款旗艦處理器,同時也確認以台積電第二代 繼續閱讀…
消息透露三星可能不會在今年公布新款Exynos處理器產品
明年推出的Galaxy手機可能增加Qualcomm處理器使用比重
就在聯發科、Qualcomm都已經準備推出定位旗艦的新款處理器產品之際,相關消息再次透露三星可能不會在今年公布 繼續閱讀…
聯發科將於11/8揭曉下一款天璣旗艦處理器,可能就是天璣9200
搶先Qualcomm公布新一代處理器產品
聯發科稍早宣布將於台灣時間11月8日下午透過線上形式舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會,預期將公布下一代天 繼續閱讀…
聯發科說明其Wi-Fi 7無線連網技術發展,以單晶片、硬體加速方式提升連接效率
同時降低裝置端耗電情況
日前宣布推出旗下首款Wi-Fi 7無線連網平台Filogic 880,以及Filogic 380之後,聯發科進 繼續閱讀…
聯發科導入機器學習,大幅縮短晶片研發設計所需投入人力與時間
將對外申請國際專利
聯發科宣布將機器學習導入晶片設計,透過強化學習 (reinforcement learning)方式,藉此判斷 繼續閱讀…
聯發科增加天璣1080處理器,鎖定最高可對應2億畫素相機規格的手機設計
相關應用產品將於今年第四季推出
在即將推出新款旗艦等級處理器之際,聯發科宣布推出名為天璣1080的處理器,採用「2+6」核心配置,以及台積電6 繼續閱讀…